Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷,深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢,亦曾經在電子媒體製作相關財經節目,為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

2026 年 AI 資料中心面臨重大結構轉變,六大核心趨勢將引領整體發展

作者 |發布日期 2025 年 12 月 31 日 14:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 尖端科技

隨著人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)需求的爆發式成長,全球資料中心產業正經歷一場前所未有的轉型。根據 Black & White Engineering 等產業專家的最新分析,資料中心的設計、建設與運營模式正以驚人的速度演進。預計到 2026 年,資料中心將不再僅是科技設施,而是被視為與交通或公共事業同級的全球基礎設施資產。

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2026 年半導體仍由 AI 發展趨勢主導,四檔台股入列法人首選名單

作者 |發布日期 2025 年 12 月 31 日 13:40 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 證券

凱基投顧(KGI)最新報告,AI 將持續為科技產業的長期趨勢,並由「算力需求」轉向「AI 工廠」與「AI 設施」的全方位升級。儘管市場對「AI 泡沫」存有疑慮,但分析指出,考量到雲端服務供應商(CSP)擁有強勁的內部現金流且槓桿率遠低於網路泡沫時期,目前的投資熱潮距離泡沫破裂仍有一段距離。

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三星大補血 Exynos,開發 SbS 新型封裝 Exynos 2700 啟用

作者 |發布日期 2025 年 12 月 31 日 10:00 | 分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

韓國三星正持續在半導體封裝領域發展,試圖透過技術革新進一步提升其自研 Exynos 系列行動處理器的競爭力。根據 ZDnet 報導,三星正在開發一種名為並排(Side-by-Side,簡稱 SbS)的新型封裝結構,這項技術預計將應用於未來的 Exynos 系列處理器中,為智慧型手機的散熱效能與機身設計帶來革命性的突破。

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檢調搜索羅唯仁住處發現台積電機密資料,未來將成訴訟進行關鍵證據

作者 |發布日期 2025 年 12 月 31 日 8:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

根據日前自由時報的報導,台積電前資深副總羅唯仁在轉投競爭對手英特爾(Intel)後,疑似涉及違反《國家安全法》及商業秘密保護規定。對此,檢調單位在其私人住處進行搜索時,赫然發現大量屬於台積電的先進製程機密文件,此舉不僅引發科技產業震盪,更讓兩大半導體巨頭之間的競爭態勢更趨緊張。

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輝達將記憶體供應商逼到極致,開始詢問明年交貨 16 層堆疊 HBM 可能性

作者 |發布日期 2025 年 12 月 30 日 13:20 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

隨著人工智慧(AI)算力需求的爆發式成長,全球 AI 晶片龍頭輝達(Nvidia)正準備再次推高全球 AI 記憶體供應鏈的技術極限。根據市場消息來源指出,輝達已正式向主要供應商發出需求,評估最早於 2026 年第四季交貨 16 層堆疊HBM的可行性。如此迫使三星電子(Samsung Electronics)、SK 海力士(SK hynix)與美光(Micron Technology)加速研發時程,更提前開啟了下一代 AI 晶片的核心零件爭奪戰。

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南亞科、華邦電記憶體類股逆勢上揚,力穩台股指數下跌走勢

作者 |發布日期 2025 年 12 月 30 日 13:00 | 分類 半導體 , 記憶體 , 證券

記憶體價格持續走揚沒有回頭,因而締造了最新一季營收季增達 57%,EPS 也季增 167%,但本益比僅有 8.5 倍,遠遠落後 AMD 的 85 倍、英特爾的 61.7 倍、以及德州儀器 32 倍的記憶體大廠美光 (Micron),在 30 日清晨美股新年前的倒數第二天交易日股價持續走揚,成為每股四大指數全盤皆末中少數上漲的科技股,而且收盤漲幅還達到 3.41% 的情況下,帶動台股記憶體類股大漲,成為 30 日台股在下跌走勢下,力挺台股指數的族群。

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因應競爭與市場龐大需求,台積電亞利桑那州廠 3 奈米提前一年量產

作者 |發布日期 2025 年 12 月 30 日 11:15 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

全球半導體競爭進入白熱化階段,晶圓代工龍頭台積電正對美國擴產計劃採取更具攻擊性的策略。根據外媒的最新消息指出,台積電位於美國亞利桑那州的晶圓廠,其3奈米製程的量產時間表預計將提前至 2027 年,比原定計劃早了一年之久。

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台積電低調宣布 2 奈米量產,半導體產業卻高調迎接新紀元

作者 |發布日期 2025 年 12 月 30 日 10:45 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電以一種極為低調的方式,正式宣告了 2 奈米(N2)時代的來臨。與過往重大製程突破時舉行盛大慶祝活動或發布正式新聞稿的做法不同,台積電此次選擇在其官方網站的技術頁面上,靜悄悄地更新了一行文字,那就是「台積電 2 奈米(N2)技術已按計畫於 2025 年第四季開始量產」。這份低調並未掩蓋其戰略意義,隨著 N2 製程的投產,全球半導體競爭已進入了以 GAA(全環繞閘極)架構為核心的新紀元。

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全球生成式 AI 消費支出將高速成長,至 2030 年將逼近 7,000 億美元

作者 |發布日期 2025 年 12 月 29 日 14:50 | 分類 AI 人工智慧 , Google , Microsoft

根據市調單位 Counterpoint Research 於發布的最新報告《Global AI Consumer Spends Forecast, 2024–2030》表示,生成式 AI 正快速重塑全球科技產業版圖。報告指出,無論是針對消費者的 AI 軟體,或是支撐其運算需求的 AI 硬體市場,皆呈現明顯的加速成長趨勢。

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貝萊德:不允許投資人中立的挑戰極限 2026 年全球市場展望

作者 |發布日期 2025 年 12 月 29 日 11:15 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

貝萊德智庫(BlackRock Investment Institute)發布最新的《2026 年全球市場展望》報告,指出全球經濟正進入一個由少數大趨勢(mega forces)所帶動的結構性轉型期。也就是在人工智慧(AI)的建設浪潮展開,強調科技產業正從「輕資本」轉向「高度資本密集」,這種規模空前的資本支出正將實體經濟、金融體系與社會政治推向極限。

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SK 海力士投資美國 2.5D 先進封裝挑戰台積電,2028 年投產

作者 |發布日期 2025 年 12 月 29 日 10:50 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

隨著人工智慧(AI)浪潮席捲全球,半導體產業的競爭核心正從單純的晶片製造,轉向更為複雜的先進封裝技術。根據外媒報導,韓國記憶體大廠 SK海力士(SK hynix)正在採取一項具備戰略意義的重大投資,計劃在美國建立其首條 2.5D 封裝量產線。此動作不僅象徵著 SK 海力士要超越 HBM(高頻寬記憶體)供應商的角色,更展現其欲掌握最先進封裝技術主導權、強化 AI 半導體供應鏈地位的雄心。

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台灣地區 23:05 發生有感地震,台積電進行人員疏散並進行廠區調查中

作者 |發布日期 2025 年 12 月 28 日 0:05 | 分類 公司治理 , 半導體 , 國際觀察

台灣時間 2025 年 12 月 27 日晚間 23 點 05分發生全台有感地震,根據中央氣象署的資料顯示,震央位於北緯 24.69 度,東經 122.08 度,即在宜蘭縣政府東方 32.3 公里 ,位於台灣東部海域,地震深度 72.8 公里,地震強度芮氏規模 7.0。

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