美嚴防華為取得先進半導體,規定緊縮漏洞猶存

作者 | 發布日期 2020 年 05 月 19 日 9:20 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


美國政府劍指中國電信設備大廠華為,上週宣布加強出口限制,防止華為取得先進半導體。專家分析,美方新規定仍有法律漏洞,但廠商顧慮華府態度,不見得會想以身試法。

美國商務部 15 日公布出口新規定,要求採用美國製造設備或依美國軟體與技術設計的海外晶片廠商須取得美方許可證,才能向華為技術公司供貨。《日本經濟新聞》報導,替華為旗下積體電路(IC)設計公司海思半導體代工的台積電已停止接受華為新訂單。

華為 18 日聲明表示,美國政府為進一步扼制華為發展,無底線擴大並修改規則,蠻橫而具產業破壞力,全球 170 多個國家使用華為產品建設的數千億美元網路擴增、維護、持續運作將受衝擊。

華為是全球最大電信設備製造商,也是中國引以為傲的科技業者之一。在美中科技較勁白熱化的背景下,華府頻頻指控華為設備危害國家安全,2019 年 5 月,美國商務部將華為列入出口管制「實體清單」,但華為部分供應商仍鑽漏洞,取道海外工廠持續向華為供貨。

《華爾街日報》報導,根據美國商務部最新要求,華為海外供應商如果「知道」產品輸往華為及相關企業,或晶片設計採用美國技術或軟體,供貨前須取得美方許可證。

但仔細研讀規定的專家表示,美方加強圍堵華為可能達不到預設目標。半導體供應鏈龐雜,供應商可聲稱他們不知道產品最終讓華為受益;廠商也可供貨給華為客戶,這些客戶組裝的晶片等產品最終仍可能進入華為系統。

華府智庫戰略暨國際研究中心(CSIS)中國事務專家甘思德(Scott Kennedy)說,美方新規定部分用語有廠商可鑽的漏洞,不像官員所說覆蓋那麼全面。

美國商務部發言人表示,新規定阻止海外晶圓代工廠蓄意使用美國軟體、技術或設備,替華為生產採用華為自家設計的晶片。規定寫明「知道」,是要讓廠商相信他們不會遭美方不當鎖定。

美中深陷科技冷戰,台灣廠商處境備受矚目,特別是全球晶圓代工龍頭台灣積體電路製造公司。

美國商務部公布出口新規定前,台積電宣布斥資 120 億美元在美國亞利桑那州興建 5 奈米晶圓廠,預計 2021 年動工、2024 年量產,規劃月產能 2 萬片晶圓。美國國務次卿克拉奇(Keith Krach)說,「目前無法保證」台積電能取得供貨華為的許可證。

台積電發言人表示,正與外部律師合作分析法務,確保能全面檢視並對相關規定釋義,相關影響與因應措施內部尚在評估。

部分分析師認為,華為如失去台積電貨源,短時間內很難找到替代廠商。

政治風險諮詢公司歐亞集團(Eurasia Group)分析師崔歐洛(Paul Triolo)表示,美國政府現階段牢牢掌握華為先進晶片設計能力的命運,新規定上路後,向華為供應專門設計晶片的廠商將很難辯解。如失去台積電,華為沒有可行的替代方案。

美方新規定雖存有法律漏洞,但華為供應商是否會嘗試鑽漏洞,目前還很難說。美國政府已表明華為構成國家安全威脅,在此情況下,廠商可能對協助華為抱持謹慎態度。

歐洲一家行動通訊業者高層表示,若失去台積電等廠商生產的先進晶片,華為這類電信設備供應商製造最先進的第 5 代行動通訊(5G)硬體將遭遇困難,行動通訊業者可能被迫向其他電信設備廠商採購。

(作者:尹俊傑;首圖來源:Flickr/Dion Hinchcliffe CC BY 2.0)

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