Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷,深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢,亦曾經在電子媒體製作相關財經節目,為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

川普證實蘋果下單英特爾代工晶片,陸行之指關鍵在執行力與產能否跟上

作者 |發布日期 2026 年 06 月 18 日 18:30 | 分類 手機

針對美國總統川普近日在社群媒體上透露,蘋果公司(Apple)將向英特爾(Intel)下單代工晶片,此消息激勵英特爾盤前股價大漲逾9%,蘋果股價亦微幅上漲0.6%的消息,前外資知名分析師陸行之就指出,英特爾近期接連拿下Tera Fab技術供應訂單、Google TPU v9i Humufish的EMIB訂單,以及蘋果的18A製程訂單,但市場接下來將關注其「執行力與產能」是否能跟上。

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汎銓指光損定位成矽光子、CPO 良率關鍵,籲請同業尊重智慧財產權

作者 |發布日期 2026 年 06 月 18 日 18:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

先進製程材料分析與矽光子檢測服務廠汎銓科技18日針對同業公開說明將積極布局矽光子檢測市場,並有市場消息指出此同業的相關光損檢測設備可能涉及向目前遭汎銓提起專利侵權訴訟之廠商採購,基於維護台灣整體科技產業價值與重要性,以及保護公司長期研發投入所累積之競爭優勢,汎銓已責成法務團隊與外部律師進一步了解相關事實,不排除採取任何維護公司智慧財產權及股東權益之必要措施。

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市場消息指 Google 為了下代 TPU,將採購中國長鑫存儲記憶體產品

作者 |發布日期 2026 年 06 月 18 日 17:40 | 分類 AI 人工智慧 , Google , 半導體

近期,記憶體市場的短缺情況日益嚴重,甚至已在業界引發一定程度的焦慮情緒。在這樣的背景下,市場傳出震撼消息,就是科技大廠Google正考慮向中國記憶體製造商長鑫存儲(CXMT)採購記憶體。藉由此計畫,市場期望不僅可能打破當前記憶體市場的壟斷局面,還可能為同業開啟類似交易的大門。

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台積電結合台日供應鏈發表玻璃基板封裝成果,給韓國對手強大威脅

作者 |發布日期 2026 年 06 月 18 日 17:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 材料、設備

晶圓代工龍頭台積電近日公開以台灣與日本為中心的生態系所開發的「玻璃基板」半導體封裝商業化驗證成果。這項技術突破被視為能解決大型人工智慧(AI)晶片問題的遊戲規則改變者,同時也讓長期致力於該領域的三星電機、SKC 與 LG Innotek 等韓國大廠感受到強烈的危機感。

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德國博世支付台幣 11.3 億和解金獲不起訴,解決出售產品給中國華為指控

作者 |發布日期 2026 年 06 月 18 日 12:00 | 分類 中國觀察 , 國際觀察 , 財經

德國科技大廠博世(Bosch)於 17 日正式成為首家在美國司法部(DOJ)全新執法政策下,成功獲准免除刑事起訴的企業。該公司透過與美國聯邦政府合作,並同意支付3,600萬美元 (約新台幣 11.3 億元)的和解金,以解決其涉嫌將科技產品不當出口給受美國制裁的中國企業華為(Huawei)的相關指控。

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記憶體持續供不應求,外資紛紛調高美光目標價

作者 |發布日期 2026 年 06 月 18 日 10:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

受惠於人工智慧(AI)應用需求激增與持續的供應限制,市場分析師紛紛上調美商記憶體大廠美光科技的目標價。德意志銀行(Deutsche Bank)最新將目標價調升至 1,500 美元,帶動美光在經歷了前一交易日科技股廣泛拋售下跌逾 6% 後,於週三逆勢上漲 2.4%。

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不再讓工會罷工掐脖子,三星攜手夥伴發展無人晶圓廠架構

作者 |發布日期 2026 年 06 月 18 日 10:30 | 分類 Samsung , 人力資源 , 半導體

根據韓國朝鮮日報的報導,三星電子已成功建構一個能與設備及零組件合作夥伴即時共享半導體製程數據的生態系統平台「DSEP(Data Sharing Eco Platform)」,目的是透過與合作夥伴共同分析數據,並將其擴展至基於人工智慧(AI)的工廠營運系統,最終為實現「無人化晶圓廠(Fab)」奠定基礎。市場人士認為,這是三星在經歷先前工會罷工威脅所使出的殺手鐧,以降低未來工會罷工的風險。

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中芯國際製程超車英特爾?實際拆解仍落後國際晶圓代工大廠 4~5 年

作者 |發布日期 2026 年 06 月 18 日 10:30 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 手機

近日,美國半導體分析機構 SemiAnalysis 對華為最新款智慧型手機「Mate 80 Pro Max」所搭載的「麒麟 9030」晶片進行了拆解分析。結果顯示,代工該晶片的中國最大晶圓代工廠中芯國際(SMIC),成功實現了比英特爾(Intel)最新晶片更窄的線寬間距。然而,儘管這項數據讓網路上出現了「中國超越英特爾」的說法。但分析指出,若從實際效能、生產成本及電晶體密度等綜合指標來看,中芯國際與台積電(TSMC)、三星電子及英特爾等國際晶圓代工大廠相較,仍存在約 4 到 5 年的技術落差。

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無懼主機板市場逆風,祥碩強攻高階 DSP 與車載新商機

作者 |發布日期 2026 年 06 月 17 日 14:10 | 分類 PCB , 汽車科技 , 零組件

祥碩科技總經理林哲偉表示,儘管目前PC市場受到短期大環境的資源排擠效應影響,祥碩仍將持續把內部資源投入於更高階的數位訊號處理器(DSP)技術,並積極拓展車載、機器人以及Windows新應用市場,同時擴大跨國與新竹的人才佈局,為公司下一階段的成長蓄積能量。

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AI 時代記憶體正迎接結構改變,外資調升美光目標價至 1.600 美元

作者 |發布日期 2026 年 06 月 17 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際觀察

根據新加坡的獨立機構投資研究公司 Aletheia Capital 的報告表示,隨著人工智慧(AI)浪潮持續席捲全球,硬體市場的價值分配正迎接重大轉折。當中,將美光科技的目標價從原先的 650 美元大幅調升至 1,600 美元,隱含高達 61% 的上漲空間。Aletheia 強調,在 AI 時代下,最值錢的硬體元件可能不再只是 GPU,記憶體產業正迎接根本性的結構改變。

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台積電迎接第二波強勁成長加速期,外資力挺目標價 3,500 元

作者 |發布日期 2026 年 06 月 17 日 8:50 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

根據新加坡的獨立機構投資研究公司 Aletheia Capital 的報告表示,在實地參訪台積電位於台灣的所有新晶圓廠後,強烈看好其先進製程與封裝的擴產動能。報告指出,市場目前仍低估了台積電的成長潛力,因此重申「買進」評等,並將台股目標價大幅上調至新台幣 3,500 元,ADR 目標價亦上調至 700 美元。

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