Tag Archives: 封裝測試

諸多利多消息加持,外資看好日月光投控未來發展

作者 |發布日期 2019 年 07 月 04 日 17:45 |
分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 晶圓

美系外資最新研究報告指出,由於美國暫停對中國加徵關稅,還有華為禁令可能鬆綁,以及 5G 商轉與購併矽品的效益,因此藉由人工智慧(AI)和物聯網(IoT)應用晶片帶動的異質性整合封裝技術,封測大廠日月光投控因為扮演關鍵角色,未來成長動能看佳,給予股票「買進」評等,並將目標價設定為每股新台幣 86 元價位。

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對 G20 美中高峰會談,日月光:難以評論,希望早日穩定

作者 |發布日期 2019 年 06 月 27 日 12:40 |
分類 公司治理 , 國際貿易 , 晶圓

由於即將在 29 日於日本大阪所舉行的 G20 高峰會中,美國總統川普及中國國家主席習近平將舉行一對一會面,外界評估這次的會面將會是貿易戰是否會能所轉圜的關鍵點。對此,日月光投控營運長吳田玉指出,就企業經營的角度,針對兩個大國家的貿易談判,實在無法預期其結果或未來的變化將會如何,對此也不便發表意見。

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日月光通過配發 2.5 元現金股利,林文伯首次以董事身分列席

作者 |發布日期 2019 年 06 月 27 日 12:10 |
分類 公司治理 , 國際貿易 , 晶圓

封測大廠日月光投控 27 日召開年度股東會,會中通過 2019 年每股配發現金股利 2.5 元的提案,以 26 日收盤價每股 60.5 元的價格計算,現金殖利率約為 4.1% 。會中值得一提的是,在 2018 年進行董監改選後,矽品董事長林文伯首次以董事身分參家日月光控股的股東會,引起大家的注目。

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蔡力行 : 三星要追上台積電還有一段時間

作者 |發布日期 2019 年 05 月 02 日 22:45 |
分類 名人談 , 晶圓 , 晶片

聯發執行長蔡力行指出,目前台積電的技術已經與英特爾平起平坐,這是 20 年前當時所遙不可及的夢想。而對於台積電的競爭對手三星,則是表示兩家公司營運的模式很不一樣,但是要追趕上台積電還有一段時間。而對於中國半導體崛起的部分,他則是指出在 IC 設計及封裝的方面,目前中國的確有經有一些發展。

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傳統淡季與大環境不佳衝擊,日月光投控 2019 年首季 EPS 為 0.48 元

作者 |發布日期 2019 年 04 月 30 日 17:30 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 財經

國內封測大廠日月光投控 30 日召開 2019 年第 1 季法說會,並公布營收數字。在半導體大環境不佳,加上傳統淡季的衝擊下,日月光投控 2019 年第 1 季營收為新台幣 888.61 億元,較 2018 年第 4 季減少 22%、但是較 2018 年同期增加 37%。歸屬母公司稅後淨利 20.43 億元,較 2018 年第 4 季減少 62%、也較 2018 年同期減少 3%,每股 EPS 新台幣 0.48 元,低於 2018 年第 4 季的 1.28 元及 2018 年同期的 0.49 元。

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7 奈米 EUV 捉對廝殺,三星 Exynos 9825 明亮相,麒麟 985 第 3 季量產

作者 |發布日期 2019 年 04 月 29 日 15:50 |
分類 Samsung , 手機 , 晶圓

在進入 7 奈米製程節點之後,全球只剩下台積電與南韓三星捉對廝殺。其中,三星雖然腳步較慢,但卻是在一開始 7 奈米製程之際就加入了 EUV 技術,其除了為企業降低生產成本支外,也讓生產良率能進一步提升。如今,三星即將在 30 日推出由 7 奈米 EUV 製程所量產的自家 Exynos 行動處理器,相信就是目前市場上傳說的新一代 Exynos 9825 行動處理器,以搶得市場上首先發表的 7 奈米 EUV 製程的首個處理器名號。

