台積電技術論壇主題演講,魏哲家聚焦先進製程與封裝,強調客戶信任價值

作者 | 發布日期 2020 年 08 月 25 日 12:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 處理器 Telegram share ! follow us in feedly


因為疫情的關係,首次改成線上舉行的 2020 台積電技術論壇在 25 日上午正式展開,整個內容由台積電亞太業務資深處長蔡志群開場之後,隨即進入總裁魏哲家的專題演講。魏哲家的演講聚焦在先進製程與封裝技術的發展,以及台積電在未來營運的布局關鍵上。由於整個主題演講搭配視覺聲光效果,使得觀眾更能隨著魏哲家的演說內容進入情境當中,讓人驚豔。

魏哲家一開場首先以這次的武漢肺炎疫情切入主題,表示在 2020 年的艱困疫情中,因為透過半導體產品的發展,人們依舊可以透過網路進行視訊的溝通與加油打氣。另外,強大的半導體效能更協助科學家進行武漢肺炎的研究,以盡早尋找出治療與防疫的解決方法。另外,包括溫度感測、自動駕駛物流車以及機器人技術都在疫情期間占有重要的關鍵位置,這些都是半導體產品發展所帶來的成果。

談完半導體在疫情中的貢獻之後,魏哲家再談到近期最受矚目的 5G 發展。他表示,未來 5G 手機的發展將會成為人們生產工具、娛樂室、健康追蹤器以及智慧家庭控制中心等,而且比起以往更加可靠與強大。再加上 5G 將能與車輛及政府相關單位連線,藉此以控制交通流量,解決人們未來城市的塞車問題。而在生產製造方面,企業 5G 與工業 IoT 的連線,將可以為智慧製造納入更多自動化生產技術,並透過資料分析已完成廠房運作方式等。

另外,透過人工智慧與 5G 智慧連結裝置的結合,將使得這些技術未來將大放異彩。而這些令人興奮的重要發展,都將在台積電世界級的技術與客戶的創新下成就更多。魏哲家強調,台積電一直以來堅守成為「大家最值得信賴夥伴」的原則,藉由新技術製造與產能來幫助客戶創新發展。而談到台積電的世界級製造技術,魏哲家就開始由近期發展令人讚賞的 7 奈米製程(N7)談起。

魏哲家指出,進入量產後的 N7 製程支援客戶許多創新,包括行動裝置、高效能裝置、人工智慧、5G 產品、網路連結裝置、資料中心與智慧車等都使用了台積電的 N7 製程產品,也使得 N7 製程近期也達到了出貨 10 億顆晶粒的里程碑。而就在 N7 量產 1 年後,N7+ 強化版也正式量產,為全球第一個進入商業量產的 EUV 半導體製程,而這兩者也成為台積電具備高度量產能力與競爭力的產品。

至於 5 奈米製程(N5)發展,魏哲家進一步指出,因為 N5 是目前全球最先進的半導體製程,與前一代的 N7 製程相較,預算速度提升 15%,功耗降低 30%,邏輯密度更大幅提升 80%。而在 N5 廣泛採用EUV技術的情況下,也鞏固了台積電先進製程的領導地位。而且,N5 製程的強化版 N5P 也將在 2021 年正式進入量產。

魏哲家還表示,為進一步延展台積電先進製程的領導地位,也在 N5 的技術上發展出 4 奈米的 N4 製程,N4 除了在運算速度、功耗及邏輯密都皆有提升,還與 N5 有 100% 的 IP 相容性,因此能沿用 N5 的設計以加速產品的上市,而 N4 計 2021 年第 4 季正式試產。而在談到更新的 3 奈米(N3)製程時,預計 N3 運算速度較 N5 提升 15%、功耗降低 30%、邏輯密度增加 70%。而 N3 的試產時間落在 2021 年試產,2022 年正式量產。另外,目前也正在跟客戶合作,定義未來其他更先進節點的相關技術。

另外,魏哲家強調,台積電發展先進製程後發現,當前 2D 半導體微縮已經不符合未來的異質整合需求,這使得台積電所發展的 3D 半導體微縮成為滿足未來系統效能、縮小面積、整合不同功能等道路。台積電也將 CoWoS、InFO-R、Chip on Wafer、Wafer on Wafer 等先進 3D 封裝技術平台彙整,未來將統一命名為「TSMC 3DFabric」,未來此平台將持續提供介面連結解決方案,以達成客戶整合邏輯晶片、高頻寬記憶體及特殊製程晶片的需求。

最後,魏哲家還強調台積電 33 年來與客戶所建立的信任關係,這才是台積電能持續發展的核心價值。尤其,在建立與客戶之間的信任關係關鍵上,台積電始終維持不與客戶競爭,不推出自有產品的原則,如此以投注所有的資源來確保各個客戶的成功。如此也將壯大一整個群體,就像當前的半導體產業一樣。

(首圖來源:影片截圖)