Tag Archives: 晶圓製造

第 8 代酷睿處理器產能不足,intel 規劃中國成都廠加入封裝測試

作者 |發布日期 2017 年 11 月 20 日 18:49 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 桌上型電腦

半導體大廠英特爾 (Intel) 在一個多月前已經推出了桌上型版本的第 8 代 Coffee Lake 架構酷睿處理器,性能號稱比上一代平均提升 30% 到 40%。不過,這樣的性能提升卻不是每個玩家都能享受的到。因為,市場上普遍缺貨的關係,使得目前銷售的第 8 代酷睿處理器仍處於價格高昂的狀態。所以,Intel 現在決定解決這個問題,就是讓中國的成都工廠加入到第 8 代酷睿處理器的封測流程之中,為的就是增加第 8 代酷睿處理器的產能,滿足市場上的需求。

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中芯國際創辦人張汝京再創業,芯恩集成電路製造落腳廣州

作者 |發布日期 2017 年 11 月 16 日 12:10 |
分類 中國觀察 , 晶片 , 處理器

中國晶圓代工廠中芯國際的創辦人張汝京,日前與廣州黃埔區政府、廣州開發區管委會簽署專案合作備忘錄,將由張汝京及團隊計劃聯合打造 IC 設計公司、終端應用企業及晶圓製造廠,預計第一期將投資人民幣 68 億元(約新台幣 308 億元)打造中國首座協同式晶片製造(CIDM)工廠,投產後預計能達產值 31.6 億人民幣(約新台幣 143 億元)。

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中芯國際 2017 年第 3 季仍看 28 奈米表現,過渡期淨利下跌逾 7 成

作者 |發布日期 2017 年 11 月 15 日 9:30 |
分類 中國觀察 , 晶片 , 處理器

中國最大晶圓製造廠中芯國際,台北時間 14 日晚間發表了截至 9 月 30 日為止的 2017 年第 3 季財報。根據財報顯示,中芯國際 2017 年第 3 季營收為 7.697 億美元,較 2017 年第 2 季成長 2.5%,但是較 2016 年同期下跌 0.7%。淨利為 2,589.9 萬美元,較 2016 年同期下滑 77.2%,較 2017 年第 2 季,也同樣下滑 28.6%。

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高通進軍伺服器處理器市場,有望協助台灣代工商取得更多訂單

作者 |發布日期 2017 年 11 月 09 日 11:10 |
分類 Samsung , 伺服器 , 國際貿易

行動晶片大廠高通(Qualcomm)在台北時間 9 日凌晨宣布,正式銷售 10 奈米製程的 Centriq 2400 伺服器處理器,並且獲得 Google 等大型伺服器買家的支持,這顯示高通除了在行動處理器領域稱霸之外,也希望跨足當前半導體大廠英特爾(Intel)在伺服器處理器領域利潤豐厚的市場。分析師指出,這樣的情況除了有助於大型企業用戶能有更多方面的選擇之外,在當前「白牌」伺服器市場市占率越來越高的情況下,有機會幫助到台灣伺服器製造商的商機。

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聯發科 Helio P70 將內建 AI 運算單元,2018 年以台積電 12 奈米生產

作者 |發布日期 2017 年 09 月 20 日 17:50 |
分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , Apple

就在中國品牌手機商華為日前宣布旗下的海思半導體推出內建人工智慧(AI)運算單元的麒麟 970 處理器之後,根據供應鏈相關人士的透漏,國內 IC 設計大廠聯發科(Mediatek)也已完成了手機處理器內建置人工智慧運算單元的設計。而且,預計在 2018 年上市的新一代中階處理器 Helio P70 手機處理器中,內建神經網路及視覺運算單元,而該款處理器預期將採用台積電的 12 奈米製程生產。

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加入南京德科碼?張汝京:與事實不符

作者 |發布日期 2017 年 09 月 18 日 17:15 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 職場

日前,中國各大媒體接連報導,中芯國際創始人、上海新昇半導體前執行長張汝京在辭去新昇總經理的職務後,將加入南京德科碼,擔任積體電路產業基金投資委員會主席,負責把控該基金資金的使用及投資專案選擇等事項。對於該項消息,日前上週出席「集微網半導體大會」的張汝京,在會後面對媒體的追問時正式否認該項消息。

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Intel Core i9 處理器與 VR 解決方案現身 China Joy,吸引玩家目光

作者 |發布日期 2017 年 07 月 28 日 12:30 |
分類 VR/AR , 晶片 , 桌上型電腦

在 2017 年 intel 所舉辦的第 12 屆電競巡迴賽 IEM 上海場,Intel 與合作廠商在中國最大遊戲展 China Joy 會場包下超過 12,000 平方公尺的場地,期望藉由會場中的電競賽事方式,以及相關 VR 體驗,呈現 Intel 新一代處理器發展的狀況,並瞭解未來 VR 產品的技術內容。

