高通 5G 推驍龍 4 系列晶片,小米搶先採用

作者 | 發布日期 2020 年 09 月 04 日 13:15 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


美商高通(Qualcomm)宣布,5G 行動平台產品組合將擴展至驍龍 4 系列,搶攻入門級 5G 手機市場,已獲小米採用。法人預期,高通與聯發科的競爭將隨著加劇。

高通表示,目前已在35個以上國家及地區部署超過 80 個 5G 商用網路,2021 年初 5G 行動平台產品組合將擴展至驍龍 4 系列,期能為更廣泛的智慧手機消費者帶來各種主要的中高階功能,加速 5G 普及。

搭載驍龍 4 系列平台的商用終端裝置預計 2021 年第一季上市。小米指出,已採用驍龍 8 系列及 7 系列 5G 行動平台推出多款 5G 智慧手機,小米將是全球首批推出搭載驍龍 4 系列 5G 智慧手機的廠商。

高通目前 5G 行動平台有驍龍 8 系列、7 系列與 6 系列,本土法人預期,隨著明年推出驍龍 4 系列,高通 5G 產品線將更加壯大,與對手聯發科的競爭也將進一步加劇。

(作者:張建中;首圖來源:高通