Tag Archives: 西門子

西門子推新智慧驗證解決方案，加速驗證流程、提升人力效率及生產力

作者林妤柔|發布日期 2025 年 05 月 14 日 11:32 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

西門子數位工業軟體宣布推出 Questa One 智慧驗證軟體產品組合，將連接性、數據驅動方法和可擴充性與 AI 技術相結合，突破積體電路（IC）驗證流程的限制，協助工程團隊提高工作效率。繼續閱讀..

西門子與台積電深化合作，推動 N2P、A16 製程認證及先進製程發展

作者林妤柔|發布日期 2025 年 04 月 30 日 12:44 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

西門子數位工業軟體進一步深化與台積公司（台積電）的合作，共同推動半導體設計和整合領域創新，助力推動矽堆疊及封裝設計發展。繼續閱讀..

德國西門子結合數位孿生與 AI，在台灣推動永續發展與淨零轉型

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 03 月 28 日 9:15 |

分類 AI 人工智慧 , ESG , 淨零減碳

德國科技大廠西門子表示，身為數位孿生（Digital Twin）的科技領導者，西門子在推動製造業轉型工業 4.0 的過程中，扮演了關鍵角色。未來，將藉由結合數位孿生與 AI，使得西門子在製造、建築、電網及軌道運輸等跨領域推動永續發展與淨零轉型。

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西門子、台積電深化合作，提供 3DFabric 自動化設計流程

作者林妤柔|發布日期 2025 年 02 月 18 日 16:02 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

西門子數位工業軟體今（18 日）宣布，做為與台積電持續合作一部分，已為台積電 InFO 封裝技術提供經認證的自動化工作流程，這套流程採用西門子業界領先的先進封裝整合解決方案。繼續閱讀..

西門子推下代電子系統設計解決方案，加速生態系統開發

作者林妤柔|發布日期 2024 年 11 月 14 日 15:33 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

西門子數位工業軟體宣布推出下一代電子系統設計解決方案，採用綜合跨學科方法，將 Xpedition 軟體、Hyperlynx 軟體和 PADS Professional 軟體整合，提供雲端連線和 AI 功能，實現一致的使用者體驗，突破電子系統設計創新界限。繼續閱讀..

imec 攜手日月光等加入車用小晶片計畫，推動汽車產業小晶片發展

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 17 日 8:50 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

比利時微電子研究中心（imec）宣布，攜手安謀、日月光、BMW 集團、博世、益華電腦、西門子、SiliconAuto、新思科技、Tenstorrent 和法雷奧等企業率先力挺加入其車用小晶片計畫（Automotive Chiplet Program，簡稱為 ACP）。

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默克、西門子成數位轉型合作夥伴，擴大智慧製造領域合作

作者林妤柔|發布日期 2024 年 09 月 29 日 9:53 |

分類國際觀察 , 自動化 , 零組件

默克宣布與西門子進一步深化合作，簽署合作備忘錄（MoU），擴大雙方於智慧製造（Smartfacturing）領域合作，並制定未來的發展計畫，共同推動全新標準。繼續閱讀..

鴻軒科技採西門子 PAVE360 軟體，加速矽前 ADAS SoC 開發

作者林妤柔|發布日期 2024 年 09 月 09 日 9:54 |

分類半導體 , 晶片 , 汽車科技

西門子數位工業軟體宣布，鴻軒科技（SiliconAuto）已採用西門子 PAVE360 軟體，以協助其縮短車用半導體系列所需的開發時間，在產品推出之前為其潛在客戶提供軟體開發環境，使他們能夠將開發流程前置。繼續閱讀..

Siemens EDA 全方位解決方案挹注 AI 動能，開創 IC 設計新方向

作者林妤柔|發布日期 2024 年 08 月 20 日 20:24 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

西門子數位工業軟體旗下 Siemens EDA 今（20 日）舉辦年度 IC 設計技術論壇 Siemens EDA Forum 2024。大會匯聚多位產業專家，Siemens EDA 專家及客戶、合作夥伴，揭示 IC 和系統設計產業如何加速創新，迎向全新里程碑。繼續閱讀..

西門子軟體大更新，幫助 3D-IC 熱分析與驗證

作者林妤柔|發布日期 2024 年 06 月 28 日 17:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 軟體、系統

西門子數位工業軟體近日宣布推出 Calibre 3DThermal 軟體，用於 3D 積體電路（3D-IC）熱分析、驗證與除錯。繼續閱讀..

搶攻汰換商機！東元攜西門子在台生產 24KV 無氟潔淨氣體絕緣開關設備

作者姚惠茹|發布日期 2024 年 06 月 11 日 15:59 |

分類尖端科技 , 能源科技 , 自動化

東元今日宣布與台灣西門子簽署合作備忘錄（MOU），共同在台灣生產 24KV 無六氟化硫（blue GIS）的潔淨氣體（clean air）絕緣開關設備，可運用在變電所、科學園區、風電、光電等場域，初估全台將有約上萬台潔淨氣體絕緣開關設備汰換的需求，加速關鍵零組件國產化的目標。

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數位孿生 AI 機器人！雲達與達明、西門子、輝達共推工業自動化

作者姚惠茹|發布日期 2024 年 06 月 06 日 18:27 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 尖端科技

雲達科技（QCT）今日宣布攜手廣達子公司達明機器人、NVIDIA（輝達）、台灣西門子數位工業，共同在 COMPUTEX 2024 展出 AI 智慧機器人應用案例，結合 QCT 的 5G 企業專網解決方案與 AI 邊緣伺服器、達明機器人的機械手臂、西門子的 SIMATIC Robot Pick AI 及 Industrial Edge 系統，以及 NVIDIA Omniverse 平台，提升工業自動化。

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