台積電於 CoWoS 封裝日漸成熟,開啟 HPC 市場發展版圖

作者 | 發布日期 2020 年 04 月 15 日 11:05 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


晶圓代工龍頭台積電近期與博通(Broadcom)攜手共同開發 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)封裝平台,試圖透過倍縮光罩(Reticle)技術,擴大了封裝程序所需的中介層(Interposer)兩倍面積(由本來的 858mm² 提升至 1,716mm²)。

本篇文章將帶你了解 :
  • 台積電接續發展新一代 CoWoS 以因應高階晶片產品
  • 台積電 CoWoS 成為製造及封測代工業的主要推手
  • 關鍵字: , ,