Tag Archives: 先進封裝

應對半導體先進技術挑戰，應材提四大材料全方位解決方案
作者 |發布日期 2025 年 09 月 16 日 12:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

應用材料（下稱「應材」）於 SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展論壇上展示先進封裝、製程創新與永續發展的關鍵技術。應材集團副總裁暨台灣區總裁余定陸指出，應材獨特的整合材料工程解決方案，幫助客戶提升良率、加速產品上市速度，推動永續發展，同時提升晶片效能，「透過實現下一代晶片創新，應材正為 AI 時代注入動能，重塑運算技術的未來」。 繼續閱讀..

2025 SEMI Taiwan 首度公開，麥科先進自研 TCB 熱壓貼合設備搶攻異質整合商機
作者 |發布日期 2025 年 09 月 12 日 13:17 |
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分類 市場動態

台灣設備廠商麥科先進（Micraft System Plus）近日宣布推出自研 TCB 熱壓貼合設備，並於 2025 SEMI Taiwan 首度公開。該設備專為異質整合應用設計，具備區域加熱、可程式化溫控、壓力感測、平台平整控制與微米級對位等功能。其多組獨立加熱模組，結合壓力與溫控調整，可降低翹曲風險，提升封裝均勻性與良率。 繼續閱讀..

志聖、均豪與均華 G2C 成先進封裝聯盟！董座梁又文：CoPoS 研發成功將賺翻天
作者 |發布日期 2025 年 09 月 08 日 17:30 |
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分類 AI 人工智慧 , PCB , 半導體

由志聖工業、均豪精密與均華精密 2020 年共同成立的 G2C 聯盟，今年邁入第五年，成為台灣唯一聚焦先進封裝的設備聯盟，談到 CoPoS 研發，均華董事長梁又文表示，簡單來說就是進階版 CoWoS，但能提升良率使用面積超過 90%，有望大幅增加 30% 獲利，研發成功真的賺翻天。

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CoWoS、CoPoS、CoWoP 傻傻分不清，誰才是下一代最該關注的技術？
作者 |發布日期 2025 年 09 月 08 日 8:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，晶片製程微縮效益有限，業界正尋求新的破口，而先進封裝（Advanced Packaging）成為近年最受矚目的技術之一。隨著台積電的 CoWoS 產能逐漸供不應求，陸續出現 CoPos、CoWoP 等新技術，但這兩個技術和 CoWoS 差在哪裡？何時開始導入？《科技新報》整理相關資訊帶你一次看。 繼續閱讀..

日本開發效能提升百倍下一代富岳超級電腦，晶片生產依賴台積電先進製程加值
作者 |發布日期 2025 年 08 月 26 日 10:20 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

日本理化學研究所 RIKEN、富士通和輝達共同宣佈，將合作開發 FugakuNEXT 超級電腦。這是目前全球排名第七的富岳 (Fugaku) 的繼任者，開發預算為 1,100 億日元 （約合 7.5 億美元），計畫將在 2030 年於日本理化學研究所 RIKEN 位於神戶的園區投入運行。

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六次創業不死鳥！山太士董座壯士斷腕，帶領公司從面板紅海游向半導體藍海
作者 |發布日期 2025 年 08 月 26 日 7:50 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 面板

近年來，台灣面板產業在紅色供應鏈的低價殺戮下苦苦掙扎，但有一家資本額不大的面板用光學膜公司山太士，靠著不斷轉型，在逆風中殺出一條生路，前七個月營收較去年同期飆漲 171%，去年更獲半導體設備大廠辛耘入股 3.74%，雙方將攜手研發面板級翹曲抑制設備，持續在先進封裝技術上攻城掠地。 繼續閱讀..

輝達對台積電先進封裝需求大增，三年晶片藍圖一次看
作者 |發布日期 2025 年 08 月 22 日 16:00 |
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分類 GPU , Nvidia , 半導體

輝達（NVIDIA）在人工智慧（AI）晶片市場面臨對手步步進逼，執行長黃仁勳在今年 3 月舉辦的 GTC 年度技術大會上，一口氣揭曉三年內的晶片藍圖，讓客戶能更放心與輝達維持長久合作關係，也凸顯輝達對晶圓代工廠台積電先進封裝的需求會越來越大。 繼續閱讀..