西門子數位工業軟體近日宣布推出 Calibre 3DThermal 軟體，用於 3D 積體電路（3D-IC）熱分析、驗證與除錯。 繼續閱讀..
西門子軟體大更新，幫助 3D-IC 熱分析與驗證 |
作者
林 妤柔|發布日期
2024 年 06 月 28 日 17:00 |
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