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台積電北美論壇揭露 5 奈米於 5G 與 AI 應用,合作夥伴進入認證備戰

作者 |發布日期 2019 年 04 月 23 日 18:40 |
分類 AI 人工智慧 , 晶圓 , 晶片

就在準備迎接台積電於 2020 年先進製程進入 5 奈米節點之際,各家相關供應商也進入認證的備戰狀態。其中,工程模擬廠商 ANSYS 就於 23 日宣布,攜手台積電透過全新認證和完整半導體設計解決方案,幫助共同客戶滿足新世代行動、網路、5G、人工智慧(AI)、雲端和資料中心應用持續增長的創新需求。

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台積電注意!三星欲回蘋果處理器代工行列,投入晶圓級封裝研發

作者 |發布日期 2019 年 04 月 23 日 11:15 |
分類 Apple , iPhone , Samsung

期望能重新搶下蘋果 A 系列處理器訂單,南韓媒體表示,三星電子將收購子公司三星電機的半導體封裝 PLP 事業,發展半導體封裝業務。而且,根據相關知情人士指出,雙方已經完成收購 PLP 業務的協議,將在 30 日的理事會進行討論,並在月底或下個月初公布。

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台積電供應商 IC 測試基板廠雍智科技 4 月下旬掛牌上櫃

作者 |發布日期 2019 年 03 月 27 日 17:00 |
分類 AI 人工智慧 , 晶圓 , 晶片

興櫃 IC 測試載板廠商雍智科技,27 日舉行上市前業績說明會,說明在未來 5G、IoT、AI 人工智慧應用大增,使其市場對於 IC 晶片需求大幅提升的情況下,看好未來的營運表現。雍智科技將在 4 月上旬進行競拍,預計 4 月下旬正式掛牌上櫃。

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半導體景氣緊縮衝擊設備供應商,ANSYS 藉多元化力爭 5G 商機

作者 |發布日期 2019 年 03 月 20 日 15:10 |
分類 國際貿易 , 手機 , 財經

2019 年全球半導體景氣反轉急凍下,各大半導體企業連帶縮衣節食,以降低之本支出渡過寒冬。而在這波景氣反轉的情況下,半導體設備相關供應商也連帶受到衝擊,其中解決電、熱、應力等相關問題為主的模擬軟體大廠 ANSYS 也明顯感到這一波的景氣降溫。不過, ANSYS 表示,在台灣市場,雖然在半導體業務受到景氣衝擊影響,相對會比較辛苦。不過, ANSYS 的軟體可用在多方面的需求上,這相較其他競爭對手來說,表現仍可維持一定水準。

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日月光整合資安、數位轉型,帶動半導體工業 4.0 風險管理新思維

作者 |發布日期 2019 年 03 月 13 日 20:00 |
分類 市場動態 , 晶片 , 處理器

隨著工業 4.0 與物聯網的崛起,傳統的風險管理與資安思維已無法因應,必須與時俱增,全面提升製造業的資安防護。為此,在經濟部工業局的指導之下,由工業技術研究院與 SEMI 國際半導體產業協會主辦,日月光半導體、趨勢科技與韋萊韜悅協辦,於 3 月 13 日在日月光高雄廠國際會議廳舉辦 「半導體產業風險管控與資安技術論壇」,透過產、官、研共同為半導體產業注入新的資安思維與風險管理,分享最新的資安技術趨勢包括 AI、資安保險、OT 防護等。

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新加坡半導體封測廠聯測 10 億美元想出售,中國買家恐得先過美國這關

作者 |發布日期 2019 年 02 月 26 日 10:30 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 財經

根據《彭博社》引用知情人士的消息報導,新加坡封測大廠聯測科技 (UTAC Holdings Ltd.) 已任命花旗集團諮規劃出售事宜,市場估價達 10 億美元以上。而聯測已經開始接觸潛在買家的情況,可能引起私募股權基金和中國半導體公司的興趣。

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