西門子軟體大更新，幫助 3D-IC 熱分析與驗證
作者 | 發布日期 2024 年 06 月 28 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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西門子軟體大更新，幫助 3D-IC 熱分析與驗證

西門子數位工業軟體近日宣布推出 Calibre 3DThermal 軟體，用於 3D 積體電路（3D-IC）熱分析、驗證與除錯。

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