受需求下滑及庫存偏高影響，2019 年第 2 季全球前 10 大晶圓代工營收表現不如預期

根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新報告統計，由於全球政經局勢動盪，致使第 2 季延續前一季需求疲弱，各廠營收與去年同期相比普遍呈現下滑，預估第 2 季全球晶圓代工總產值將較 2018 年同期下滑約 8%，達 154 億美元。市占率排名前 3 名分別為台積電、三星與格芯。

拓墣產業研究院指出，2019 年第 2 季晶圓代工業者排名前 5 與去年相同，第 6 名至第 10 名則略有變動，包括力晶（PSC）因記憶體和顯示驅動晶片代工需求下滑，排名與去年同期相比由第 7 名下降至第 9 名；而顯示驅動晶片轉移至 12 吋投產的趨勢愈加明顯，使不具 12 吋產能的世界先進營收受衝擊，排名被華虹半導體（H-Grace）超越，滑落至第 8 名。

觀察前 10 大晶圓代工業者第 2 季的表現，僅有華虹半導體受惠於 Smart Card、IoT、Automotive 的 MCU 和功率器件等市場需求較為穩定，營收與去年同期持平，其餘業者皆因市場需求不濟、庫存尚待消化等原因，導致第 2 季營收表現較去年同期下滑約 8%。

其中值得關注的是市占率近半的台積電，受惠於 7 奈米為主的先進製程客戶需求拉升，第 2 季的年衰退幅度相對其他業者較小。然而美國政府於 2019 年 5 月 10 日突將中國出口至美國價值約 2,000 億美元商品關稅由 10% 調升至 25%，將中美貿易衝突推升至緊張階段，5 月 17 日美國商務部將華為及其 70 家附屬事業列入出口實體清單（Entity List），此舉讓包含高通、Qorvo、Google、ARM 等各領域廠商為配合川普政府政策而與華為保持距離，導致華為在消費業務可能面臨史無前例的困境，進一步影響全球晶圓代工產業於 2019 下半年的表現。

此外，Google 在配合川普政策要求下，宣布將不再提供華為相關應用軟體及服務，也將打亂華為的國際業務，對於目前有 4 成多手機銷量來自海外市場的華為來說無疑是一大重擊。相反的，華為於海外市場的最主要競爭對手三星電子（Samsung）在全球通路布局完整，在此局勢演變下，可說潛在最大的獲益者。若以智慧型手機及處理器的供應鏈市況來看，對台積電 7 奈米最大的影響便是三星於銷售歐洲的旗艦手機上搭載自家 Exynos 處理器，若三星囊括華為於歐洲的市占版圖，台積電將難透過其他如高通、聯發科等客戶取回原本在旗艦處理器市場的占有率。

展望 2019 年，美國與中國、印度、墨西哥的關稅爭端，以及與中東伊朗的衝突等，都將為全球經濟帶來重大的衝擊，世界銀行近期已將全球 GDP 由 1 月預估的 2.9 下修至 2.6%，IMF 則由原預估的 3.6% 下調至 3.1%。拓墣產業研究院預估，2019 年全球晶圓代工產業將出現 10 年來首次的負成長，總產值較 2018 年衰退近 3%。