Tag Archives: 晶圓製造

英特爾攜手展訊,將在 2017 年陸續推出中低階 x86 行動晶片

作者 |發布日期 2017 年 04 月 21 日 18:15 |
分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

在放棄行動晶片市場之後,半導體大廠英特爾(Intel)的重點已經轉向資料中心、5G、快閃記憶體、FPGA、物聯網等市場上。不過,Intel 希望透過另一種新的合作方式,也就是將 x86 架構授權給其他行動晶片公司,再藉由使用自己先進製程為其代工的模式,仍舊在行動市場中獲利。對此,中國 IC 設計企業展訊前不久就宣布了與 Intel 合作的首款 x86 行動晶片 SC9861G-IA,為首個該模式下所生產出的產品。

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張忠謀:當前政府能為企業做的不多,但首要解決投資障礙

作者 |發布日期 2017 年 04 月 20 日 15:45 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

日前傳出,由於國內投資環境的變化,原本預計在高雄投資的台積電 3 奈米製程,將可能改往美國投資。這消息雖然之後為台積電否認,但台積電董事長張忠謀在被問到國內投資環境的問題時,還是指出政府要協助企業解決投資的問題,如此企業才能不斷創新,還持續成長下去。

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傳聯發科砍單台積電 28nm,分析師:世代交替不會對後市造成影響

作者 |發布日期 2017 年 04 月 18 日 18:40 |
分類 Apple , 手機 , 晶片

根據日前平面媒體報導,市場傳出 IC 設計大廠聯發科在上周向代工商台積電大砍 6 月至 8 月期間,約 2 萬片 28nm 訂單。以聯發科在台積電 28nm 單季投片超過 6 萬片的數量來計算,佔比接近 30%。而且,28nm 目前仍是各大產品線使用的主力製程。因此,有業界人士認為,聯發科的砍單動作,代表對第 3 季後市看法趨於保守。

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台積電估第 2 季營收季減最多 8.93%,下半年 10 奈米營收將佔 1 成

作者 |發布日期 2017 年 04 月 13 日 17:20 |
分類 GPU , 國際貿易 , 手機

台積電 2017 年第 1 季因為新台幣兌美元匯率大幅升值的影響下,不但營收減少約新台幣 60 億元,還因此無法達成營收財測目標。所以,針對 2017 年第 2 季的財測,則是呈現較為保守的狀態。也使得首季應收出現衰退之後,第 2 季營收也將持續減少,使得 2017 年上半年連兩季營收衰退的情況成真。

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格羅方德成都 12 吋廠土建工程完成 100%,預計 2018 年底正式投產

作者 |發布日期 2017 年 04 月 12 日 16:50 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

根據中國媒體報導,全球第二大晶圓代工廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES,中國稱格芯)位於四川成都高新區西部園區的晶圓代工廠興建工程,目前已完成 100% 土建工程,以及 50% 以上樁基工程,將於 2018 年 3 月前完成建廠工程。預計完成之後,將成為格羅方德首座位於中國境內的 12 吋晶圓廠。

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客戶延遲訂單 格羅方德宣布美國三大晶圓廠裁員

作者 |發布日期 2017 年 04 月 11 日 10:10 |
分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

2016 年受惠於半導體產業的發展暢旺,幾家晶圓製造廠商都有不錯的消息傳出。包括台積電 2016 年創下營收新高的歷史紀錄,三星則取得與手機晶片高通(Qualcomm)的合作,並搶先跨入10奈米製程,而半導體業龍頭英特爾則積極優化14奈米製程,量產出新規格晶片。但是,唯獨格羅方德(GlobalFoundries)似乎面臨了發展上的瓶頸,並且在上周宣佈,旗下的美國晶圓廠將要進行裁員,原因是客戶延遲了相關的訂單所致。

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鴻海內部規劃成立新的 S 次集團,以搶攻半導體事業

作者 |發布日期 2017 年 04 月 06 日 18:10 |
分類 晶片 , 處理器 , 財經

就在外界傳聞全球電子代工龍頭鴻海將以高價收購東芝(Toshiba)半導體業務的當下,鴻海內部也正悄悄調整組織,積極建置新的 S 次集團,搶攻半導體事業。而且還將原先擔任鴻海 B 次集團總經理,並且曾進入夏普董事會擔任董事的劉揚偉,拉抬至出任 S 次集團總經理,進一步主導 S 次集團的運作。

