2019 年第一季全球十大封測排名出爐，僅京元電及頎邦營收逆勢成長

根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新報告統計，2019 年第一季受到中美貿易戰衝擊、手機銷量下滑，加上記憶體市場供過於求影響，導致 2019 年第一季全球前十大封測業者營收預估為 47.1 億美元，年減 11.8%。其中，艾克爾、江蘇長電、通富微電、天水華天、力成與聯測，第一季營收皆呈現雙位數跌幅。

拓墣產業研究院指出，龍頭大廠日月光 2019 年第一季營收為 11.2 億美元，年減 7.3%；矽品為 6.0 億美元，年減 7.7%，兩家公司主要衰退原因，皆由於手機銷量下滑所導致。排名第二的艾克爾，第一季營收也較去年同期減少 12.7%，營收為 8.9 億美元，其中以通訊手機及電腦封裝的營收滑落最為明顯。

觀察中國封測三雄江蘇長電、通富微電、天水華天的營收狀況，2019 年第一季營收由於受到中美貿易戰的陰霾籠罩、中國經濟降速等因素影響，連帶拖累於中國封測業者的營收表現，使得第一季營收皆較去年同期跌幅達雙位數。在中美貿易衝突越演越烈及市場需求疲軟的條件下，恐將持續影響封測產業的營收表現。

排名第五的力成，自 2018 年第四季開始，由於記憶體庫存量過高等因素，導致價格下滑，連帶影響力成記憶體封測業務的表現，第一季營收年衰退幅度達年減 14.2%。

值得觀察的是，京元電與頎邦是唯二於 2019 年第一季營收正成長的公司。京元電在 5G 測試布局發展上，對於系統級晶片（SoC）與基礎設備上的測試有其獨到解決方案，與客戶間保持緊密的連結性，提供即時性的測試協助、滿足需求，如同京元電擴大與高通（Qualcomm）的合作模式，除了承租無塵室外，更進一步針對 5G 晶片開發、測試項目，持續投入共同研發專案，帶動 2019 年第一季營收季成長 8.6%，下半年營收可望持續成長。

頎邦在驅動 IC 封裝技術上的發展，受惠於客戶中國面板大廠京東方對薄膜覆晶封裝捲帶（COF）技術與 TDDI 需求上揚，第一季營收年增 14.7%，並且未來在京東方面板產能持續滿載下，後續 2019 年全年營收表現持續看好。

整體而言，2019 年第一季全球前十大封測營收表現，受到中美貿易戰、手機銷量下滑及記憶體市場供過於求等因素影響，導致營收出現大幅衰退。再者，近期中美貿易戰的發展情形，川普宣布於 5 月 10 日起，美國對中國進口的第三波 2,000 億美元商品開徵關稅，稅率由原來的 10% 調升至 25%，並且若貿易戰於一個月後雙方仍未能達成協議，則將加徵第四波 3,250 億美元商品 25% 的關稅，包括智慧型手機、筆記型電腦等消費型產品皆可望列入。而中國政府也於 5 月 13 日對美政策提出反制，預計將於 6 月 1 日起，對美進口的 600 億美元產品，包含牛肉、咖啡、化學品等，分別實施 10% 至 25% 的加徵關稅。考量中美貿易戰與全球手機銷量下滑等負面因素衝擊，將造成大環境氛圍轉趨悲觀，TrendForce 對於接下來的封測營收表現傾向保守看待。