Tag Archives: 封裝測試

Amkor 宣布收購扇型晶圓級半導體封裝解決方案供應商 NANIUM

作者 |發布日期 2017 年 02 月 07 日 16:00 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

先進半導體封裝與測試服務提供商艾克爾科技(Amkor)和 NANIUM S. A. 於 6 日聯合宣布,雙方已簽署一項最終協議,由艾克爾科技收購扇型晶圓級(WLFO)半導體封裝解決方案供應商 NANIUM。不過,雙方並未針對交易金額等相關交易條款進行公布。

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封關後繳出 2016 年營收次高成績,日月光 2 日開紅盤大漲逾 6%

作者 |發布日期 2017 年 02 月 02 日 17:10 |
分類 晶片 , 處理器 , 記憶體

在台股封關後才舉行法人說明會,並繳出 2016 年營收次高好成績,並預計 2017 年營收將逐季成長的半導體封裝測試大廠日月光,2 日在台股開盤的首日,收盤價來到 36.55 元的價位,大漲 2.25 元,漲幅達到 6.56%。法人表示,在整體營收、毛利率都較 2016 年有所成長的情況下,2017 年日月光的營運將能有更好的表現。

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日月光 2016 年全年營收創歷史次高 每股 EPS 達到 2.83 元

作者 |發布日期 2017 年 01 月 26 日 17:30 |
分類 晶片 , 記憶體 , 財經

半導體封裝測試大廠日月光 26 日舉行法人說明會,由營運長吳田玉及財務長董宏思主持。根據財報顯示,日月光 2016 年第 4 季營收為新台幣 771.28 億元,較 2016 年第 3 季的 727,28 億元成長 5.9%,也較 2015 年同期的 755.48 億元成長 2%。歸屬母公司的淨利為 79.76 億元,較 2016 年第 3 季的 55.06 億元大幅增加 44.8%,也較 2015 年同期的 47.08 億元增加 69.4%。每股 EPS 為 1.04 元。

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日月光第 3 年加碼基層作業員工萬元紅包 預計將發出 1.8 億元

作者 |發布日期 2017 年 01 月 16 日 17:30 |
分類 晶片 , 職場 , 處理器

2016 年半導體市況熱絡,也帶動相關企業營收提升。半導體封裝測試龍頭日月光,2016 年營收就繳出了歷年次高紀錄的成績單。因此,日月光為了感謝全體員工長久以來的努力,除了年終獎金以外,董事長張虔生再加碼提供 「加發基層人員獎金新台幣 1 萬元」 的新春紅包,預計高雄廠及中壢廠員工共約 1.8 萬人受惠,總計將發出高達 1.8 億元的獎金。

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日月光集團董事長張虔生榮獲卡內基卓越領導人獎

作者 |發布日期 2017 年 01 月 13 日 17:00 |
分類 市場動態 , 晶片 , 記憶體

卡內基訓練國際機構 13 日宣布,將 2017 年度「卓越領導人獎」頒予日月光集團張虔生董事長,並於 2017 年 1 月 13 日,在日月光高雄 K23 廠舉行頒獎儀式,由卡內基訓練總裁哈特(Joe Hart)親自頒發,以表揚日月光集團張虔生董事長,為企業永續發展所做的努力。

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受惠半導體市場熱絡,封測雙雄 2016 年 12 月營收皆創紀錄

作者 |發布日期 2017 年 01 月 09 日 18:00 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

全球半導體封測龍頭日月光 9 日公布 2016 年 12 月份的營收狀況。根據公告指出,2016 年 12 月份合併營收達到新台幣 252.71 億元,較前一個月減少 2.5%,卻較 2015 年同期增 17.4%。累計 2016 年第 4 季合併營收為 771.29 億元,較第 3 季增加 6%,也較 2015 年同期增 2.1%。合計 2016 年全年營收為 2,748.84 億元,較 2015 年的 2,833.02 億元減少 2.97%,為歷年次高紀錄。

