下游客戶端拉貨動能旺盛,估第三季全球晶圓代工產值年增 14%

作者 | 發布日期 2020 年 08 月 24 日 14:15 | 分類 晶圓 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新調研結果顯示,由於年底為歐美消費旺季,加上中國十一長假及雙 11 促銷活動,帶動目前下游客戶端拉貨動能旺盛,使晶圓代工產能與需求連帶穩定提升,預估第三季全球晶圓代工業者營收將成長 14%。

台積電第三季量產 5nm 帶動營收表現,格羅方德第三季表現最低迷

台積電(TSMC)2020 年第三季營收年成長預估 21%,營收主力為 7nm 製程,受惠於 5G 建設持續部署、高效能運算和遠距辦公教學的 CPU、GPU 等強勁需求,產能維持滿載;而 5nm 製程在 2020 年第三季開始計入營收,在全年度台積電 5nm 營收占比以 8% 為目標的情況下,預計第三季 5nm 營收占比將達 16%。

三星(Samsung)今年雖然受到旗艦手機 S20 系列銷售下滑影響,使其調整自家 AP 的晶圓代工業務量;然而客戶為止防晶片斷料的庫存儲備心態,帶動其他晶圓代工業務成長,推估第三季營收年成長約 4%。而格羅方德(GlobalFoundries)在 2019 年分別出售 8 吋、12 吋晶圓廠,且受車用晶片需求衰退影響,其第三季營收表現不如預期,年減 3%

聯電代工價格調漲推升第三季營收,力積電以年成長率 26% 居冠

聯電(UMC)因大尺寸面板 DDI、PMIC 需求上升,推估 8 吋晶圓產能吃緊狀況可能持續到 2021 年,目前透過調漲部分代工價格的策略,將有助於推升其第三季整體營收,年成長可望達 23%。中芯國際(SMIC)九成以上收入來自 14nm、28nm 以上的成熟製程產品,由於 2019 年的基期較低,預估 2020 年第三季營收年增率將達 16%,然而仍需持續關注華為寬限期(2020 年 9 月 15 日)後,其 14nm 的接單情況。

高塔半導體(TowerJazz)致力於發展 RF-SOI 與 SiGe,第三季 8 吋產能利用率估計將維持近 70%,而 12 吋產能也正持續擴增,預估 2020 年第三季營收年成長約 3%。力積電(PSMC)晶圓代工業務持續擴展,DDI、TDDI、CIS、PMIC、功率離散元件(MOSFET、IGBT)等代工需求增加,透過調升代工價格與提高產能利用率,其第三季營收年成長以 26% 為前十名之最。

世界先進 8 吋晶圓產能滿營收看俏,華虹受疫情衝擊實行降價策略

世界先進(VIS)因新加坡廠加入營運,帶動晶圓出貨增加;加上大尺寸 DDI、PMIC 需求大幅成長,在 8 吋產能滿載之下,預估第三季營收年成長可達 21%。華虹半導體(Hua Hong)產品類別中,以長期占六成以上的消費電子最大宗,其中又以中低階手機相關晶片產品為主。然而因疫情導致營收下滑,目前則採用降低平均售價並提升產能的營運策略,預估第三季營收年減 1%。

受惠於市場 CIS 與 DDI 需求大量提升,東部高科(DB HiTek)產能滿載,目前不排除調漲代工價,將拉升其第三季整體營收,年成長率微幅上升 2%。拓墣產業研究院指出,整體而言,雖然目前下游客戶端需求上升,然而仍需隨時關注其在大量拉貨後的庫存水位消化狀況,業者需密切掌握動態,方可快速調整策略布局。

(首圖來源:shutterstock)