Tag Archives: 先進封裝

2 奈米之後的新戰場：為什麼「先進封裝」是晶片效能的關鍵？
作者 |發布日期 2026 年 01 月 30 日 18:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 封裝測試

隨著 2 奈米製程逐步量產，半導體技術正邁向新階段。大家開始發現，晶片效能不再只靠電晶體持續微縮，其他組件怎麼放、怎麼連，反而變得更重要，這也讓負責整合與配置的「先進封裝」，逐漸成為市場高度關注的關鍵技術。 繼續閱讀..

聯電 2025 年 EPS 達 3.34 元，先進封裝與矽光子引擎將成後續成長動能
作者 |發布日期 2026 年 01 月 28 日 20:55 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電 28 日召開法人說明會，正式公佈 2025 年第四季及全年度財務報告。聯電本季繳出亮眼成績單，合併營收達新台幣 618.1 億元，不僅優於市場預期，更受惠於 22 奈米製程強勁成長與匯率助攻，推動營運表現穩健向上。展望 2026 年，聯電管理層對首季報價持穩具備信心，並預告將透過先進封裝與矽光子技術佈局AI與高效能運算市場。

繼續閱讀..

辛耘再生晶圓與自製設備兩大業務前景看俏，訂單能見度清晰積極布局擴產計畫
作者 |發布日期 2026 年 01 月 28 日 15:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

國內半導體設備暨再生晶圓大廠辛耘表示，受惠於先進封裝技術如CoWoS、SoIC的強勁需求，公司2025年全年營收首度突破新台幣百億元大關，創下歷史新高。辛耘高層更在近期媒體交流會中直言，產業成長力道「瘋狂」，2026年產能已全數被預訂一空，訂單能見度直達2027年，未來營運成長動能強勁。

繼續閱讀..

全球 AI 半導體供應鏈瓶頸，與台積電過往保守投資策略脫不了關係
作者 |發布日期 2026 年 01 月 28 日 8:40 |
line share
Linkedin share
line share
分類 公司治理 , 半導體 , 國際金融

隨著人工智慧（AI）浪潮席捲全球，半導體產業鏈成為科技角力的核心戰場。然而，根據知名科技分析網站《Stratechery》的最新報告指出，作為全球晶圓代工龍頭的台積電（TSMC），目前已成為 AI 供應鏈中最大的「風險」來源。這項風險並非源自廣受討論的地緣政治因素，而是源於台積電早前對市場需求的預判失準，導致未能及早擴充產能，進而造成如今嚴重的供應瓶頸。分析師認為，台積電過去幾年的投資不足，實際上已成為 AI 建設與擴張速度的「實質煞車（de facto brake）」。

繼續閱讀..

台積電擴產計畫持續推進，先進製程需求推升營運
作者 |發布日期 2026 年 01 月 26 日 14:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶片

台積電近期公布的資本支出規劃與法說會展望，顯示公司將在先進製程與先進封裝領域持續擴大投資。公司管理層在 2026 年資本支出估值區間由先前預期上修至 520 億至 560 億美元，較 2025 年成長逾兩成，主要係因高階 AI 晶片與高效能運算（HPC）需求增長。 繼續閱讀..

川普催促、客戶買單！台積電赴美擴產的關鍵轉折，不只是關稅協定這麼簡單
作者 |發布日期 2026 年 01 月 25 日 8:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 國際觀察 , 國際貿易

台積電第一季法說會開完隔天，台美關稅協定底定，兩件大事的關注焦點，不約而同指向台積電赴美投資。伴隨台積電董事長魏哲家宣布，規劃在美國總計蓋 9 座廠，究竟會對台灣帶來哪些效應？諸多疑慮，一次解答。 繼續閱讀..

台積電嘉義先進封裝廠藉國際經驗與 AI 科技設備，打造工安不打折建廠環境
作者 |發布日期 2026 年 01 月 22 日 21:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電於 22 日首度開放媒體參訪位於嘉義科學園區的先進封測七廠（AP7）工地，不僅展現了在此深耕先進封裝產能的決心，更對外揭示了一套結合科技、制度與文化的 「五大安全精進構面」，宣示「工安不打折」的堅定立場。

繼續閱讀..

台積電加速全球布局！美國二廠明下半年量產，三、四廠全面推進中
作者 |發布日期 2026 年 01 月 15 日 15:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電今（15 日）舉辦第四季法說會，董事長魏哲家表示，從 2025 年便觀察到與 AI 相關的需求十分強勁，而非 AI 終端市場則趨於平穩，並出現小幅復甦。展望 2026 年，AI 模型在消費、企業及國家 AI 領域的採用持續增加，推動對運算能力的需求，支撐了對最先進晶片的強勁需求。 繼續閱讀..

AI 大廠搶 CoWoS 先進封裝，台積電與封測台廠加速擴產
作者 |發布日期 2026 年 01 月 12 日 9:20 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

今年人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）晶片需求持續強勁，CoWoS 先進封裝供不應求，市場評估台積電在台灣持續擴充 CoWoS 產能，封測台廠包括日月光投控和京元電子等積極搶攻先進測試，穎崴、精測、旺矽等加速擴產 AI 晶片所需測試介面。 繼續閱讀..

台積電衝刺先進製程與先進封裝，成熟製程設備持續轉移世界先進
作者 |發布日期 2026 年 01 月 09 日 13:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

在先進製程與先進封裝產能不足，在市場需求追得緊的情況下，台積電正在全力擴產。而對於目前相對較不急迫的成熟製程部分，台積電也開始主布將產能轉移，以加速先進製程於先進封裝的發展。根據市場消息指出，台積電正在加速將部分台灣成熟製程設備，轉移到世界先進位在新加坡 12 吋廠當中，如此能創造更多的空間來容納先進製程設備，擴大產能。

繼續閱讀..