Tag Archives: 西門子

強化 IC 驗證實力，西門子收購 IP 供應商 Avery Design Systems

作者侯冠州|發布日期 2022 年 11 月 14 日 11:17 |

分類 IC 設計 , 半導體

為進一步擴充積體電路（IC）驗證解決方案，西門子數位化工業軟體宣布收購獨立於模擬的驗證 IP 供應商 Avery Design Systems；收購後 Avery Design Systems 的技術將被添加到西門子 Xcelerator 產品組合中，作為電子設計自動化（EDA）積體電路驗證產品套件的一部分。

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加快 3D IC 成主流應用，西門子全新可測試性設計方案亮相

作者侯冠州|發布日期 2022 年 10 月 17 日 10:57 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

為加快和簡化基於 2.5D 和 3D 架構的新一代積體電路（IC）關鍵可測試性設計（DFT），西門子數位化工業軟體宣布推出 Tessent Multi-die 軟體解決方案，將測試時間縮短 4 倍，以簡化複雜多晶粒設計的 DFT 週期，促進 3D IC 成為主流應用。

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西門子、聯電強強聯手，加速 3D IC 開發時程

作者侯冠州|發布日期 2022 年 09 月 29 日 14:54 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

西門子數位化工業軟體今日宣布與聯電（UMC）合作，為聯電的晶圓對晶圓堆疊（wafer-on-wafer）及晶片對晶圓堆疊（chip-on-wafer）技術提供新的多晶片 3D IC 規劃、組裝驗證，以及寄生參數萃取（PEX）工作流程。

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美國管制 3 奈米 EDA 出口，中國廠商拚自主化但差距大

作者中央社|發布日期 2022 年 09 月 04 日 10:21 |

分類 IC 設計 , 中國觀察 , 公司治理

美國對中國限制半導體 3 奈米 EDA 設計工具，中國力拚 EDA 工具自主化，儘管包括華大九天等廠商積極布局，但與全球三大 EDA 廠商高階先進晶片設計仍有明顯差距，且中國廠客戶多是中國本土業者。

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工業虛擬更逼真，西門子與 NVIDIA 攜手優化數位孿生

作者拓墣產研|發布日期 2022 年 07 月 07 日 8:15 |

分類會員專區 , 物聯網 , 軟體、系統

西門子（Siemens）於 2022 年 6 月底推出 Siemens Xcelerator 開放式數位平台，該平台亮點包括簡易設計、淨零建築 SaaS，以及與 NVIDIA 合作強化數位孿生效益（Digital Twin）。數位孿生可帶動節能減碳與營運綜效，下階段發展料將以簡易部署及共通標準為核心，以利擴大採用範圍。繼續閱讀..

西門子與 NVIDIA 擴大合作，攜手開創工業元宇宙

作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 06 月 30 日 15:00 |

分類元宇宙 , 自動化

工業自動化及軟體、基礎設施、建築技術與運輸領域領導廠商西門子（Siemens）與NVIDIA（輝達）於 30 日共同宣布擴大合作關係，雙方將攜手打造工業元宇宙及擴大使用人工智慧（AI）數位孿生技術，協助提升工業自動化的水準。繼續閱讀..

西門子 EDA 軟體獲台積電先進製程認證，協助客戶推出創新產品

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 06 月 28 日 11:20 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

西門子宣布，旗下數位化工業軟體的多款先進工具，近期在台積電 2022 技術論壇上已獲得最新技術認證。其中，西門子 Aprisa 數位實作解決方案獲得台積電業界領先的 N5 與 N4 製程認證，客戶現可利用經過認證的 Aprisa 技術，進行以高容量應用為主的設計專案。此次認證是西門子與台積電攜手合作的又一里程碑，協助設計人員克服今日積體電路設計的嚴峻挑戰。

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西門子擴展 XaaS 解決方案，加速 SaaS 業務轉型

作者拓墣產研|發布日期 2022 年 04 月 18 日 7:30 |

分類會員專區 , 網路 , 雲端

2022 年 4 月西門子（Siemens）旗下事業部 Digital Industries Software 對外宣布，其正朝向以 SaaS（Software as a Service）的主導業務轉型。該廠商正持續透過 XaaS（Xcelerator as a Service）解決方案，加快 SaaS 目前的商業模式創新，以及將 NX 軟體做為 XaaS 解決方案的補充，提供基於雲端運算的 CAD 能力，進而擴展數位孿生（Digital Twin）應用。繼續閱讀..

