美國強化對華為禁令，限制和許可範圍擴大到軟體工具和製造設備，其中關鍵軟體 EDA 工具牽涉晶片設計和先進半導體製造，華為晶片和零組件拉貨受到衝擊，成為台廠供應鏈的嚴峻考驗。
美國總統川普政府 17 日加強對中國華為（Huawei）的限制，整體觀察，新政策限制就是要圍堵華為可能規避美國禁令的管道、避免讓華為可以從其他非美系廠商取得晶片的可能性，因此讓限制範圍擴大到非美系廠商採用美商的製造設備和 IC 設計工具等軟體進行晶片設計和製造，也需要經過美國許可。
美國強化華為禁令，使得非美系晶片設計商包括台灣的聯發科和立積、矽力-KY 等華為相關概念股受到嚴重衝擊，18 日盤中股價跌停，聯詠、瑞昱、穩懋、璟德、玉晶光、精測等也紛紛重挫。
外資法人報告指出，包括聯發科在內所有使用電子設計自動化（EDA）工具的 IC 設計業，在取得美國政府許可前，都將無法出貨給華為。
業界人士指出，EDA 工具是利用電腦軟體將複雜的電子產品設計自動化，縮短產品開發時間，是半導體產業鏈上游中的上游。此外可編程邏輯閘陣列（FPGA）晶片設計，也需要 EDA 工具輔助設計，FPGA 晶片應用範圍廣泛，包括電子通訊、消費電子、工業控制、機器人，自動駕駛等，目前最受市場矚目的應用，就是在 5G 基地台領域。
市場人士表示，全球 EDA 晶片設計工具主要掌握在新思科技（Synopsys）、明導國際（Mentor）、益華電腦（Cadence）這三大廠，這三大廠都與美國密切相關。EDA 工具能否更新，牽動半導體晶片先進製程製造。
中國也積極布局 EDA 領域，中國法人報告指出，包括芯禾電子、華大九天、博達微科等也投入開發 EDA 工具，但是起步晚，軟體穩定性和成熟度仍有待提高，採購國外 EDA 工具的成本也相對高昂。
華為占台廠供應鏈業績比重，高比例者約在 2 成多左右，低比例者在 3% 到 5% 左右。美國強化華為禁令，對台廠供應鏈不可避免造成一定程度的影響。
以聯發科為例，外資法人指出，今年下半年聯發科 4G 晶片在華為手機的比重在 50% 到 54% 區間，在華為 5G 手機比重約 60% 到 63% 區間，整體下半年聯發科晶片在華為手機比重約 55% 到 58% 區間。
聯發科無法出貨給華為手機晶片的出貨損失，部分可透過提供給 Oppo、Vivo、小米等其他中國手機廠商或是南韓三星（Samsung）手機彌補，不過整體來看，法人預估在 4G 手機領域，今年下半年聯發科晶片的出貨量仍可能減少 1,200 萬組，在 5G 手機領域可能減少 450 萬組。
整體觀察，美國對華為禁令限制和許可擴大到晶片設計等軟體工具和半導體製造設備，對於台灣半導體供應鏈廠商來說，影響不可謂不大，台廠該如何因應進而險中求勝，考驗台廠的高度智慧。
（作者：鍾榮峰；首圖來源：Flickr/Yuri Samoilov CC BY 2.0）
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