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Intel 年底推出首代 10 nm 製程產品,但性能恐不如 14nm++ 製程

作者 |發布日期 2017 年 04 月 05 日 12:15 |
分類 平板電腦 , 桌上型電腦 , 物聯網

面對競爭對手台積電、三星等陸續進入 10nm 製程的階段,日前半導體龍頭英特爾(Intel)也在 2017 技術與製造論壇上公佈旗下製程發展路線。其中,14nm 製程 2017 年已發展至 14nm++ 製程,而關鍵的 10nm 則會在 2017 年底開始出貨,並推出了 22nm FinFET 低功耗製程,用以與其他廠商競爭物聯網(IoT)等的市場。

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英特爾將為 ARM 進行代工,強調新一代 10 奈米製程領先對手

作者 |發布日期 2017 年 03 月 30 日 12:59 |
分類 手機 , 晶片 , 處理器

根據國外媒體 VentureBeat 的報導,隨著個人電腦市場發展趨緩,造成桌上型與筆記型電腦的處理器銷售逐步衰退的情況下,個人電腦處理器龍頭英特爾 (Intel) 也決定在晶圓製造的部分開始為競爭對手 ARM 的晶片開始進行代工製造了。而且,英特爾還表示,相較於競爭對手台積電與三星 2017 年都陸續進入 10 奈米製程的階段,英特爾 3 年前所開發出的 14 奈米製程就已經與競爭對手的 10 奈米製程相當。至於,之後預定推出的 10 奈米製程,更是領先一個世代。

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拉近與對手距離,英特爾開發不同製程混合的晶片製造 EMIB 技術

作者 |發布日期 2017 年 03 月 29 日 19:10 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

在競爭對手包括台積電、三星、格羅方德等不但陸續宣布在 10 奈米製程進行量產之外,還持續布局 7 奈米製程,甚至更先進的 5 奈米、3 奈米製程。反觀半導體龍頭英特爾 (Intel) 對每一代處理器的性能提升被認為是「擠牙膏」,甚至在第 8 代處理器的製程上仍沿用 14 奈米製程,讓大家懷疑英特爾在製程技術上的進展。為了破除這樣的想法,日前英特爾發布了最新的 EMIB 技術,以證明自己在處理器生產技術上依舊領先的地位。

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廈門聯芯第 2 季進入量產,2017 年底 28 奈米月產能提升至 1 萬片

作者 |發布日期 2017 年 03 月 29 日 17:20 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

根據外電報導,由聯電、廈門市政府、以及福建省電子資訊集團三方共同合資的 12 吋晶圓代工廠廈門聯芯,預計最快在 2017 年第 2 季進入量產階段,初期產能達到每月 5 千片,2017 年底則將再擴增至 1 萬片的產能。而根據聯電的預估,廈門聯芯 2017 年的整體產能可望佔聯電整體營收比重達 5% 到 10% 之間。

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中芯國際 2016 年營收成長 30.3%,其先進製程營收貢獻相對落後

作者 |發布日期 2017 年 03 月 28 日 19:00 |
分類 晶片 , 處理器 , 財經

中國最大的晶圓製造商中芯國際,28 日公布 2016 年度的財報。財報顯示,2016 年中芯國際的營收為 29.14 億美元 (約新台幣 880.69 億元),較 2015 年的 22.36 億美元 (約新台幣 675.78 億元)成長 30.3%,創下歷史新高紀錄。其中,營業毛利也達到 8.29 億美元 (約新台幣 250.54 億元),較 2015 年的 6.82 億美元 (約新台幣 206.12 億元) 成長 24.5%。

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台積電南京 12 吋廠下半年裝設機台,2018 年下半進入量產

作者 |發布日期 2017 年 03 月 27 日 9:30 |
分類 晶片 , 材料、設備 , 處理器

根據中國媒體的報導,台積電南京有限公司總經理羅鎮球日前在 ICMC 2017 上表示,台積電 7 奈米製程預計 2017 年下半將為客戶 tape-out 生產。此外,他還透露,現階段 EUV 最新曝光機台在台積電已經可以達到連續 3 天,穩定處理超過 1,500 片 12 吋晶圓的狀態。根據時程,台積電南京廠預計 2017 下半年就要安裝生產機台,2018 上半年試產,2018 下半年正式投入量產。

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三星 24 日舉行股東大會,否認李在鎔行賄與即將拆分公司

