2020 年第二季全球前 10 大封測排名出爐,日月光以 13.79 億美元營收坐穩龍頭

作者 | 發布日期 2020 年 08 月 13 日 14:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院表示,2020 年第一季受到新冠肺炎(武漢肺炎、COVID-19)疫情衝擊,因各國邊境管制與封城措施使整體供應鏈出現斷鏈情況,不論是客戶及通路庫存均偏低。第二季隨著供應鏈逐步恢復供給,加上各國持續推出救市措施與宅經濟發酵,使得下游客戶回補庫存的力道加大,推升全球封測產值接續增長,預估 2020 年第二季全球前 10 大封測業者營收為 63.25 億美元,年增 26.6%。

拓墣產業研究院分析師王尊民表示,雖然下游客戶回補庫存需求湧現,然近期中美關係受到華為禁令、香港國安法及南海主權爭議等議題降到冰點,加上疫情在美國、南美洲、印度及東南亞等地持續升溫,恐將壓抑下半年終端需求。

中美關係與疫情走向成 2020 下半年全球封測營收盈虧關鍵

2020 年第二季封測龍頭日月光(ASE)營收為 13.79 億美元,年增 18.9%,雖成長幅度較第一季稍微收斂,但因 5G 通訊與消費性電子的封測需求上升,成長趨勢依然穩健。至於艾克爾(Amkor)、矽品(SPIL)、力成(PTI)及京元電(KYEC),同樣受惠於終端消費產品、記憶體及 5G 晶片等封測產能提升,年成長率皆突破 3 成;並且因疫情所獲轉單效應,以及美系設備商將於 9 月 15 日後終止對華為產品的製造服務,已趨使封測業者於第二季加速出貨進程。

中國封測三雄江蘇長電(JCET)、天水華天(Hua Tian)、通富微電(TFME),因中國境內疫情獲得有效控制,進而拉升各類手機、AI 晶片及穿戴裝置的封測需求,預估 3 家企業第二季年成長率約近 3 成。另一方面,第二季下旬大尺寸面板市場需求與終端銷售表現逐漸回溫,大尺寸面板驅動 IC (LDDI)和觸控面板感測晶片(TDDI)稼動率維持在高檔,南茂(ChipMOS)、頎邦(Chipbond)第二季營收分別有 16.6% 與 4.8% 的年增表現。

(首圖來源:Unsplash