Tag Archives: 西門子

迎兆級挑戰！西門子 CEO：2034 年半導體產值有望達 2 兆美元
作者 |發布日期 2025 年 07 月 17 日 17:09 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

西門子數位工業軟體旗下西門子 EDA 今（17 日）舉辦年度 IC 設計技術盛會「Siemens EDA Forum Hsinchu 2025」，由執行長 Mike Ellow 發表演講，認為現在是面對「兆級的機會與挑戰」。回顧過去，半導體產業從創立之初花約 30 年時間才達到 1,000 億美元規模；但如今，預期從 2030 年的 1 兆美元，到 2034 年將翻倍達到兩兆美元，只需要短短四年。 繼續閱讀..

已恢復對中業務！西門子談布局展望：台灣是未來投資、合作重點
作者 |發布日期 2025 年 07 月 17 日 16:03 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 軟體、系統

西門子數位工業軟體旗下西門子 EDA 今（17 日）舉辦年度 IC 設計技術盛會「Siemens EDA Forum Hsinchu 2025」，執行長 Mike Ellow 在被問到目前對中國和非中地區的布局展望，他表示目前中國業務已經恢復運作，而非中地區尤其是台灣，絕對是半導體發展的重點，也是未來投資重點。 繼續閱讀..

西門子收購 Excellicon，為 EDA 設計引入先進解決方案
作者 |發布日期 2025 年 05 月 26 日 11:40 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

西門子數位工業軟體宣布收購 Excellicon，將其用於開發、驗證及管理時序約束的領先軟體整合到西門子 EDA 的產品組合。此次收購將協助西門子提供實施和驗證流程領域的創新方法，使系統單晶片（SoC）設計人員能夠改善功耗、效能與面積（PPA）表現，加快設計速度，強化功能約束與結構約束的正確性，提升生產效率，並彌補當前工作流程中的關鍵缺口。 繼續閱讀..

德國西門子結合數位孿生與 AI，在台灣推動永續發展與淨零轉型
作者 |發布日期 2025 年 03 月 28 日 9:15 |
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分類 AI 人工智慧 , ESG , 淨零減碳

德國科技大廠西門子表示，身為數位孿生（Digital Twin）的科技領導者，西門子在推動製造業轉型工業 4.0 的過程中，扮演了關鍵角色。未來，將藉由結合數位孿生與 AI，使得西門子在製造、建築、電網及軌道運輸等跨領域推動永續發展與淨零轉型。

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西門子推下代電子系統設計解決方案，加速生態系統開發
作者 |發布日期 2024 年 11 月 14 日 15:33 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

西門子數位工業軟體宣布推出下一代電子系統設計解決方案，採用綜合跨學科方法，將 Xpedition 軟體、Hyperlynx 軟體和 PADS Professional 軟體整合，提供雲端連線和 AI 功能，實現一致的使用者體驗，突破電子系統設計創新界限。 繼續閱讀..