肺炎疫情影響下修 CIS 總值,晶圓代工廠商尋求提升製造市占契機

作者 | 發布日期 2020 年 08 月 11 日 7:45 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


2020 年由於受到新冠肺炎(武漢肺炎、COVID-19)疫情影響,智慧型手機與汽車銷售出現劇烈降幅,影響 CIS 晶片產值無法維持過去的高度成長表現,預估 2020 年 CIS 晶片銷售總值將出現個位數百分點的衰退。雖有新冠肺炎疫情衍生出遠距通訊與宅經濟效應提升電腦類的 CIS 晶片需求,但 ASP 相比手機或車用價格來說低約 30~50% 以上,尚不足以彌補手機與汽車在 2020 年雙位數衰退下產生的缺口。此外,新冠肺炎疫情惡化情況可能再次升溫,美國與歐洲多個國家染疫人數居高不下,防疫措施的限制難以完全解除,恐持續影響 2020 下半年消費力道,對後勢發展審慎保守。

本篇文章將帶你了解 :
  • 2020 年 CIS 銷售總值預估衰退,缺口填補不易著眼未來反彈契機
  • 著眼 CIS 規格提升與後勢需求,晶圓代工廠商提升製造占比