Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷,深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢,亦曾經在電子媒體製作相關財經節目,為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

德州儀器:邊緣 AI 發展才剛開始!人型機器人關鍵在手部與大腦處理能力

作者 |發布日期 2026 年 04 月 23 日 15:55 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

德州儀器(TI)嵌入式處理暨 DLP 產品資深副總裁 Amichai Ron 近日受訪時強調,TI 對機器人產業的發展深具信心,並認為這場「機器人革命」仍處於早期發展階段。未來幾年內,隨著機器人變得更易於負擔且功能更強大,我們將看到更多機器人投入各種應用層面,從提升生產效率的工業環境,逐步走入你我的日常生活。

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德州儀器積極協助資料中心電力優化,成為光通訊模組軟硬體技術提供商

作者 |發布日期 2026 年 04 月 23 日 15:55 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 伺服器

隨著生成式 AI 與雲端運算的蓬勃發展,資料中心的需求呈爆發性成長。德州儀器(TI)嵌入式處理暨 DLP 產品資深副總裁 Amichai Ron 近日受訪時指出,AI 伺服器與 GPU 的能耗急遽攀升,如何提供高效率的電源轉換與散熱管理,已成為當前資料中心面臨的最大挑戰。TI 正透過微控制器(MCU)與數位訊號處理器(DSP)等核心產品,並攜手台灣供應鏈,共同為這場技術革命打造更具能源效率的解決方案。

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競爭對手追不完!台積電 A13 製程現身北美技術論壇,2029 年量產

作者 |發布日期 2026 年 04 月 23 日 8:10 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電在台北時間 23 日舉辦的 2026 年北美技術論壇會中,揭示最先進 A13 製程技術的最新創新成果。台積電表示,這是繼 2025 年發表業界領先的 A14 製程技術之後台積電 2026 年新推出的 A13 製程技術直接升級,實現更精簡且更高效的設計,以滿足客戶對下一代人工智慧、高效能運算、以及行動應用永無止境的運算需求。

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晶片戰再升級!美光遊說美國會通過更嚴格半導體設備出口中國法案

作者 |發布日期 2026 年 04 月 22 日 22:20 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 科技政策

根據路透社報導,美國記憶體晶片製造商美光(Micron)正積極推動美國國會通過新法案,以對中國競爭對手使用的晶片製造設備實施更嚴格的出口限制。對此,美國眾議院相關委員會預計於本週三對這項名為「MATCH 法案」(MATCH Act)的草案進行投票,以填補現有設備出口限制的漏洞。

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威盛展示智慧城市火災偵測與防護方案,光通訊也表現推股價兩天漲停

作者 |發布日期 2026 年 04 月 22 日 16:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

隨著電動車(EV)普及與儲能系統(BESS)大量佈建,鋰電池火災的高溫與復燃特性已成為城市安全的新挑戰。全球 AI 邊緣運算解決方案廠商威盛電子,宣布將與台灣消防安全第一品牌「正德防火」深度合作,預計在 2026 台北國際防火防災應用展中,攜手展示針對新能源火災開發的「早期 AI 火災偵測與主動式防護系統」。

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三星股東將舉行反罷工集會,反對工會要求發放 40 兆韓圜獎金罷工

作者 |發布日期 2026 年 04 月 22 日 15:45 | 分類 Samsung , 公司治理 , 半導體

韓國三星近期繳出創紀錄的 2026 年第一季財報,然而這份亮眼的成績單卻引爆了自廢除 「無工會」 管理政策以來的最大勞資危機。三星全國工會因不滿薪資集體談判陷入僵局,揚言發動大罷工,並向公司要求超過 40 兆韓圜的績效獎金。不過,此舉不僅引發管理層的擔憂,更激起百萬股東的強烈反彈,讓三星陷入嚴峻的內外部信任危機。

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台積電年度調薪定案確定!平均調薪 3%~5%,績優資深工程師上看 9%

作者 |發布日期 2026 年 04 月 22 日 11:45 | 分類 人力資源 , 公司治理 , 半導體

護國神山台積電每年 4 月例行性年度調薪近日確定,調薪幅度與往年水準相近,平均落在 3%~5%。配合破紀錄的 2025 年度分紅與今年度的大規模徵才計畫,台積電持續以優渥的薪酬條件與福利,穩坐台灣就業市場的指標寶座。

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記憶體廠商預估獲利驚人,卻引發市場擺脫週期性產業與否爭論

作者 |發布日期 2026 年 04 月 22 日 10:45 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

受惠於人工智慧(AI)需求激增,記憶體製造商正迎來創紀錄的獲利狀況,然而,其股票市值卻仍遠低於其他頂級AI晶片大廠。因此,這樣的巨大市值落差,引發了投資圈的激烈辯論,也就是記憶體產業是否已經擺脫了過去週期性產業的宿命。

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聯電攜手夥伴力旺跨足記憶體代工業務,預計 2027 年正式在日本工廠量產

作者 |發布日期 2026 年 04 月 22 日 10:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

在當前全球快閃記憶體(NAND Flash)面臨嚴重缺貨潮之際,市場傳出震撼消息,日本記憶體龍頭在產能需求下,主動與台灣晶圓代工大廠聯電接觸,計劃攜手矽智財大廠力旺的相關技術,在聯電日本工廠進行 2D NAND 與 NOR Flash 晶片代工業務。這不僅是聯電睽違多年後重返記憶體領域,更創下台灣半導體史上首度在日本生產記憶體的紀錄。

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有機會見到台股史上首檔 2 萬金股票!高盛給股王信驊目標價 20,000 元

作者 |發布日期 2026 年 04 月 21 日 22:30 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

外資高盛券(Goldman Sachs)發布最新個股研究報告表示,對台股股王及全球伺服器管理晶片(BMC)大廠信驊釋出極為樂觀的財務展望。報告指出,信驊目前正處於極佳的發展態勢,即將迎來強勁的獲利上修週期。高盛不僅重申對信驊的「買進」投資評等,更將目標價大幅調升至新台幣 20,000 元。若以近期股價 15,245 元計算,潛在上漲空間高達 31.2%。

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