Tag Archives: 晶圓製造

聯電宣布 14 奈米 FinFET 製程正式進入客戶晶片量產階段

作者 |發布日期 2017 年 02 月 23 日 17:40 |
分類 晶片 , 處理器 , 財經

晶圓代工大廠聯華電子(以下簡稱聯電)23 日發出消息宣布,該公司所自主研發的 14 奈米鰭式場效電晶體 (FinFET) 製程技術,已成功進入客戶晶片量產階段。聯電表示,目前出貨給主要客戶的 14 奈米量產晶圓,良率已達先進製程的業界競爭水準,此製程將幫助客戶開拓嶄新的應用於電子產品。

繼續閱讀..

世界先進 2016 年營收創新高紀錄,看好 2017 年持續成長

作者 |發布日期 2017 年 02 月 23 日 16:30 |
分類 晶片 , 財經 , 零組件

晶圓代工廠世界先進 23 日盤後舉行法人說明會,並公布 2016 年第 4 季營運成績,由董事長方略親自主持。根據公布數字顯示,2016 年第 4 季世界先進的合併營收為新台幣 65.96 億元,較 2016 年第 3 季增加 0.6%,較 2015 年同期則增加 20.3%。稅後純益來到 13.56 億元,單季營業毛利率約為 33.7%,營業利益率則約為 21.5%,每股 EPS 為 0.82 元。

繼續閱讀..

2016 年半導體研發支出英特爾登龍頭,台積電、聯發科擠進前十大

作者 |發布日期 2017 年 02 月 17 日 13:20 |
分類 晶片 , 處理器 , 記憶體

根據市場調查機構 IC insights 的調查報告顯示,2016 年在半導體業市場熱絡的情況下,各家半導體公司對研發(R&D)的投資也不遺餘力。其中,半導體龍頭英特爾(Intel)在 2016 年全年的研發費用達到 127 億美元(約新台幣 3,909.5 億元),佔公司總營收比重的 22.4%,是半導體研發支出前十大公司支出總金額的 36%,也佔整體半導體產業 565 億美元(約新台幣 1.73 兆元)研發費用的 23%,位居市場龍頭。

繼續閱讀..

中芯國際 2016 年第 4 季年成長 33.5%,但製程技術明顯落後

作者 |發布日期 2017 年 02 月 16 日 12:10 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

15日,中國的晶圓製造廠商中芯國際公布了 2016 年第 4 季與全年的營收財報。根據資料顯示,2016 年第 4 季中芯國際的營收達到 8.15 億美元 (約新台幣 250.53 億元),較 2015 年同期成長 33.5%,但是較 2016 年第 3 季卻衰退 8.41%。至於,2016 年全年營收金額則是來到 29 億美元 (約新台幣 891.47 億元),較 2015 年成長 30.3%,創新歷史新高。全年稅後純益為 3.77 億美元,稅後純益率達到 13%。

繼續閱讀..

台積電 2017 年現金股利每股 7 元,創歷來新高紀錄

作者 |發布日期 2017 年 02 月 14 日 19:15 |
分類 GPU , 手機 , 晶片

全球晶圓代工龍頭台積電在 13 及 14 日兩天舉行完董事會後決議,擬定 2017 年每普通股配發現金股息新台幣 7 元,雖然較之前外界所預估的 8 元為少,但仍較 2016 年的 6 元為高,並且創下歷來現金股息新高記錄。而該項決議也將提請於 2017 年 6 月 8 日在新竹 12A 廠所舉行的股東常會中進行議決。就台積電所決議的配發每股普通股 7 元現金股利,而以 14 日每股收盤價為 187.5 元來計算,現金股息殖利率達到 3.73%。

繼續閱讀..

7 奈米製程進展公開,台積電良率很健康、三星還要再等等

作者 |發布日期 2017 年 02 月 10 日 16:00 |
分類 Apple , Samsung , 晶片

就在日前半導體龍頭英特爾(Intel)宣布投資 70 億美元,用以升級在美國的 Fab 42 工廠,並準備 3 到 4 年後生產 7 奈米製程,正式宣告拉開了 7 奈米製程世代的半導體製程競爭序幕後。競爭對手三星與台積電,也在日前的國際固態電路研討會 (ISSCC) 會議上公布了自家的 7 奈米製程進展,宣示進入 7 奈米製程世代的決心。

繼續閱讀..

未來 3 年全球半導體資本支出 仍將維持持續成長態勢

作者 |發布日期 2017 年 02 月 09 日 16:30 |
分類 手機 , 晶片 , 記憶體

市場調查機構 Gartner 表示,由於 2016 年全球半導體資本支出成長達到 5.1% 的帶動下,預估 2017 年全球半導體資本支出也將成長 2.9%,達到 699 億美元。而且,從 2017 年到 2019 年的 3 年期間將保持成長態勢。預估至 2019 年為止,全球半導體資本支出將達 783 億美元。

繼續閱讀..

三星 2018 年將量產 7 奈米製程處理器 並計畫用於 Galaxy S9 上

作者 |發布日期 2017 年 01 月 25 日 11:10 |
分類 Samsung , 國際貿易 , 手機

根據國外科技媒體的報導,除了一直與蘋果合作的台積電,預計在 2018 年量產 7 奈米先進製程之外,南韓電子大廠三星也跟著宣布,旗下的 7 奈米先進製程也將在 2018 年推出,其所生產的處理器也將用於屆時所發表的 Galaxy S8 後繼款,Galaxy S9 智慧型手機上。

繼續閱讀..

