5G 手機時代來了,PCB 有新活水?

作者 | 發布日期 2019 年 08 月 07 日 16:00 | 分類 PCB , 手機 , 材料、設備 follow us in feedly


5G 手機時代將來,除了可望掀起新一波的換機潮外,5G 手機裡將會有什麼新增的印刷電路板的需求,在 5G 高頻、高速、散熱等需求提升下,對硬板、軟板或材料可創造出新的產值貢獻,隨著在 8 月份中系手機大廠中興、華為正式宣布第一支 5G 手機將正式開賣,5G 手機也將為印刷電路板市場帶來新的機會。

2020 年 5G 手機紛上市,2020 年將占智慧手機 7%

市調中心 Gartner 表示,2019 年 5G 智慧型手機銷售仍占少數,整體市場要到 2020 下半年才會開始攀升,2019 年 5G 智慧型手機銷售量將超過 1,500 萬支,僅占 2019 年度整體智慧型手機銷量 1% 以下,而已開始為首批 5G 智慧型手機佈局,包括 LG V50 ThinQ、OPPO Reno 5G、三星 Galaxy S10 5G 和小米 Mi MIX 3 5G。

另外,分析師預估第一款支援 5G 功能的蘋果 iPhone 機種將於 2020 年問世,應可吸引 iPhone 用戶升級。

而 IDC 則預估,2020 年 5G 手機的出貨量將達到智慧型手機出貨量總數的 7%(約 2.12 億支),到 2022 年將占 18%。

5G 手機增加對軟板的新需求

5G 手機來臨,對於印刷電路板產業最直接貢獻的即是軟板業者,需要增加對手機天線軟板的需求,今年出的 iPhone 算是 pre 5G 的機種,手機要降頻到 10GHz 以下頻段,捨棄去年的生產供應端有瓶頸的 LCP(液晶高分子,Liquid Crystal Polymer)材料,今年的 iPhone 手機天線軟板材料則採取成本較低、且在 4G / LTE 頻段表現不輸 LCP 材料的 MPI(Modified Polyimide)為主要材料,主要的供應業者則為臻鼎-KY 以及台郡。

另一方面,由於新天線軟板的設計上較為複雜,整合度高,所以 ASP 普遍提升,則對廠商的毛利率有所幫助。

但這也不意味 MPI 材料就是未來的手機材料主流,待 LCP 解決生產問題,由於 LCP 具有吸濕性佳且在 10GHz 以上的頻段會有較好的耗損表現,主要目前的材料供應問題以及在生產過程中易脆的問題解決,多數業者仍是看好 LCP 未來在 5G 天線軟板扮演的角色,目前多半業者也都是 MPI、LCP 甚至其它新材料都有佈局研究,以免錯失商機。

類載板滲透率可望因 5G 手機而提升

除了軟板是直接因 5G 手機的需求量放大之外,在類載板的部分,也有可能在 5G 手機時代來臨下,滲透率提升。5G 智慧型手機耗電量大,而類載板最大的優勢線寬、線距縮小,即可節省在手機內的空間,就可以加大電池的容量,在 5G 手機時代耗電量的需求更大下,採用類載板的設計就會相對有其優勢。

類載板是自 2017 年開始導入在蘋果相關設備中,包括 iWatch、iPhone 等等,接著三星也開始採取相關技術,而中廠最後跟進,目前包括華為的高階機種也開始導入類載板,5G 手機來臨下,可望進一步帶動對類載板的消耗量。

而類載板也在原本國內多家爭鳴的情況下,經過一番洗牌後,目前已剩下幾家廠商,今年下半年即將推出的 iPhone 新機,由臻鼎-KY 以及日商兩大業者拿下,而台灣還有欣興、華通持續布局,景碩則漸降低投資比重。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:pixabay