Tag Archives: 晶圓製造

推動先進製程向下研發,台積電 2017 年研發經費將超過 22 億美元

作者 |發布日期 2017 年 05 月 26 日 17:00 |
分類 Apple , Samsung , 晶片

面對日前競爭對手三星在公開的場合中接露,預計 2020 年將推出 4 奈米製程的說法,台積電共同執行長魏哲家表示,台積電正在測試領先業界的 7 奈米製程晶片,目前已有 12 家客戶。而且,預計大規模量產的時間將會落在 2018 年上半年。而且,還繼續往 5 奈米及 3 奈米等更先進的製程技術進行研發。魏哲家表示,台積電已經準備好面對來自三星的激烈競爭。而我們未來數年內將會一直是最值得客戶信賴的技術和產能供應商。

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三星計畫 2020 年推出 4 奈米製程,屆時與台積電 5 奈米製程競爭

作者 |發布日期 2017 年 05 月 25 日 10:30 |
分類 Samsung , 晶片 , 處理器

根據國外科技媒體《ExtremeTech》的報導,日前積極宣布準備拆分晶圓製造事業,並期望能在市場上一舉超越台積電的南韓三星,24 日舉辦了記者說明會,現場公佈了旗下最新的製程技術路線圖。根據規劃,在新的路線圖中,三星希望能在 2020 年推出 4 奈米製程技術,與屆時將推出 5 奈米製程的台積電一較高下。

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AMD 的 7 奈米製程產品今年底流片,預計 2018 年下半年將問世

作者 |發布日期 2017 年 05 月 24 日 16:07 |
分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

根據國外科技媒體《wccftech》的報導,處理器大廠超微 (AMD) 日前的法人說明會上,發表了一系列未來的桌上型 CPU、顯卡 GPU,以及伺服器 CPU 的產品路線圖。根據內容表示,目前 AMD 的產品都是以 14 奈米製程所生產,下一代產品則會以 14 奈米改良版技術為主。而再往下的 Zen 2/3 CPU、Navi GPU 及 Rome、Milan 等伺服器 CPU 都預計採用 7 奈米製程製造。而這也符合日前 AMD 執行長蘇姿豐在 JP 摩根全球技術、媒體及通訊會議上所表示,7 奈米製程晶片將在 2017 年稍後進行流片(tape out )。不過,當時蘇姿豐並沒有具體公布是哪款 7 奈米製程晶片,因此外界推測 Zen 2,或者 Navi 都有可能。

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重慶萬代半導體晶圓生產與封裝測試產線年底完工,力拚 2018 年投產

作者 |發布日期 2017 年 05 月 23 日 17:25 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

根據中國媒體報導,設置於四川重慶水土園區,投資金額達 7 億美元(約新台幣 211 億元)的萬代(AOS)半導體集團旗下的重慶萬代半導體科技一期廠房,即將在將在 2017 年下半年完工。完成後,將建成 12 吋晶圓製造及封裝測試的生產線,並積極規劃 2018 年上半年正式投產。

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美國開發出 1 奈米製程技術與設備,但短期內不易進入量產階段

作者 |發布日期 2017 年 05 月 03 日 16:15 |
分類 Samsung , 奈米 , 晶片

晶圓代工大廠包括台積電、英特爾、三星等公司在 2017 年陸續將製程進入 10 奈米階段,而且準備在 2018 年進入 7 奈米製程試產,甚至 2020 年還將要推出 5 奈米製程技術。因此,隨著製程技術的提升,半導體製程也越來越逼近極限,製造難度也越來越大。就以 5 奈米之後的製程來說,到目前為止都沒有明確的結論。對此,美國布魯克海文國家實驗室(Brookhaven National Laboratory,簡稱BNL)研究人員日前宣布,開發出可以達成 1 奈米製程的相關技術與設備。

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中國 2017 年前 2 個月積體電路進口額年增 30.9%,顯示仍嚴重依賴進口

作者 |發布日期 2017 年 05 月 02 日 17:00 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

近年來,中國的半導體產業雖然有其政府資金與政策的加持下,有著相當的進展。不過,根據中國商業研究院的最新研究數據顯示,2017 年 2 月份的中國進口積體電路數量達到 248.23 億個,較 2016 年同期成長 23.5%。進口金額也達到 169.7 億美元,較 2016 年增長 30.9%。如此顯示,中國半導體市場雖然積極發展自主供應鏈,就當前仍舊擺脫不了對國外廠商的依賴,要達到完全自主的目標,還有一段長路要走。

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中國中芯國際高階製程發展遇阻,28 奈米製程今後 3 年將持續虧損

作者 |發布日期 2017 年 04 月 27 日 10:50 |
分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

近期,中國最大晶圓製造商中芯國際(SMIC)積極宣示在 2017 年中將衝刺 28 奈米製程,並且進一步擴張產能。但從日前提出的財報顯示,其 2016 年第 4 季的 28 奈米製程營收,僅佔整體營收的 3.5%,相較晶圓製造龍頭台積電 2016 年財報中所揭露,台積電 28 奈米以下先進製程佔據晶圓代工營收 56%,其中 16/20 奈米製程、28 奈米製程各佔營收的比重為 31%、25% 來說,外資認為,中國發展高階製程還有一段長路要走。

