Tag Archives: 西門子

協助最佳化效能！西門子、聯電運用 mPower 技術推進 EM 和 IR 分析

作者林妤柔|發布日期 2025 年 07 月 22 日 14:11 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

西門子數位工業軟體宣布，全球頂尖的晶圓代工業者聯電已部署西門子的 mPower™ 軟體，用於電遷移（EM）與 IR 壓降分析，協助晶片設計人員最佳化效能並提升可靠性。繼續閱讀..

迎兆級挑戰！西門子 CEO：2034 年半導體產值有望達 2 兆美元

作者林妤柔|發布日期 2025 年 07 月 17 日 17:09 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

西門子數位工業軟體旗下西門子 EDA 今（17 日）舉辦年度 IC 設計技術盛會「Siemens EDA Forum Hsinchu 2025」，由執行長 Mike Ellow 發表演講，認為現在是面對「兆級的機會與挑戰」。回顧過去，半導體產業從創立之初花約 30 年時間才達到 1,000 億美元規模；但如今，預期從 2030 年的 1 兆美元，到 2034 年將翻倍達到兩兆美元，只需要短短四年。繼續閱讀..

已恢復對中業務！西門子談布局展望：台灣是未來投資、合作重點

作者林妤柔|發布日期 2025 年 07 月 17 日 16:03 |

分類半導體 , 國際貿易 , 軟體、系統

西門子數位工業軟體旗下西門子 EDA 今（17 日）舉辦年度 IC 設計技術盛會「Siemens EDA Forum Hsinchu 2025」，執行長 Mike Ellow 在被問到目前對中國和非中地區的布局展望，他表示目前中國業務已經恢復運作，而非中地區尤其是台灣，絕對是半導體發展的重點，也是未來投資重點。繼續閱讀..

西門子 EDA 推兩大全新解方，助簡化 3D IC 設計與分析流程

作者林妤柔|發布日期 2025 年 07 月 08 日 12:03 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

西門子數位工業軟體日前為電子設計自動化（EDA）產品組合推出兩款全新解決方案，協助半導體設計團隊應對 2.5D 與 3D 積體電路（IC）設計及製造過程中的複雜挑戰。繼續閱讀..

美國已解除對中國 EDA 軟體出口限制，西門子恢復供貨

作者林妤柔|發布日期 2025 年 07 月 03 日 10:11 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

西門子（Siemens AG）接獲美國政府通知，已解除針對中國的晶片設計軟體出口限制。繼續閱讀..

西門子導入生成式與代理式 AI，強化半導體、PCB 設計軟體

作者林妤柔|發布日期 2025 年 06 月 24 日 14:24 |

分類 IC 設計 , 半導體

西門子數位化工業軟體於 2025 年設計自動化大會（DAC 2025）上宣布推出適用於 EDA 設計流程的 AI 強化工具組，並在大會期間展示 AI 技術如何助力 EDA 產業提升生產力、加快產品上市速度，協助客戶依市場需求的快速節奏探索創新機會。繼續閱讀..

西門子收購 Excellicon，為 EDA 設計引入先進解決方案

作者林妤柔|發布日期 2025 年 05 月 26 日 11:40 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

西門子數位工業軟體宣布收購 Excellicon，將其用於開發、驗證及管理時序約束的領先軟體整合到西門子 EDA 的產品組合。此次收購將協助西門子提供實施和驗證流程領域的創新方法，使系統單晶片（SoC）設計人員能夠改善功耗、效能與面積（PPA）表現，加快設計速度，強化功能約束與結構約束的正確性，提升生產效率，並彌補當前工作流程中的關鍵缺口。繼續閱讀..