華為自製晶片真的讓台廠戰慄?

作者 | 發布日期 2020 年 09 月 02 日 12:15 | 分類 中國觀察 , 手機 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


華為宣布自製面板驅動晶片之後,彷彿只是暗潮浮上,特別是在美國接連重創華為之後,無論是最後的掙扎還是技術力的宣示,都讓台廠感到隱憂。但就短期來看,華為先朝向自給自足,未來或許技術成熟,中國自家代工廠產能提升才可能外售。

受到貿易戰影響之下,最糟的狀況是,台廠完全少了華為的營收貢獻,但是其他中系品牌也連帶崛起,加上三星退出 LCD 面板市場後的轉單效應,消長之間,台廠大多無需太過擔心明年營運基本面的改變,包含聯詠、敦泰、矽創等。就中長期來說,中國政府極力發展半導體產業之下,台廠確實需要兢兢業業,本篇將梳理各家競爭優勢以及未來營運策略。

明年市占吹大風吹,OPPO 將崛起

以最近一次的研究機構 Canalys 報告來看,2020 年第二季全球智慧手機出貨量華為首度打敗三星,登上全球手機單季出貨量最高的品牌,當中光是中國市場就超過 7 成。

然而,中美關係逐日惡化的今天,賽亞研調(Isaiah Research)粗估,明年 5G 手機出貨量來說,華為將銳減一半以上,愛國情節之下,可望帶動 OPPO、vivo、小米等增加 3 成以上,OPPO 可望成為下一個華為,成為僅次於蘋果、勝過三星的出貨大家。

▲ OPPO Reno3 Pro。(Source:OPPO

隨著號稱是末代華為旗艦機種 Mate 30 即將上市,加上先前疫情、貿易戰趨嚴影響下,華為加大力道進行備貨,甚至市場傳出已經備貨到到明年。整理華為手機的主要供應廠商,以聯詠來說,其供應華為超過一半的 TDDI,加上高階手機必備的 OLED 驅動晶片,由上到下全系列機種不少都有聯詠影子。

市場粗估,華為占聯詠的營收大約 1 成,占敦泰、矽創的營收占比則在低個位數,短期來說,去年開案、今年拉貨的機種持續進行,甚至加大力道的拉貨與訂單量,因此今年營運影響不大。

在華為吹起逆風之下,包含 OPPO、vivo、小米等這些最可能取代華為的中系品牌,多數同樣為台廠的客戶,加上三星面板廠退出 LCD 產業之後,確實有機會在消長間補足部分訂單量。

但值得注意的是,業內人士認為,華為之外的品牌手機廠,對零組件的成本控管較嚴格,因此是否會引發產品價格帶的挪移或變化,也需要持續觀察。

泥菩薩過江,先自給自足再說

華為自製面板驅動晶片對於產業來說並非神來一筆,畢竟中國半導體產業被政府扶植的已經許久,不少國企崛起,包含匯頂、思立微等,都已經成為華為的供應商。

第一,產業成熟的條件?華為海思自製手機主晶片(AP),其他周邊零組件以台廠、中廠為主要供應商,當中又多以面板、電源管理晶片為主要,面板相關晶片與面板廠商有密切關係,而隨著京東方、華新光 OLED 技術陸續到位之後,這對華為想要自製驅動晶片就更添助力。

第二,華為技術到哪裡?業內人士表示,當中資繞道收購美商新思(Synaptics)TDDI 的業務之後,加上聯發科出售旗下奕力後,驅動 IC 人才與技術的流動也更具開放意涵。

第三,晶圓代工廠產能有多大?半導體要自製,中國更要自有晶圓代工產能,否則徒有技術卻沒有投片之所,也並非中國終極目的。就技術層面來說,中芯半導體已經可以生產 40 奈米,且良率也具一定可靠度,這也已經是多數大宗晶片製程技術。

事實上,就產能的量來說,聯電每月晶圓投片產能達 70 多萬片 8 吋約當晶圓,台積電每月晶圓投片產能約 250 萬 8 吋約當晶圓,中芯月產能將近 50 萬片,短期中芯的產能還遠不及台廠。