以永續出發，西門子攜手台德夥伴助台打造城市 4.0

作者邱倢芯|發布日期 2022 年 03 月 04 日 10:28 |

分類會員專區 , 科技生活 , 財經

隨著氣候變遷、都市化、全球化與人口結構變化等趨勢，城市正面臨能源和水資源需求增加、交通運輸量成長等各種挑戰，公私部門強化合作，善用數位化和萬物互聯的科技，將城市中建築、能源、交通等各項基礎建設虛實整合，打造智慧化且高效率的城市 4.0，得以面對這些挑戰，進而帶動國家升級轉型。

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西門子攜手聯電提升電源及電池管理 IC 設計、製造效率

作者拓墣產研|發布日期 2022 年 03 月 01 日 7:30 |

分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

西門子（Siemens）1 月 20 日宣布與聯電合作，開發應用於聯電 180、110 奈米 BCD 製程設計套件（PDK），旨在提升汽車、電源應用領域電源管理 IC、電池管理 IC 設計、製造效率，以應付市場強勁需求。繼續閱讀..

齊攻晶圓代工服務，西門子加入英特爾 EDA 聯盟

作者侯冠州|發布日期 2022 年 02 月 22 日 15:00 |

分類晶圓 , 晶片 , 會員專區

西門子數位化工業軟體宣布，加入成為英特爾晶圓代工服務（IFS）加速計畫中的 EDA 聯盟特許成員。英特爾的 IFS 計畫旨在建立完備的生態系統，基於 IFS 先進的製程技術，為新一代系統單晶片（SoC）提供設計與製造支援。

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西門子、聯電強強聯手，加速汽車、電源 IC 設計流程

作者侯冠州|發布日期 2022 年 02 月 17 日 13:01 |

分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

西門子數位化工業軟體與聯電（UMC）近日達成合作，共同開發適用於聯電 110nm 和 180nm BCD 技術平台的製程設計套件（PDK）。這套為其開發的全新 PDK，已針對西門子 EDA 的 Tanner 客製化設計流程軟體進行最佳化，有助於汽車和電源應用中的各種積體電路（IC）實現創新設計。

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西門子攜手皇輝科技，加速台灣智慧城市建設

作者侯冠州|發布日期 2021 年 12 月 10 日 12:12 |

分類公司治理 , 能源科技 , 財經

西門子宣布，與皇輝科技簽署意向書，正式宣布雙方為策略合作夥伴。緣因日前西門子智慧基礎建設與皇輝科技攜手合作贏得「興達電廠更新擴建計畫」專案，協助興達電廠建置西門子最先進的潔淨氣體滅火系統，提供確保人員、資產、流程和環境安全的可靠解决方案，開啟雙方合作契機。

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海信擬砸近 10 億美元，併西門子智慧交通系統業務

作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 11 月 17 日 14:30 |

分類交通運輸 , 財經 , 軟體、系統

新浪財經引述第一財經報導，據接近海信集團的業內人士獲悉，海信擬出資近 10 億美元，收購西門子交通信號燈和其他道路交通控制系統業務；如果本次併購西門子智慧交通業務成功，海信將在跨國併購中再下一城，並有助於加速其智慧交通業務的全球化進程。繼續閱讀..

西門子與台積電合作由 N3 / N4 先進製程，擴展到先進封裝領域

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 11 月 04 日 15:00 |

分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

西門子數位化工業軟體近日在台積電 2021 開放創新平台 (Online Open Innovation Platform，OIP) 生態系統論壇宣布，與台積電合作帶來一系列新產品認證，包括雙方雲端支援 IC 設計，以及台積電全系列 3D 矽晶堆疊，還有先進封裝技術 3DFabric 方面達成關鍵里程碑。

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