Tag Archives: 展訊

聯芯聯手高通,對中國 IC 設計產業有何影響?

作者 |發布日期 2017 年 06 月 01 日 9:44 |
分類 GPU , 中國觀察 , 晶片

5 月 26 日,建廣資產、大唐電信、聯芯科技、高通、智路資本共同簽署協議,宣布成立合資公司──瓴盛科技(貴州)有限公司。合資公司將專注於針對在中國設計和銷售、針對大眾市場的智慧手機晶片組的設計、封裝、測試、客戶支援和銷售等業務。 繼續閱讀..

英特爾第 1 季財報資料中心業績未達標,盤後股價跌 4%

作者 |發布日期 2017 年 04 月 28 日 10:20 |
分類 國際貿易 , 物聯網 , 自駕車

半導體龍頭英特爾(Intel)於 28 日發表了截至 2017 年 4 月 1 日為止的第 1 季財報。報告顯示,英特爾第 1 季度收為 147.96 億美元,與 2016 年同期的 137.02 億美元相比,成長 8%,營收淨利為 29.64 億美元,也較 2016 年同期的 20.64 億美元成長 45%,每股 EPS 達到 66 美分,超出分析師 65 美分的預期,也高於 2016 年同期的 54 美分。不過,由於重要的資料中心業務成長不如預期,導致英特爾在美股盤後的股價大跌 4%。

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中國中芯國際高階製程發展遇阻,28 奈米製程今後 3 年將持續虧損

作者 |發布日期 2017 年 04 月 27 日 10:50 |
分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

近期,中國最大晶圓製造商中芯國際(SMIC)積極宣示在 2017 年中將衝刺 28 奈米製程,並且進一步擴張產能。但從日前提出的財報顯示,其 2016 年第 4 季的 28 奈米製程營收,僅佔整體營收的 3.5%,相較晶圓製造龍頭台積電 2016 年財報中所揭露,台積電 28 奈米以下先進製程佔據晶圓代工營收 56%,其中 16/20 奈米製程、28 奈米製程各佔營收的比重為 31%、25% 來說,外資認為,中國發展高階製程還有一段長路要走。

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英特爾攜手展訊,將在 2017 年陸續推出中低階 x86 行動晶片

作者 |發布日期 2017 年 04 月 21 日 18:15 |
分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

在放棄行動晶片市場之後,半導體大廠英特爾(Intel)的重點已經轉向資料中心、5G、快閃記憶體、FPGA、物聯網等市場上。不過,Intel 希望透過另一種新的合作方式,也就是將 x86 架構授權給其他行動晶片公司,再藉由使用自己先進製程為其代工的模式,仍舊在行動市場中獲利。對此,中國 IC 設計企業展訊前不久就宣布了與 Intel 合作的首款 x86 行動晶片 SC9861G-IA,為首個該模式下所生產出的產品。

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基頻晶片之爭,高通的領導地位備感壓力

作者 |發布日期 2017 年 03 月 16 日 16:45 |
分類 Apple , Samsung , 手機

根據國外媒體 TheStreet 報導,在幾乎壟斷 4G LTE 與 3G EV-DO 基頻晶片市場的大廠高通(Qualcomm),過去所採用的 IP 授權手段,以限制其他競爭對手介入市場的手法,目前已開始遭到包括蘋果(Apple)等廠商的反彈後,這也使得競爭對手包括英特爾與三星,陸續推出新的晶片。這對近來面臨訴訟困境的高通而言,又可能要造成更大的衝擊。

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紫光旗下 IC 設計公司展訊,預計 2018 年在中國市場上市

作者 |發布日期 2017 年 02 月 23 日 14:00 |
分類 手機 , 晶片 , 處理器

根據《日本經濟新聞》引用消息人士的消息報導指出,紫光集團旗下的展訊銳迪科公司(Unigroup Spreadtrum RDA ,以下簡稱「展訊」)目前正在和一些會計師和律師進行商討,準備於 2018 年在中國國內上市,但是尚未決定到底是在哪個證券交易所上市。

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【更新展訊說法】三星與高通聯手,展訊的未來飽受威脅

作者 |發布日期 2017 年 02 月 07 日 11:10 |
分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

在晶圓代工的市場上,三星與台積電的競爭一向激烈。不過,在三星與台積電力爭蘋果 A10 處理器訂單失利之後,開始將策略重心轉往與「高通、聯發科、展訊」的關係重整上,並試圖在攪亂市場後,重新建立晶圓代工的產業秩序。

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隨著首顆 10 奈米高階晶片問世 聯發科毛利率 2017 下半年將提升

