Tag Archives: 西門子

迎兆級挑戰!西門子 CEO:2034 年半導體產值有望達 2 兆美元

作者 |發布日期 2025 年 07 月 17 日 17:09 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

西門子數位工業軟體旗下西門子 EDA 今(17 日)舉辦年度 IC 設計技術盛會「Siemens EDA Forum Hsinchu 2025」,由執行長 Mike Ellow 發表演講,認為現在是面對「兆級的機會與挑戰」。回顧過去,半導體產業從創立之初花約 30 年時間才達到 1,000 億美元規模;但如今,預期從 2030 年的 1 兆美元,到 2034 年將翻倍達到兩兆美元,只需要短短四年。 繼續閱讀..

已恢復對中業務!西門子談布局展望:台灣是未來投資、合作重點

作者 |發布日期 2025 年 07 月 17 日 16:03 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 軟體、系統

西門子數位工業軟體旗下西門子 EDA 今(17 日)舉辦年度 IC 設計技術盛會「Siemens EDA Forum Hsinchu 2025」,執行長 Mike Ellow 在被問到目前對中國和非中地區的布局展望,他表示目前中國業務已經恢復運作,而非中地區尤其是台灣,絕對是半導體發展的重點,也是未來投資重點。 繼續閱讀..

西門子收購 Excellicon,為 EDA 設計引入先進解決方案

作者 |發布日期 2025 年 05 月 26 日 11:40 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

西門子數位工業軟體宣布收購 Excellicon,將其用於開發、驗證及管理時序約束的領先軟體整合到西門子 EDA 的產品組合。此次收購將協助西門子提供實施和驗證流程領域的創新方法,使系統單晶片(SoC)設計人員能夠改善功耗、效能與面積(PPA)表現,加快設計速度,強化功能約束與結構約束的正確性,提升生產效率,並彌補當前工作流程中的關鍵缺口。 繼續閱讀..

德國西門子結合數位孿生與 AI,在台灣推動永續發展與淨零轉型

作者 |發布日期 2025 年 03 月 28 日 9:15 | 分類 AI 人工智慧 , ESG , 淨零減碳

德國科技大廠西門子表示,身為數位孿生(Digital Twin)的科技領導者,西門子在推動製造業轉型工業 4.0 的過程中,扮演了關鍵角色。未來,將藉由結合數位孿生與 AI,使得西門子在製造、建築、電網及軌道運輸等跨領域推動永續發展與淨零轉型。

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西門子推下代電子系統設計解決方案,加速生態系統開發

作者 |發布日期 2024 年 11 月 14 日 15:33 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

西門子數位工業軟體宣布推出下一代電子系統設計解決方案,採用綜合跨學科方法,將 Xpedition 軟體、Hyperlynx 軟體和 PADS Professional 軟體整合,提供雲端連線和 AI 功能,實現一致的使用者體驗,突破電子系統設計創新界限。 繼續閱讀..