台積電 24 日揭幕的 2024 年北美技術論壇,揭示最新製程、先進封裝、三維積體電路 (3D IC)術,藉領先半導體技術驅動下世代人工智慧 (AI) 創新。
魏哲家領軍台積電技術論壇首站北美揭幕,發表 A16 先進製程及多項技術 |
作者 Atkinson|發布日期 2024 年 04 月 25 日 7:35 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 |
多年在財經媒體的工作資歷,深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢,亦曾經在電子媒體製作相關財經節目,為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。