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聯電 2017 年第 1 季年成長 8.8%,每股 EPS 為 0.19 元

作者 |發布日期 2017 年 04 月 26 日 17:30 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

晶圓代工大廠聯電 26 日公佈 2017 年第 1 季財務報告,合併營業收入為新台幣 374.2 億元,較 2016 第 4 季的新台幣 383.1 億元微幅減少 2.3%,但較 2016 年同期的 344 億元成長約 8.8%。毛利率為 19.9%,歸屬母公司淨利為 22.9 億元,每股 EPS 為 0.19 元,較 2016 年第 4 季的 0.21 元下滑約 9.5%。

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英特爾攜手展訊,將在 2017 年陸續推出中低階 x86 行動晶片

作者 |發布日期 2017 年 04 月 21 日 18:15 |
分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

在放棄行動晶片市場之後,半導體大廠英特爾(Intel)的重點已經轉向資料中心、5G、快閃記憶體、FPGA、物聯網等市場上。不過,Intel 希望透過另一種新的合作方式,也就是將 x86 架構授權給其他行動晶片公司,再藉由使用自己先進製程為其代工的模式,仍舊在行動市場中獲利。對此,中國 IC 設計企業展訊前不久就宣布了與 Intel 合作的首款 x86 行動晶片 SC9861G-IA,為首個該模式下所生產出的產品。

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張忠謀:當前政府能為企業做的不多,但首要解決投資障礙

作者 |發布日期 2017 年 04 月 20 日 15:45 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

日前傳出,由於國內投資環境的變化,原本預計在高雄投資的台積電 3 奈米製程,將可能改往美國投資。這消息雖然之後為台積電否認,但台積電董事長張忠謀在被問到國內投資環境的問題時,還是指出政府要協助企業解決投資的問題,如此企業才能不斷創新,還持續成長下去。

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傳聯發科砍單台積電 28nm,分析師:世代交替不會對後市造成影響

作者 |發布日期 2017 年 04 月 18 日 18:40 |
分類 Apple , 手機 , 晶片

根據日前平面媒體報導,市場傳出 IC 設計大廠聯發科在上周向代工商台積電大砍 6 月至 8 月期間,約 2 萬片 28nm 訂單。以聯發科在台積電 28nm 單季投片超過 6 萬片的數量來計算,佔比接近 30%。而且,28nm 目前仍是各大產品線使用的主力製程。因此,有業界人士認為,聯發科的砍單動作,代表對第 3 季後市看法趨於保守。

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台積電估第 2 季營收季減最多 8.93%,下半年 10 奈米營收將佔 1 成

作者 |發布日期 2017 年 04 月 13 日 17:20 |
分類 GPU , 國際貿易 , 手機

台積電 2017 年第 1 季因為新台幣兌美元匯率大幅升值的影響下,不但營收減少約新台幣 60 億元,還因此無法達成營收財測目標。所以,針對 2017 年第 2 季的財測,則是呈現較為保守的狀態。也使得首季應收出現衰退之後,第 2 季營收也將持續減少,使得 2017 年上半年連兩季營收衰退的情況成真。

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格羅方德成都 12 吋廠土建工程完成 100%,預計 2018 年底正式投產

作者 |發布日期 2017 年 04 月 12 日 16:50 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

根據中國媒體報導,全球第二大晶圓代工廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES,中國稱格芯)位於四川成都高新區西部園區的晶圓代工廠興建工程,目前已完成 100% 土建工程,以及 50% 以上樁基工程,將於 2018 年 3 月前完成建廠工程。預計完成之後,將成為格羅方德首座位於中國境內的 12 吋晶圓廠。

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客戶延遲訂單 格羅方德宣布美國三大晶圓廠裁員

作者 |發布日期 2017 年 04 月 11 日 10:10 |
分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

2016 年受惠於半導體產業的發展暢旺,幾家晶圓製造廠商都有不錯的消息傳出。包括台積電 2016 年創下營收新高的歷史紀錄,三星則取得與手機晶片高通(Qualcomm)的合作,並搶先跨入10奈米製程,而半導體業龍頭英特爾則積極優化14奈米製程,量產出新規格晶片。但是,唯獨格羅方德(GlobalFoundries)似乎面臨了發展上的瓶頸,並且在上周宣佈,旗下的美國晶圓廠將要進行裁員,原因是客戶延遲了相關的訂單所致。

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鴻海內部規劃成立新的 S 次集團,以搶攻半導體事業

作者 |發布日期 2017 年 04 月 06 日 18:10 |
分類 晶片 , 處理器 , 財經

就在外界傳聞全球電子代工龍頭鴻海將以高價收購東芝(Toshiba)半導體業務的當下,鴻海內部也正悄悄調整組織,積極建置新的 S 次集團,搶攻半導體事業。而且還將原先擔任鴻海 B 次集團總經理,並且曾進入夏普董事會擔任董事的劉揚偉,拉抬至出任 S 次集團總經理,進一步主導 S 次集團的運作。

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