因此,華為要自給自足已成難題,短期要外售可能性較小,台廠還具一定市場規模可以維持,後續也可還需觀察產能量、建置設備等問題。

台廠競爭優勢在哪?跟面板技術走、開發新產品

面板技術代代往前邁進,從 LCD 到 OLED,現在又要發展到 Mini LED、Micro LED,驅動晶片很重要的研發關鍵不僅是晶片本身,更是與面板廠、材料廠之間的相互配合。

無論是 Mini LED 或 Micro LED 技術,簡單的說,就是將傳統的 LED 晶粒縮小再縮小,再透過巨量轉移的技術,並且以背光模組或者驅動晶片點亮晶粒,台灣廠商深耕 Mini LED 技術,甚至業界評估至少領先競爭對手 1~2 年或以上時間。

就產業面來說,蘋果有望在下一代 MacBook 與 iPad 採用 Mini LED 技術,也可望對於 Mini LED 產業增添亮點,有助於未來其他品牌廠的採用意願,據了解,當中的驅動晶片是採用外商方案。

這樣的產業優勢,也讓聯詠第三季 Mini LED 驅動晶片進入量產,第四季將有顯著的營收貢獻,未來市場也看好,將成為聯詠新的重要營運動能,且更具技術優勢的宣示意義。

除此之外,聯詠除了既有的 TDDI(驅動晶片與觸控晶片整合)、OLED 驅動晶片之外,更持續開發 OLED TDDI,就是要將產品再往前推進一步,亟欲拉開後面緊緊追趕的對手。

另外,聯詠另一塊產品線 SoC,包含 TCON、電源管理晶片等,只要是面板周遭的晶片,聯詠多數都具有一定技術能量,甚至 8K 電視也已經完成相關方案,加上與電視、面板廠的緊密配合,以及三星退出 LCD 面板市場之後,都有助於短期聯詠市占率的提升。

轉投資、策略聯盟也是一招

敦泰與神盾以策略聯盟的方式,共同開發 FTDDI,將指紋辨識、驅動晶片、觸控晶片三者合一,持續密切合作開發 SoC(系統單晶片)產品,產品的開發進度持續進行,預計將年底前能看到產品 Tape-Out,明年推出市場,盼能在明年進入量產,增加新的營運動能。

事實上,FTDDI 可以實現 LCD 面板全屏指紋辨識的功能,對於手機廠來說也能增加新品亮點,對於 LCD 面板廠來說,更能拉長戰線、增加產品價值。因此供應鏈對此趨勢的技術也積極開發中,聯詠也投入這項產品,並以自家技術開發設計中。

另外,LED 驅動晶片廠商聚積也與觸控晶片大廠義隆策略聯盟,將結合雙方的技術優勢,聚積提供驅動晶片,而義隆則提供 TCON、觸控、指紋辨識技術,預計將從穿戴裝置開始切入,搶攻 Micro LED 市場。

矽創本身只有手機驅動晶片的技術,由於產品皆為零電容方案,因此也具一定競爭力,但由於手機往 TDDI 發展的趨勢明確且快速,因此矽創並未搶得領先戰場,市場逐步萎縮,而自家零電容 TDDI 則持續開發中。

但轉投資昇佳電子以手機感測器打入非蘋陣營,市場粗估昇佳市占率達到 4 成,與主要競爭對手 AMS 市占率約在伯仲之間。

昇佳主要產品分為兩大類,包含光學感測晶片、微機電感測晶片,過去手機的感測晶片可以放在前鏡頭旁邊,但在全螢幕化的需求之下,感測晶片變得要放在面板跟機殼之間的狹縫或者面板螢幕下,這使得許多競爭者淘汰出局,目前市場商也僅有晶佳電子與 AMS 兩家公司可以提供解決方案。昇家電子也為矽創帶來營運新契機。

整體來說,中國半導體自製確實讓台廠感到緊張,卻也是多年以來產業的進行式,中美政經局勢的變化加速推進,但產業本身的技術也持續發展,台廠要如何在天時地利人和的契機,站穩現在的產業地位,並尋找下一個營運新契機、新機會,才是接下來決勝的關鍵。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)