西門子 EDA 推兩大全新解方,助簡化 3D IC 設計與分析流程 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 07 月 08 日 12:03 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit 西門子數位工業軟體日前為電子設計自動化(EDA)產品組合推出兩款全新解決方案,協助半導體設計團隊應對 2.5D 與 3D 積體電路(IC)設計及製造過程中的複雜挑戰。 繼續閱讀..
美國已解除對中國 EDA 軟體出口限制,西門子恢復供貨 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 07 月 03 日 10:11 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 西門子(Siemens AG)接獲美國政府通知,已解除針對中國的晶片設計軟體出口限制。 繼續閱讀..
西門子導入生成式與代理式 AI,強化半導體、PCB 設計軟體 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 06 月 24 日 14:24 | 分類 IC 設計 , 半導體 | edit 西門子數位化工業軟體於 2025 年設計自動化大會(DAC 2025)上宣布推出適用於 EDA 設計流程的 AI 強化工具組,並在大會期間展示 AI 技術如何助力 EDA 產業提升生產力、加快產品上市速度,協助客戶依市場需求的快速節奏探索創新機會。 繼續閱讀..
西門子收購 Excellicon,為 EDA 設計引入先進解決方案 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 05 月 26 日 11:40 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片 | edit 西門子數位工業軟體宣布收購 Excellicon,將其用於開發、驗證及管理時序約束的領先軟體整合到西門子 EDA 的產品組合。此次收購將協助西門子提供實施和驗證流程領域的創新方法,使系統單晶片(SoC)設計人員能夠改善功耗、效能與面積(PPA)表現,加快設計速度,強化功能約束與結構約束的正確性,提升生產效率,並彌補當前工作流程中的關鍵缺口。 繼續閱讀..
西門子推新智慧驗證解決方案,加速驗證流程、提升人力效率及生產力 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 05 月 14 日 11:32 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片 | edit 西門子數位工業軟體宣布推出 Questa One 智慧驗證軟體產品組合,將連接性、數據驅動方法和可擴充性與 AI 技術相結合,突破積體電路(IC)驗證流程的限制,協助工程團隊提高工作效率。 繼續閱讀..
西門子與台積電深化合作,推動 N2P、A16 製程認證及先進製程發展 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 04 月 30 日 12:44 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 西門子數位工業軟體進一步深化與台積公司(台積電)的合作,共同推動半導體設計和整合領域創新,助力推動矽堆疊及封裝設計發展。 繼續閱讀..
德國西門子結合數位孿生與 AI,在台灣推動永續發展與淨零轉型 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 03 月 28 日 9:15 | 分類 AI 人工智慧 , ESG , 淨零減碳 | edit 德國科技大廠西門子表示,身為數位孿生(Digital Twin)的科技領導者,西門子在推動製造業轉型工業 4.0 的過程中,扮演了關鍵角色。未來,將藉由結合數位孿生與 AI,使得西門子在製造、建築、電網及軌道運輸等跨領域推動永續發展與淨零轉型。 繼續閱讀..
西門子、台積電深化合作,提供 3DFabric 自動化設計流程 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 02 月 18 日 16:02 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 西門子數位工業軟體今(18 日)宣布,做為與台積電持續合作一部分,已為台積電 InFO 封裝技術提供經認證的自動化工作流程,這套流程採用西門子業界領先的先進封裝整合解決方案。 繼續閱讀..
西門子推下代電子系統設計解決方案,加速生態系統開發 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 11 月 14 日 15:33 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit 西門子數位工業軟體宣布推出下一代電子系統設計解決方案,採用綜合跨學科方法,將 Xpedition 軟體、Hyperlynx 軟體和 PADS Professional 軟體整合,提供雲端連線和 AI 功能,實現一致的使用者體驗,突破電子系統設計創新界限。 繼續閱讀..
imec 攜手日月光等加入車用小晶片計畫,推動汽車產業小晶片發展 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 17 日 8:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 比利時微電子研究中心(imec)宣布,攜手安謀、日月光、BMW 集團、博世、益華電腦、西門子、SiliconAuto、新思科技、Tenstorrent 和法雷奧等企業率先力挺加入其車用小晶片計畫(Automotive Chiplet Program,簡稱為 ACP)。 繼續閱讀..
默克、西門子成數位轉型合作夥伴,擴大智慧製造領域合作 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 09 月 29 日 9:53 | 分類 國際觀察 , 自動化 , 零組件 | edit 默克宣布與西門子進一步深化合作,簽署合作備忘錄(MoU),擴大雙方於智慧製造(Smartfacturing)領域合作,並制定未來的發展計畫,共同推動全新標準。 繼續閱讀..
鴻軒科技採西門子 PAVE360 軟體,加速矽前 ADAS SoC 開發 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 09 月 09 日 9:54 | 分類 半導體 , 晶片 , 汽車科技 | edit 西門子數位工業軟體宣布,鴻軒科技(SiliconAuto)已採用西門子 PAVE360 軟體,以協助其縮短車用半導體系列所需的開發時間,在產品推出之前為其潛在客戶提供軟體開發環境,使他們能夠將開發流程前置。 繼續閱讀..
Siemens EDA 全方位解決方案挹注 AI 動能,開創 IC 設計新方向 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 08 月 20 日 20:24 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 西門子數位工業軟體旗下 Siemens EDA 今(20 日)舉辦年度 IC 設計技術論壇 Siemens EDA Forum 2024。大會匯聚多位產業專家,Siemens EDA 專家及客戶、合作夥伴,揭示 IC 和系統設計產業如何加速創新,迎向全新里程碑。 繼續閱讀..
西門子軟體大更新,幫助 3D-IC 熱分析與驗證 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 06 月 28 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 軟體、系統 | edit 西門子數位工業軟體近日宣布推出 Calibre 3DThermal 軟體,用於 3D 積體電路(3D-IC)熱分析、驗證與除錯。 繼續閱讀..
搶攻汰換商機!東元攜西門子在台生產 24KV 無氟潔淨氣體絕緣開關設備 作者 姚 惠茹|發布日期 2024 年 06 月 11 日 15:59 | 分類 尖端科技 , 能源科技 , 自動化 | edit 東元今日宣布與台灣西門子簽署合作備忘錄(MOU),共同在台灣生產 24KV 無六氟化硫(blue GIS)的潔淨氣體(clean air)絕緣開關設備,可運用在變電所、科學園區、風電、光電等場域,初估全台將有約上萬台潔淨氣體絕緣開關設備汰換的需求,加速關鍵零組件國產化的目標。 繼續閱讀..