台積電將稱霸晶圓代工 5 年,3D 封裝是未來新挑戰

作者 | 發布日期 2020 年 08 月 09 日 13:18 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


台積電 5 奈米下半年將強勁成長,3 奈米預計 2022 年量產,並已研發 2 奈米,工研院產科國際所研究總監楊瑞臨認為,台積電製程 5 年內將稱霸晶圓代工業,3D 封裝是新挑戰。

全球晶片巨擘英特爾(Intel7 奈米製程進度延遲,並可能釋出委外代工訂單;同時,手機晶片廠高通(Qualcomm)也傳出 5 奈米處理器可能自三星(Samsung)轉由台積電代工生產,讓台積電製程領先地位成為市場近期關注焦點。

台積電繼 7 奈米製程於 2018 年領先量產,並在強效版 7 奈米製程搶先導入極紫外光(EUV)微影技術,5 奈米製程在今年持續領先量產,下半年將強勁成長,貢獻全年約 8% 業績。

台積電 3 奈米製程技術開發順利,將沿用鰭式場效電晶體(FinFET)技術,預計 2022 年下半年量產,台積電有信心 3 奈米製程屆時仍將是半導體業界最先進的技術。

為確保製程技術持續領先,台積電 2019 年已領先半導體產業研發 2 奈米製程技術,台積電目前尚未宣布量產時間,不過,依台積電每 2 年推進一個世代製程技術推算,2 奈米可望於 2024 年量產。

楊瑞臨分析,儘管台積電 2 奈米製程將自過去的 FinFET 技術,改採環繞閘極(GAA)技術,台積電 2 奈米製程仍可望維持領先地位,以目前情況看來,台積電製程技術將再稱霸晶圓代工業至少 5 年。

只是製程微縮技術即將面臨物理瓶頸,且價格成本越來越高,楊瑞臨說,3D 堆疊先進封裝技術將更趨重要,相關設備與材料問題都有待解決,這也是台積電的新挑戰。

楊瑞臨表示,台積電在先進封裝領域著墨多時,自 2016 年推出 InFO 封裝技術後,至 2019 年已發展至第 5 代整合型扇出層疊封裝技術(InFO-PoP)及第 2 代整合型扇出暨基板封裝技術(InFO_oS),並開發第 5 CoWoS

此外,台積電開發系統整合晶片 SoIC,以銅到銅結合結構,搭配矽導孔(TSV)實現 3D IC 技術,將提供延續摩爾定律的機會。

楊瑞臨認為,台積電在先進封裝領域仍將領先對手三星。外資並預期,先進封裝將是台積電築起更高的技術與成本門檻,拉大與競爭對手差距的關鍵。

(作者:張建中;首圖來源:shutterstock)