日月光看好 SiP 封裝與扇出型封裝成長動能

作者 | 發布日期 2020 年 05 月 22 日 17:45 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 零組件 follow us in feedly


半導體封測大廠日月光投控董事長張虔生表示,今年測試事業可望維持強勁成長動能,系統級封裝(SiP)成長受惠 5G 應用,扇出型(Fan-out)封裝也可望持續成長到 2021 年。

展望今年營運,張虔生在日月光投控致股東營業報告書中指出,去年集團電子代工服務營收達 54 億美元,創歷史新高,測試業務年成長 7%,營收達 14 億美元。他預期測試事業在今年依然可以保有相當強勁的成長動能。

系統級封裝(SiP)業務方面,日月光投控去年業績年成長 13% 達 25 億美元;來自新專案 SiP 營收達 2.3 億美元。張虔生預計今年 SiP 成長動能將因 5G 相關產品應用加速。

扇出型封裝(Fan-out)部分,日月光投控去年營收年成長 70%,並達到原本設立 5 千萬美元的目標。張虔生估計 Fan-out 業務今年將會持續成長,並延續到 2021 年。

張虔生指出,日月光投控持續且穩定增加資本支出,並調整比重,著重在封裝及電子代工服務的研發與新產品導入(NPI)方面。

展望集團未來發展策略,張虔生指出,過去半導體產值成長,主要由新系統驅動效益帶動需求量,依賴的是摩爾定律。未來將迎接異質整合大循環的來臨,需透過泛摩爾定律延伸,結合醫學、運輸等其他異質領域,導入半導體可發揮槓桿作用的產業。

張虔生說,可以將摩爾定律所關注的中央處理器、記憶體等比喻為人類的大腦,放眼未來 30~60 年,除大腦外,還要加上感測器(Sensor)、微機電(MEMS)等「眼、耳、口、鼻、手」,彼此相輔相成。

他指出,將來商機綜效爆發來自異質整合,讓目前尚未涉及半導體的其他領域,開始使用半導體、加入半導體產業,才能有倍數的成長能量,預期未來 5G 應用、物聯網(IoT)、人工智慧(AI)甚至人工智慧物聯網(AIoT),都是朝向這方向發展。

根據產業景氣、未來市場需求及集團產能狀況,日月光投控預計今年封裝銷售量約 332 億個,測試銷售量約 62 億個。

日月光投控將於 6 月 24 日舉行股東會,會中除了將討論每股配發 2 元盈餘分派案,也將討論現金增資發行普通股。

(作者:鍾榮峰;首圖來源:日月光投控)

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