Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷,深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢,亦曾經在電子媒體製作相關財經節目,為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

華邦電 9 月獲利年增 317.29%,EPS 達新台幣 0.26元

作者 |發布日期 2025 年 10 月 22 日 9:30 | 分類 半導體 , 記憶體 , 財報

記憶體廠華邦電因有價證券於集中交易市場達公布注意交易資訊標準,公布相關財務業務等重大訊息,以利投資人區別了解。華邦電 9 月份稅後淨利達新台幣 11.69 億元,較 2024 年同期增加 317.29%,每股稅後盈餘 0.26 元。加上 8 月已公告稅後淨利 7.22 億元、每股稅後盈餘 0.16 元,累計兩個月稅後淨利達 18.91 億元、每股稅後盈餘 0.42 元。

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川普稱入股英特爾獲利 400 億美元,但英特爾困境仍未改善

作者 |發布日期 2025 年 10 月 22 日 9:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

半導體產業激烈競爭浪潮下,全球最大 CPU 供應商英特爾(Intel)近期經歷戲劇性價值翻轉。2024 年 8 月以來,儘管面臨連季虧損和市場聲譽受損的困境,但是該公司透過一系列關鍵的策略聯盟和政府投資,成功地讓其市值大幅躍升。但核心業務特別是晶圓代工(Foundry)表現,仍是未來關注的焦點。

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宣稱 2 奈米製程技術良率突破,三星再提超越台積電目標

作者 |發布日期 2025 年 10 月 22 日 8:50 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

韓國三星近日在先進半導體技術領域方面展現出強勁的信心,該公司高層對其 2 奈米 GAA(Gate-All-Around)製程的發展進度表達高度樂觀。競爭對手 SK 海力士(SK hynix)企業總裁 Song Hyun-jong 也強調,這項製造技術將成為一個「關鍵的轉捩點」。目前,2 奈米 GAA 製程技術的晶圓量產已於 9 月下旬啟動,首款採用此技術的晶片為即將問世的三星自研 SoC-Exynos 2600。

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日月光投控 100% 收購 ADI 馬來西亞檳城工廠,2026 上半年完成交易

作者 |發布日期 2025 年 10 月 21 日 16:30 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

半導體封測大廠日月光投資與亞德諾半導體(ADI)於 21 日在馬來西亞檳城宣布進行策略合作,並簽署具有法律約束力的備忘錄。日月光計劃收購 ADI 的馬來西亞檳城工廠,以增強全球供應鏈韌性與製造多樣性。此外,兩家公司將通過共同投資以及長期供應協議加強合作。

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台積電日本熊本第二晶圓廠將動工,熊本知事宣布選地協定 10/24 簽訂

作者 |發布日期 2025 年 10 月 21 日 16:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

根據日本熊本當地媒體熊本日日新聞的報導指出,晶圓代工龍頭台積電在日本熊本縣的第二晶圓廠建設取得重大進展。熊本縣知事木村敬於日前正式宣布,針對台積電熊本第二晶圓廠的本體工程建設,選地協定(Location agreement)將於 10 月 24 日正式締結。

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中國逆向工程 ASML DUV 曝光機,拆壞了還要求原廠協助

作者 |發布日期 2025 年 10 月 21 日 16:00 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 材料、設備

美中兩大強權在人工智慧(AI)領域的主導權競爭日益白熱化,高階晶片已成為這場新冷戰的核心戰場。自2018年美國對中國實施嚴厲的晶片銷售制裁以來,已對中國的高科技發展造成了真實且深遠的影響。根據近日的一項報導揭露,中國在對荷蘭 ASML 公司生產的曝光設備進行逆向工程時,疑似造成設備損壞,最終不得不向原廠尋求技術支援。

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輝達亮相矽光子交換器 Spectrum-X,市場點名台系供應鏈企業股價搶眼

作者 |發布日期 2025 年 10 月 21 日 9:30 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

輝達執行長黃仁勳日前展示的首款共同封裝光學(CPO)矽光子交換器 Spectrum-X 之後,因為新平台被期待將帶動 AI資料中心的效能提升,進一步解決傳統網路在超大規模 AI 工廠中所面臨的頻寬、延遲與功耗瓶頸,成為未來世代資料中心的關鍵基礎。這使得相關相關概念股背後期待,也造成近期股價進一步表現。

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大摩指 2026 年 AI 需求持續強勁,瓶頸轉向利基記憶體與伺服器機架

作者 |發布日期 2025 年 10 月 21 日 9:10 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

外資大摩的研究報告指出,人工智慧(AI)需求持續以超乎預期的速度成長,全球AI半導體產業預計在 2026年將維持強勁的成長態勢。儘管晶圓代工龍頭台積電積極擴充產能以滿足市場飢渴,但產業觀察家指出,未來供應鏈的限制因素,預計將從半導體產能,轉移至利基記憶體(niche memory)與伺服器機架(server racks)。

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焦佑鈞:公司近期在資本市場提供股民很多娛樂,不認為當前是記憶體超級循環

作者 |發布日期 2025 年 10 月 19 日 15:15 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理

近期飆股的華邦電子董事長焦佑鈞近日針對當前全球經濟形勢、地緣政治爭端以及備受關注的記憶體景氣循環,發表了深度見解。他強調, AI(人工智慧)的極度火熱正為台灣帶來寶貴的科技先機與高價值,但他也對外界期待的「超級循環」持審慎態度,指出記憶體景氣的根本週期仍受限於兩年的建廠時程。面對全球供應鏈的重塑,焦佑鈞證實華邦電將參與 「第三次」 資源遷移,在北美進行布局,但策略上會採取低成本、非製造業的路線。

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華邦電業績逐季爬升,2026 年希望成為第七家半導體千億營收企業

作者 |發布日期 2025 年 10 月 18 日 12:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

在全球記憶體產業面臨技術世代交替之際,DDR4 市場正經歷前所未有的結構性變化,導致供應缺口浮現,記憶體大廠華邦電表示,自 2025 年 7 月以來,市場「溫度」明顯上升,許多客戶急於洽談較長時間的訂單,顯示對特定產品,特別是 DDR4,抱持高度期望。

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日月光發表封裝研究,聚焦 AI 智慧製造與高效封裝創新

作者 |發布日期 2025 年 10 月 17 日 15:45 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

全球半導體封測龍頭日月光在高雄廠舉辦「第 13 屆封裝技術研究發表會」,展現多年深耕產學合作的成果。共攜手成功大學、中山大學、中正大學及高雄科技大學,執行 16 項研究專案,聚焦「先進封裝及模組封裝產品開發」與「關鍵製程技術開發」兩大主題,充分展現 AI 智慧製造在高階封裝領域的創新突破與實務應用。

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