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矽晶圓供不應求,三星與環球晶簽長約鞏固貨源

作者 |發布日期 2017 年 07 月 26 日 12:30 |
分類 Samsung , 國際貿易 , 手機

根據國際半導體產業協會(SEMI)最新公布的矽晶圓產業分析報告顯示,2017 年第 2 季全球半導體矽晶圓出貨面積達 2,978 百萬平方英吋,為連續 5 季出貨量創下歷史新高的紀錄。而就目前的市場狀況,在新款智慧型手機逐漸推出,加上人工智慧、大數據應用帶動雲端伺服器需求走揚的情況下,市場人士預估,矽晶圓供不應求的狀況持續,下半年出貨量在逐季提升的情況下,價格還將有上漲的空間。

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EUV 設備供不應求,使得 ASML 股價一年內大漲 30%

作者 |發布日期 2017 年 07 月 21 日 18:10 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 材料、設備

受惠於各家晶圓代工廠,包括台積電、三星、格羅方德等企業紛紛宣布將在 2018 年導入 7 奈米先進製程的情況下,EUV 極紫外線光刻機在其中所扮演的關鍵角色就越來越重要。而目前做為光刻機的龍頭老大荷蘭艾斯摩爾 (ASML) 佔據著高達 80% 的市場佔有率,壟斷了高階光刻機的市場。過去,在 14 及 16 奈米製程階段,各家代工廠的及紫外線光刻機都是來自 ASML。因此,不但帶動了 2017 年 ASML 整體營收成長 25%,未來更被看好後續的發展狀況。

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外資打臉韓媒,認為台積電 2018 年仍將全拿蘋果 A12 處理器訂單

作者 |發布日期 2017 年 07 月 21 日 12:30 |
分類 Apple , iPhone , Samsung

日前才有南韓媒體報導,因為南韓科技大廠三星與蘋果在 OLED 面板上的緊密合作關係,使得三星三位共同執行長之一的權五鉉(Kwon Oh-hyun)在訪美期間,已經與蘋果達成協議,從原本獨攬蘋果下一代 A12 手機處理器的台積電手中,撥出部分訂單給與三星代工生產。該消息 20 日遭到港商德意志證券打臉,認為台積電在 2018 年仍然將全拿蘋果 A12 處理器的代工訂單。

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台積電擺脫 2017 上半年連兩季衰退,下半年營收將逐季攀升

作者 |發布日期 2017 年 07 月 13 日 18:08 |
分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

13 日召開 2017 年第 2 季法說會的晶圓代工龍頭台積電,其財務長何麗梅指出,預估第 3 季美元兌台幣匯率以 30.3 元的計算基準下,第 3 季合併營收將落在 81.2 億元到 82.2 億美元之間(約新台幣 2,460.36 億元到 2,490.66 億元),較第 2 季提升 15.5% 到 16.46%,毛利率落在 48.5% 到 50.5% 之間,營業利益率則在 37% 到 39%。整體來看,在營收擺脫上半年連兩季下降的趨勢下,下半年將逐季攀高。

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台積電第 2 季營收較前季衰退 8.6%,金額 2,138.6 億元符合預期

作者 |發布日期 2017 年 07 月 13 日 14:20 |
分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

全球晶圓代工龍頭台積電 13 日召開 2017 年第 2 季法說會,並公布第 2 季營收。根據公布財報數據顯示,台積電在 2017 年第 2 季的營收為新台幣 2,138.6 億元,稅後純益為 662.7 億元,每股 EPS 為 2.56 元,換算成美國存託憑證為每單 EPS 0,42 美元。

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晶圓雙雄 6 月份營收合乎預期,下半年傳統旺季將持續帶動營收

作者 |發布日期 2017 年 07 月 10 日 15:07 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

晶圓代工雙雄台積電、聯電 10 日陸續公布 6 月營收。由於半導體市場持續增溫,市場需求不斷,兩家公司都繳出符合預期的成績。台積電 6 月合併營收為新台幣 841.87 億元,較 5 月的 727.96 億元增加 15.6%。聯電則是繳出 6 月合併營收 130.99 億元的成績,也較 5 月的 125.12 億元成長 4.6%。

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格羅方德宣布 7 奈米製程 2018 年初推出 並於當年年底量產

作者 |發布日期 2017 年 06 月 14 日 15:07 |
分類 晶片 , 處理器 , 財經

全球第二大晶圓代工廠商 GLOBALFOUNDRIES(格羅方德半導體)於 14 日宣布,將推出其具有 7 奈米製成領先性能(7LP,7nm Leading-Performance)的 FinFET 製程技術,其 40% 的跨越式性能提升將满足諸如高階移動處理器、雲端伺服器網路基礎設備等應用需求。設計軟體已就緒,使用 7LP 技術的第一批產品預計於 2018 年上半年推出,並將於 2018 年下半年進行量產。

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