作者 |發布日期 2016 年 11 月 29 日 17:00 |
分類 手機 , 晶片 , 記憶體

隨著國內 IC 設計龍頭聯發科在調查研究單位 IC Insights 的調查報告中顯示,全球前 20 大半導體廠中,2016 年的排名預估將達到第 11 名,將較 2015 年的第 13 名,進步 2 名。另外,營收成長率將是前 20 大半導體廠中第 2 大,是前 20 大半導體廠中唯 5 家雙位數成長的其中之一。對此,聯發科副董事長暨總經理謝清江表示,2016 年營運成果較 2015 年更好,並且預期 2017 年下半年,在新一代 10 奈米先進製程的手機晶片 Helio X30 推出的情況下,可望帶動整體毛利率回升。

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聯發科首顆 10 奈米製程晶片 HelioX30 將於 2017年第 1 季量產

作者 |發布日期 2016 年 08 月 09 日 17:29 |
分類 Apple , GPU , Samsung

根據平面媒體 《Digitimes》的報導,國內 IC 設計龍頭聯發科終於要補足在 10 奈米製程上沒有產品的窘境。也就是聯發科的第一顆 10 奈米製程晶片 Helio X30 將在 2017 年的第 1 季量產,屆時不僅大幅提升晶片效能,還將追趕上高通、三星、蘋果、華為海思,以及清華紫光旗下的展訊等競爭對手。 繼續閱讀..

丁文武 趙偉國任中國高階晶片聯盟正副理事長 半導體併購風再起?

作者 |發布日期 2016 年 08 月 04 日 18:54 |
分類 GPU , Samsung , 手機

上周,由紫光集團、長江存儲、中芯國際、華為、中興通訊,以及工信部電信研究院、中標軟體等中國 27 家晶片產業鏈中的指標企業與學術驗就機構,所共同發起的成立「中國高階晶片聯盟」,目前確定由中國國家積體電路產業投資基金總經理丁文武擔任理事長,紫光集團董事長趙偉國等任副理事長。預計,未來將著重在打造架構、晶片、軟體、整機、系統、資訊服務的半導體產業生態體系,推進半導體產業快速發展,以及晶片、儲存等半導體細分產業的發展上。

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外媒:多核心處理器發展走向瓶頸,未來不利聯發科

作者 |發布日期 2016 年 07 月 26 日 8:58 |
分類 Apple , GPU , Samsung

隨著近來消費者開始討論手機硬體性能逐漸出現過剩的現象,國外媒體即提出報導指出,這象徵著手機處理器多核的時代逐漸將走入死巷子內。未來,手機企業和用戶將關注的重點會是外觀設計、製程、 AMOLED 螢幕、拍攝功能等方面。預估,這樣的發展趨勢將對於國內的手機晶片設計廠商聯發科產生不利的影響。

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SoftBank 要拿下 ARM ,未來還有重重關卡要過!

作者 |發布日期 2016 年 07 月 20 日 10:44 |
分類 Apple , GPU , Samsung

日前,日本軟銀集團(SoftBank)宣布以每股 17 英鎊、溢價 43% ,總計金額達到 243 億英鎊 (折合新台幣 1.03 兆元) 的天價收購英國 IP 矽智財權公司安謀 (ARM) 之後,隨即引發多種市場揣測。包括 SoftBank 為何要「跨界」介入晶片設計領域?ARM是不是真的值這樣的收購價?甚至,有中國網友宣稱, SoftBank 這是為了掐住蘋果 (Apple) 的咽喉而做的決定。暫且不論這些謠傳的前因後果,SoftBank 現階段要完成收購,未來將還有重重的關卡將要解決。

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IC 元件價值增加 帶動未來手機 IC 產業年複合成長率走揚

作者 |發布日期 2016 年 07 月 18 日 9:42 |
分類 手機 , 晶片 , 處理器

上周,晶圓代工龍頭台積電在法說會上指出,2016 年整體手機的手機成長率雖然只有 6% 的成長幅度,但是手機 IC 的成長率卻可高達 7% 的幅度。顯示,由於 IC 元件價值的增加,使得 2016 年 IC 產值的成長幅度要比手機產業的成長來得高。

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聯發科打入三星供應鏈 第 3 季挑戰營收季增 1 成

作者 |發布日期 2016 年 06 月 30 日 9:41 |
分類 Android 手機 , Samsung , 手機

IC 設計廠聯發科傳出好消息!根據平面媒體報導,聯發科的入門等級手機晶片 MT6737 及中階 MT6750 晶片分別打入三星 J 系列與 A 系列兩款機種,取代展訊和一部分高通的 200 、400 系列產品,預計將於 2016 年第 3 季開始出貨。由於過去三星都是採用自家晶片,或是高通與展訊的產品,若這次聯發科真的順利打入三星的供應鏈,將對於聯發科未來的營收大有幫助。

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