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日月光布局汽車電子有成,高雄廠獲得 ISO 26262 安全認證

作者 |發布日期 2016 年 12 月 27 日 17:20 |
分類 晶片 , 汽車科技 , 自駕車

隨著智慧型汽車時代來臨,讓汽車自動駕駛,已是未來趨勢。而國內半導體測大廠日月光也即布局智慧駕駛市場,發展智慧型汽車內部精密裝置。27 日宣布高雄廠通過德國 TÜV NORD Group 的 Trusted Production 認證,為全球第一家 100% 符合 ISO 26262 《道路車輛─功能安全認證》 的廠商,成功成為功能安全認證領先國際的封測代工廠。 繼續閱讀..

日矽結合案已獲中國立案審查,預估最慢 2017 年 4 月有條件通過

作者 |發布日期 2016 年 12 月 22 日 17:30 |
分類 晶片 , 處理器 , 記憶體

國內兩家半導體封裝測試廠日月光與矽品的結合案,繼 11 月份在國內的公平會審查通過,不禁止兩家公司的進一步結合之後,本月份的進度又再向前推進一大步。目前,日月光與矽品結合案,已在日前正式獲中國商務部立案審查:如果以中國的審查時程與規定推算,最慢將在 2017 年的 4 月份獲得有條件的通過。

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日月光藉支持環境教育 加速轉型低碳經濟

作者 |發布日期 2016 年 12 月 20 日 17:33 |
分類 市場動態 , 晶片 , 處理器

由國內半導體封裝測試龍頭日月光旗下文教基金會所贊助,透過環境品質文教基金會主辦之 「臺灣環境教育對話平台–企業社會責任與環境」 論壇, 20 日在台灣博物館南門園區舉行,近 100 多位產官學研專家齊聚一堂,日月光營運長吳田玉同時受邀以 「三十年的環境承諾」 之主題分享,同時發行了 「我們都是氣候世代」 一書,意味著日月光在過去 3 年推動臺灣環境教育對話平台獲得相當的成效。

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南茂宣布終止中國紫光私募入股案,改合資經營上海宏茂子公司

作者 |發布日期 2016 年 11 月 30 日 18:00 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

國內半導體封測廠南茂 30 日宣布暫停交易,並於下午召開重大訊息說明會中宣布,將與中國紫光集團合資經營南茂中國子公司──上海宏茂,並終止與紫光集團的私募計畫。未來,南茂科技全資子公司  ChipMOS TECHNOLOGIES (BVI) LTD.  (ChipMOS BVI)將轉讓中國上海全資子公司宏茂微電子的 54.98% 股權,給中國紫光集團等策略投資人。之後,再利用出售股款與所有策略投資人等比例來共同增資上海宏茂微電子,以提供充足的資金協助。

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投審會仍未點頭中國紫光入股力成 南茂 未來不排除終止計畫

作者 |發布日期 2016 年 11 月 28 日 18:50 |
分類 晶片 , 處理器 , 記憶體

2015 年,一度在國內引發喧然大波的中國清華紫光集團相繼入股矽品、力成、以及南茂 3 家半導體封測公司的計畫,目前除了矽品已經進入與半導體龍頭廠日月光合組公司的最後階段,因此確定該計畫不會執行之外,其他力成與南茂兩家公司的入股案,目前仍舊在台灣投審會當中,過不了關。

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公平會准許日月光矽品結合案 兩公司發出聲明敬表贊同

作者 |發布日期 2016 年 11 月 18 日 17:20 |
分類 晶片 , 處理器 , 記憶體

針對公平會准許半導體封測公司日月光與矽品的結合案,晚間兩家公司聯合發出聲明表示,日月光根據兩家公司於 2016 年 6 月 30 日所簽署 「共同轉換股份協議」 約定,於 2016 年 7 月 29 日向公平交易委員會(下稱「公平會」)提出由日月光、矽品,以及雙方以股份轉換方式所共組新設控股公司參與結合之申報案件(下稱「本結合案」),公平會於 2016 年 11 月 16 日做出不禁止結合之決議敬表贊同。