作者 |發布日期 2017 年 03 月 24 日 12:50 |
分類 Samsung , 手機 , 晶片

根據《彭博社》的報導,南韓三星電子 24 日舉行一年一度例行股東大會。會上,三星副董事長權五鉉(Kwon Oh-hyun)就捲入行賄醜聞,以及 2016 年發生的 Galaxy Note 7 智慧型手機召回停產事件向股東道歉。雖然堅稱三星副會長李在鎔沒有行賄,且公司也沒有拆分計畫,但在投資者施壓下,三星仍舊承諾將改善企業治理狀況。

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聯發科延攬蔡力行擔任共同執行長,與台積電合作關係更形穩固

作者 |發布日期 2017 年 03 月 22 日 14:10 |
分類 手機 , 晶片 , 職場

國內 IC 設計龍頭聯發科 22 日在召開董事會後宣布,通過延攬前中華電信董事長蔡力行至聯發科技擔任共同執行長的職位。到任日期為 7 月 1 日,且直接對董事長暨執行長蔡明介負責,並在聯發科技集團擔任集團副總裁。同時,董事會並通過提名蔡力行擔任公司董事。

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美光在台藉卓越製造中心建後段封測能量,2017 年預計徵才超過千人

作者 |發布日期 2017 年 03 月 21 日 16:25 |
分類 國際貿易 , 職場 , 記憶體

美商半導體大廠美光科技在 21 日宣布,台灣美光科技於 3 月 14 日所成功標得達鴻先進科技位於中科的拍賣資產,將以此建立在台之後段生產基地。台灣美光科技現已取得這新生產基地之所有權,未來將藉由此收購案,建立在中科與台中晶圓廠相鄰的無塵室和設備,如此將使台灣美光科技的晶圓製造,以及後段封測得以集中於同一據點,專注於建立集中式的後段封測營運。

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台積電試產 7 奈米良率超過七成,無懼三星進一步搶單

作者 |發布日期 2017 年 03 月 20 日 11:10 |
分類 Apple , 國際貿易 , 晶片

日前,南韓媒體 ET News 報導,業界消息傳出,三星打算在 4 月份加碼投資 10 奈米生產線,還計劃在 2018 年打造一座全新的 7 奈米半導體廠,策略是要搶在競爭對手之前,把超精細的製程技術研發完成。此舉乃三星認為,假如 7 奈米製程廠房能儘早落成,那麼之前被台積電奪走的晶圓代工訂單,應該能再度搶回。不過,就有外國媒體報導,台積電的第一代 7 奈米製程技術所試產的晶片良品率已經高達 76%,因此在這樣的基礎下,三星要搶單並不容易。

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台積電 3 奈米製程擬赴美設廠,投資金額高達新台幣 5,000 億元

作者 |發布日期 2017 年 03 月 20 日 9:30 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

根據《經濟日報》報導,全球晶圓代工龍頭台積電日前在法說會上,董事長張忠謀表示,未來「不排除赴美國設廠」的說法,將可能會實現。因為政府規劃在南科提供台積電的土地,在環評工作可能無法如台積電的需求如期完成,加上南部的空氣環境與電力供給不穩定的情況下,需要嚴苛環境的 3 奈米製程技術可能移往美國投資,而且估計投資金額高達新台幣 5,000 億元。

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中國投資晶圓生產的關鍵在良率,但也需注意其他製程產能過剩問題

作者 |發布日期 2017 年 03 月 17 日 12:30 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

近期隨著台積電、三星紛紛宣示將投入大筆資金與人力,積極發展下一代 7 奈米以下的先進製程之際,中國最大晶圓代工廠中芯國際也不甘示弱,宣佈投入 7 奈米以下先進製程的研發,企圖躋身全球五大半導體廠。對此,外資提出報告表示,透過國家力量的支持,是誰都可做先進製程,但生產良率將會其中是最大挑戰。

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面對 AMD Ryzen 處理器挑戰,Intel 預計推出 12 核心處理器接招

作者 |發布日期 2017 年 03 月 01 日 15:00 |
分類 處理器 , 財經 , 零組件

在英特爾(Intel)與超微(AMD)兩家科技大廠在處理器上之爭,因為過去英特席捲大片江山之後稍作歇息。不過,在 2016 年底,AMD 再次推出犀利的 Ryzen 處理器之後,又把兩雄的競爭加溫。而為了應付 AMD 的 Ryzen 處理器搶市,根據國外媒體報導,Intel 將推出內建 12 核心的處理器對應,以搶攻高階處理器市場。

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