疫情衝擊+美中貿易衝突再升溫,全球封測產業下半年將面臨嚴峻挑戰

作者 | 發布日期 2020 年 05 月 14 日 14:50 | 分類 晶片 , 記憶體 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新調查,2020 年第一季延續美中貿易戰和緩的態勢,在 5G、AI 晶片及手機等封裝需求引領下,全球封測產值持續向上;2020 年第一季全球前 10 大封測業者營收為 59.03 億美元,年增 25.3%。然而,受武漢肺炎疫情影響,終端需求急凍,可能導致封測產業於下半年開始出現衰退。

拓墣產業研究院指出,封測龍頭日月光第一季營收達 13.55 億美元,年增 21.4%,主要成長動能為 5G 手機 AiP(Antenna in Package)及消費性電子等封裝應用。排名第二的艾克爾由於 5G 通訊及消費電子領域需求強勁,第一季營收年增 28.8%,達 11.53 億美元。矽品同樣受惠這兩類應用的需求成長,第一季營收為 8.06 億美元,年增高達 34.4%,較其他業者顯著,排名雖維持第四,但已逐步拉近與江蘇長電的差距。

中國封測三雄江蘇長電、通富微電及天水華天第一季營收表現主要受惠於中美關係的回穩,逐步帶動整體營收成長。然而,天水華天是前 10 大中唯一出現營收衰退的廠商,拓墣產業研究院認為可能是因疫情爆發時,為承接政府防疫相關的紅外線感測元件等封裝需求,因此排擠原先消費性電子等應用的生產進度。

記憶體封測大廠力成在金士頓(Kingston)、美光(Micron)及英特爾(Intel)等大廠的訂單挹注下,第一季營收年增 33.1%。測試大廠京元電第一季表現最為亮眼,因 5G 手機、基地台晶片、CIS 及伺服器晶片訂單暢旺,營收相較去年同期成長 35.9%。值得一提的是,面板驅動 IC 及記憶體封測大廠南茂,憑藉此波記憶體、大型面板驅動 IC(LDDI)及觸控面板感測晶片(TDDI)等需求升溫,已從 2019 年第 11 名上升至第 9 名。

整體而言,美中貿易戰於去年第三季開始趨於和緩,對 2020 年第一季全球封測產業有正面挹注,前 10 大廠商營收大致維持成長,呈現淡季不淡。然而新冠肺炎疫情已導致終端需求大幅滑落,對於全球封測業者的影響將於第二季開始發酵,加上近期中美關係再度陷入緊張,拓墣產業研究院預期,2020 下半年開始,整體封測產業可能面臨市場嚴峻的挑戰。

(Source:Flickr/Yuri Samoilov CC BY 2.0)