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日月光前 3 季每股 EPS 達到 1.79 元 第 4 季季節性調整有所下滑

作者 |發布日期 2016 年 10 月 27 日 18:00 |
分類 晶片 , 處理器 , 財經

半導體封測大廠日月光 27 日召開法人說名會,並且公布 2016 年第 3 季營收狀況,根據財報顯示,第 3 季集團合併營收達到新台幣 727.84 億元,較第 2 季增加 11%,也較 2015 年同期增加 13%。毛利率維持 19.4%,與第 2 季的 19.6% 相去不遠,優於 2016 年第 3 季的 17.8%。稅後淨利為 55.06 億元,較第 2 季增加 27%,卻較 2015 年同期減少 14%,每股 EPS 達到 0.64 元,累計 2016 年前 3 季稅後淨利為 137.16 億元,每股 EPS 達到 1.79 元。

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受惠記憶體價格回穩 力成第 3 季每股 EPS 達 1.7 元

作者 |發布日期 2016 年 10 月 25 日 17:10 |
分類 手機 , 晶片 , 記憶體

國內記憶體封測大廠力成 25 日下午舉行法說會,由董事長蔡篤恭,總經理洪嘉瑜親自主持,並說明第 3 季獲利狀況。根據財報顯示,力成第 3 季淨利為新台幣 13.28 億元,較上一季增加 21.2%,也較 2015 年同期增加 19.7%,挹注每股 EPS 達 1.7 元。累前 2016 年前 3 季營收為 346.93 億元,年增 14%。毛利率也較 2016 年同期提升,由 18.6% 來到 21.2%,淨利達到 33.97 億元,年增 21.6%,累計前 3 季每股 EPS 則為 4.36 元。

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高通與恩智浦達成近 400 億美元收購協議 最快本周公布消息

作者 |發布日期 2016 年 10 月 24 日 8:30 |
分類 手機 , 晶片 , 汽車科技

根據多家外國媒體報導,日前傳出即將併購全球車用電子大廠恩智浦 (NXP) 的手機晶片巨擘高通 (Qualcomm) 已經同意,將以每股 110 美元,總計接近 400 億美元 (約新台幣 1.27 兆元) 的價格完全收購恩智浦。不過,消息來源指出,這筆交易尚未最終敲定,額外的交易細節正在確認中。

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日月光高雄廠獲 ISO 28000 供應鏈安全管理系統認證

作者 |發布日期 2016 年 10 月 19 日 17:49 |
分類 市場動態

半導體封裝測試龍頭日月光集團 19 日宣布,高雄廠獲得台灣檢驗科技股份有限公司 (SGS) 證書,成為台灣第三家獲得 SGS 頒發 ISO28000:2007 認證的半導體公司。SGS 公司為表達肯定與重視,於 10 月 19 日在日月光 K1 廠舉行授證儀式,並由 SGS 東亞區副總裁黃世忠頒發贈書,由日月光集團資深副總周光春代表受證。

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日月光高雄 K24 廠動土 預計後年完工可創造 1,800 個就業機會

作者 |發布日期 2016 年 10 月 06 日 16:50 |
分類 晶片 , 物聯網 , 穿戴式裝置

為了滿足接下來物聯網世代的市場需求,全球半導體封測龍頭日月光公司擴大投資規模,並於 10 月 6 日在楠梓加工區第二園區,舉行日月光 K24 廠房動土典禮,預計 2018 年底完工,總投資金額 4.3 億美元 ( 約新台幣 140 億元 ) ,規劃年產值為 115 億元。日月光期盼透過持續增加研發投資,以及半導體產業專業人才進駐、強化群聚效應優勢,進一步掌握未來半導體產業發展先機,發揮在全球半導體產業的影響力。

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