華為想將封測、PCB 製造搬回中國?傳供應商不配合、進度緩

作者 | 發布日期 2020 年 06 月 10 日 14:30 | 分類 PCB , 國際貿易 , 零組件 line share follow us in feedly line share
華為想將封測、PCB 製造搬回中國?傳供應商不配合、進度緩


面臨美國封鎖禁令,華為努力想把更多供應鏈移進中國。然而,最新消息顯示,部分供應商不願配合,讓華為陷入掙扎。

日經新聞英文版 10 日報導,消息人士透露,華為希望晶片供應商最快能在今年底於中國進行多數封裝測試作業。華為也對印刷電路板(PCB)製造商提出類似要求。華為去年就開始導入更多二線本土供應商,當中包括長電科技、三安集成,新的供應商也須擁有中國廠房。

事實上,華為希望晶片組裝的最後步驟大都在中國進行,台灣、日本及南韓供應商都曾接獲華為要求。不過,新型冠狀病毒(COVID-19,俗稱武漢肺炎)爆發,帶來許多經濟不確定因素,再加上華盛頓最新封鎖行動,讓華為面臨挑戰。

知情人士表示,由於未來需求能見度偏低,許多供應商態度保守,不願大膽行動。部分封裝測試及印刷電路板業者,過去一年雖協助華為擴充中國部分產能,但並非所有人都立即回應華為要求。疫情衝擊全球經濟,美國又對華為抱持強烈敵意,削弱供應商快速行動的意願。

另一名熟知內情的供應鏈主管則說,供應商也得滿足美國客戶在中國以外地區生產的要求,部分因而選擇不去擴充中國產能。

白宮國家經濟委員會會長庫卓(Larry Kudlow)先前曾表示,政府計劃直接給予補助,引導美企將供應鏈遷出中國、回流本土。

FOX Business 報導,庫卓 5 月 26 日接受專訪時表示,「我們歡迎任何在香港或中國的美國企業,倘若這些業者決定把供應鏈及生產線遷回美國,政府會盡其所能,負擔所有費用以及搬遷成本。」

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;shutterstock)

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