日本將南韓移出貿易白名單,日商半導體設備供應鏈影響程度值得關注

作者 | 發布日期 2019 年 08 月 20 日 11:10 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 材料、設備 follow us in feedly


在半導體設備的供應商名單,前 15 大廠商營收占總產值超過八成,由於半導體製造廠商在設備選擇多屬於長期合作模式,因而形成目前半導體設備廠商大者恆大的態勢。

從全球半導體設備廠的總部位置來看,日本廠商占 7 間、美國廠商 4 間、歐洲廠商 2 間、新加坡與南韓各 1 間。由於美國與日本廠商為供應鏈主要玩家,面對話題性不斷升溫的中美貿易戰,以及近日突發的日韓貿易關係惡化,也讓半導體設備供需狀況,或將成為繼半導體材料後市場討論的議題。

▲ 全球 15 家主要半導體設備商。(Source:拓墣產業研究院整理,2019.8)

半導體設備產業聚落集中度高,美國與日本為主要玩家

從設備在半導體製程的位置分析,具有獨占性質的是荷蘭光刻機廠商 ASML,在半導體的曝光顯影製程中扮演重要角色,技術層面與市占最集中,雖然有日本廠商 Canon 與 Nikon 做為競爭對手,但市占率不及 ASML;在蝕刻製程部分,Applied-Materials、LAM Research、Tokyo Electron(TEL)、Hitachi High-Technology(HHT)是主要廠商,市占部分以 LAM Research 與 TEL 囊括近七成占比。

在晶圓清洗製程部分,日商 SCREEN 以市占超過五成位居首位,旗下的桶槽式(WET Bench)與單晶圓式(Single Wafer)晶圓清洗設備是市場領頭羊,競爭對手如南韓 SEMES、LAM Research 與 TEL 的清洗設備皆有比照 SCREEN 相對應的機台設計;在薄膜沉積製程部分,Applied Materials 占主導地位,其 CVD(化學氣相沉積)設備市占率近六成,而在 PVD(物理氣相沉積)設備部分市占率達七成,競爭對手 TEL、LAM Research 等分食剩餘市場,值得一提的是,ASM International 的原子層沉積(Atomic Layer Deposition,ALD)針對特定需求市場具有很高的機台使用率。

最後在晶圓檢驗設備方面,美商 KLA Tencor 市占最高超過五成,Applied Materials 與 Hitachi High-Technology 是主要競爭對手,而日商 ADVANTEST 與美商 Teradyne 則是晶圓測試市場的主要供應商。

整體來說,半導體晶圓製造的主要設備技術供應商以美國與日本為主,高集中度的產業聚落也意味著容易受各國在貿易與進出口政策上的變動而影響產業狀況,例如中美貿易戰與近期的日韓關係惡化,均為半導體產業添加不穩定因子,也持續考驗供應商對大環境的應變能力與經營策略。

日商半導體設備尚未出現明顯影響,然而光刻機相關設備或將有潛在風險

日本與南韓同為亞洲區半導體產業一線集團,而 2019 年 8 月 2 日,日本宣布將南韓移出適用貿易優惠待遇的白名單後,南韓半導體產業受到的影響也備受市場關注。對半導體設備而言,機台在收到 PO 後約需半年製作時間,如果出口審核的時間能納入製作機台的時間內,則較不會產生負面影響;然而,倘若審核時間必須疊加上機台出貨時間,對機台出貨的優先順序及晶圓廠的產能規劃就會造成不小影響。

從日本半導體設備供應商來看,會造成影響的獨占性或許不如半導體材料大,但仍不可忽略其可能影響性,尤其是在晶圓廠的產線配置上,多半有固定機台與機型間相互搭配,由過去的機台參數調整經驗與實際產品驗證建構出最有效率的生產線,若要變更使用機台,即便機台參數一致,也不能保證能得到與原來產品一樣的結果。因此就算半導體設備在功能分上有替代廠商,但若非過去驗證過的機台,也不能抹除南韓半導體晶圓廠對於日本出口審核的潛在威脅。

值得一提的是,荷蘭商 ASML 的光刻機是晶圓製造中相當重要且必須的設備,而 ASML 的光阻劑布植設備就是與日商 TEL 合作,晶圓做完光阻劑布植後會直接傳送進做曝光顯影製程空間,因此 ASML 某些機型的光刻機,原則上是與 TEL 機台聯結在一起,裝機與調機期間也是同時進行,倘若 TLE 機台出口因審核而影響交機時間,連帶也會影響光刻機建置,對於南韓積極投資擴大半導體產業帶來潛在的風險評估,後續影響程度仍需重點觀察。

(首圖來源:shutterstock)

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