蘋果告高通,英特爾、台積電將因此而受惠

作者 |發布日期 2017 年 01 月 24 日 11:20 |
分類 Apple , Samsung , 手機

根據外國媒體報導指出,在不滿手機晶片大廠高通 (Qualcomm) 利用自身技術優勢,進一步抬高專利授權費用後,科技大廠蘋果(Apple)近日針對高通向法院提起訴訟,並要求對方退回多收的 10 億美元(約新台幣 313.41 億元)授權費用。如此一來,市場人士預期,兩家科技大廠在司法上的戰爭,將有機會讓其他廠商因此得利。

繼續閱讀..

2017 年中國延續新建晶圓廠熱潮 支出金額將一舉突破 40 億美元

作者 |發布日期 2017 年 01 月 17 日 16:50 |
分類 晶片 , 記憶體 , 財經

根據 SEMI (國際半導體產業協會) 的最新研究數據表示,當前中國正掀起興建晶圓廠的熱潮,預估 2017 年時,中國興建晶圓廠的支出金額將超過 40 億美元,佔全球晶圓廠支出總金額的 70%。而來到2018年,中國建造晶圓廠相關支出更將成長至 100 億美元,而其中又將以晶圓代工佔其總支出的一半以上。

繼續閱讀..

台積電試產 7 奈米先進製程,有望實現 2018 年初正式量產

作者 |發布日期 2017 年 01 月 04 日 10:30 |
分類 Apple , GPU , Samsung

根據平面媒體指出,在 2016 年第 4 季成功量產 10 奈米先進製程之後,從 2017 年第 1 季開始,全球晶圓製造龍頭台積電將會正式試產 7 奈米先進製程,並且有望在 2018 年初正式達成量產的目標。對此,台積電發言人孫又文表示,由於公司預計在 1 月 12 日將舉行法人說明會,目前將不對任何相關事情進行評論。

繼續閱讀..

2016 年台灣蟬聯全球第二大半導體生產國 四大子產業同步上揚

作者 |發布日期 2016 年 09 月 29 日 15:00 |
分類 晶片 , 材料、設備 , 處理器

台灣半導體產業協會(TSIA)2016 年會 29 日在新竹舉行。會中,協會理事長暨鈺創科技董事長盧超群表示,2016 年全球半導體產業產值將持續衰退 2.4% ,金額來到 3,270 億美元,在此情況下,台灣的半導體產業仍將持續成長 7.2%、金額達到新台幣 2.43 兆元,佔全球產值的 23%,也佔台灣 GDP 的約 13%,繼續蟬聯全世界第二大半導體產業大國,排行僅次於美國。

繼續閱讀..

環球晶圓 6.83 億美元併購 SEMI 一舉躍升為全球前三大晶圓生產商

作者 |發布日期 2016 年 08 月 18 日 10:11 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 財經

全球第 6 大晶圓生產廠商環球晶圓,18 日正式宣布,與新加坡商並於美國那斯達克掛牌的全球第 4 大晶圓生產廠商 SunEdison Semiconductor Limited (SEMI)共同簽署最終協議,環球晶圓透過其子公司將以每股支付 12 美元,總計 6.83 億美元(折合新台幣約 214.34 億元) 收購包括 SEMI 現有淨債務與所有在外流通普通股股權。預計最快在 2016 年年底完成收購之後,環球晶圓將一躍成為全台灣最大,全球第 3 大的晶圓製造商。

繼續閱讀..

西安變電站 18 日凌晨爆炸起火 多家半導體廠生產受到影響

作者 |發布日期 2016 年 06 月 18 日 19:58 |
分類 Samsung , 晶片 , 財經

根據中國媒體的報導,18 日凌晨位於西安市南郊一處的變電站疑似因為故障而引起爆炸起火,火光衝天照亮夜空,幸沒有人受傷。但逾 8 萬用戶一度停電,附近商店窗戶玻璃被震碎,汽車也有損壞。官方初步勘察後沒有發現人為破壞跡像,目前正調查事故原因。而由於該變電站供應附近多處半導體廠的供電,使得設置於該區的三星、美光、力成等半導體廠也都受到不同程度的影響,至於詳細的損害的數字有多少,目前正在詳細了解中。

繼續閱讀..

環球晶圓擊退陸資搶親 成功以新台幣 17.6 億元收購丹麥晶圓製造商

作者 |發布日期 2016 年 06 月 17 日 21:32 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 零組件

全球第六大晶圓生產商環球晶圓,17 日晚間宣布,成功擊退來自中國的競價,以現金 3.55 億丹麥克朗(約新台幣 17.6 億元)的價格收購丹麥 Topsil Semiconductor Materials A/S (Topsil) 公司。該案於台北時間 17 日晚間的 Topsil 臨時股東會正式通過。環球晶圓此次出價收購丹麥 Topsil 旗下的半導體事業較原出價的新台幣 15.9 億元增加約 10.69% 的價格,預計將在 7 月初完成合併。

繼續閱讀..

法人:熊本地震對台廠的轉單有限,但須防供應鏈「斷鏈」產生

作者 |發布日期 2016 年 04 月 19 日 9:15 |
分類 晶片 , 財經 , 零組件

日前,日本九州熊本縣在 30 個小時內,發生兩次強烈地震,包括 Sony、瑞薩(RENESAS)、三菱(MITSUBISHI)等位於災區的晶圓廠都已宣布停工。由於熊本縣是日本半導體工業重鎮,日本廠商停工,對台灣業者是否具轉單效應?法人對此表示,此次地震的轉單效應較為有限。原因在於晶圓製造等相關產品生產認證時間長,加上日本相關廠商的產品與台灣生產的產品有所區隔,使得受惠狀況有限。

繼續閱讀..