Tag Archives: 西門子

西門子與台積電合作由 N3 / N4 先進製程,擴展到先進封裝領域

作者 |發布日期 2021 年 11 月 04 日 15:00 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

西門子數位化工業軟體近日在台積電 2021 開放創新平台 (Online Open Innovation Platform,OIP) 生態系統論壇宣布,與台積電合作帶來一系列新產品認證,包括雙方雲端支援 IC 設計,以及台積電全系列 3D 矽晶堆疊,還有先進封裝技術 3DFabric 方面達成關鍵里程碑。

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西門子加強在台研發投資,發表新版 Aprisa 降低先進製程設計成本

作者 |發布日期 2021 年 10 月 27 日 11:41 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

西門子今日宣布,進一步加強 Aprisa 產品線在台灣的研發投資,協助 IC 設計快速實現。同時,西門子也推出最新版本的 Aprisa(Aprisa 21.R1),使 IC 布局與繞線軟體執行時間加快 2 倍,記憶體用量減少六成,並提供眾多新功能,可支援在 6nm、5nm 及 4nm 等先進節點上的設計,降低設計成本並縮短上市時間。

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西門子與 BioNTech 合作,導入自動化系統加速 COVID-19 疫苗生產

作者 |發布日期 2021 年 10 月 07 日 10:52 | 分類 會員專區 , 生物科技 , 自動化

面對全球疫情嚴峻,各國疫苗大廠都竭力加速研發與製程速度,期許即早將新冠肺炎帶來的衝擊降至最低。為此,西門子與 BioNTech 生物技術公司合作,藉由西門子自動化和數位化解決方案,快速轉換 BioNTech 馬爾堡工廠的疫苗生產設備,兩個半月的時間即完成新關鍵製造執行系統的建置並啟用,大幅加速疫苗生產。

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助台灣製造業開創數位競爭力,西門子虛擬博覽會開跑

作者 |發布日期 2021 年 08 月 19 日 11:06 | 分類 AI 人工智慧 , 國際觀察 , 尖端科技

西門子(Siemens)數位工業於 8 月 18 日起展開為期一個月的「數位企業虛擬博覽會(Digital Enterprise Virtual Expo)」,聚焦五大領域,分別為自動化工廠、驅動系統、工具機、製程自動化、數位企業服務;同時也涵蓋工業AI、數位雙胞胎、工業 5G、工業雲、模組化製造等趨勢議題。

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再擴展 IC 驗證版圖,西門子買下 PRO DESIGN 旗下 proFPGA 業務

作者 |發布日期 2021 年 06 月 16 日 16:29 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 會員專區

繼日前推出下一代 Veloce 硬體輔助驗證系統之後,西門子數位化工業軟體再續新動作。西門子今日宣布,收購 PRO DESIGN 公司的 proFPGA 產品系列,擴展旗下領先的 IC 驗證產品組合,proFPGA 產品系列目前已為超過 100 家客戶提供服務,協助他們在重要的硬體和軟體驗證中實現「左移(shift left)」,進而縮短上市時程。

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不再需要高壓與低溫儲存,西門子交通研究新型儲氫技術

作者 |發布日期 2021 年 06 月 03 日 18:12 | 分類 交通運輸 , 會員專區 , 能源科技

氫氣被視為乾淨能源載體,更是當前國際極力發展節能減碳技術,最近西門子交通集團(Siemens Mobility )更開始研究更便宜與安全的液態有機氫載體(LOHC),善加利用化石燃料設施、既有管線為基礎,讓未來的氫能交通運輸系統更有競爭力。

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西門子收購 Fractal Technologies,擴展 IC 驗證產品組合

作者 |發布日期 2021 年 05 月 19 日 10:59 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶圓

西門子數位化工業軟體今日宣布收購 IP 確認解決方案供應商 Fractal Technologies,Fractal 的技術將整合至西門子的 Solido 產品系列,使西門子基於機器學習的 EDA 功能擴展到 IP 確認領域。如此一來,可以協助西門子的EDA 客戶更快、更容易驗證積體電路(IC)設計中使用的內部和外部 IP 及單元庫,進而提高整體品質並加快產品上市時程。

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克服四大挑戰,西門子力助台灣工具機產業實現數位轉型

作者 |發布日期 2021 年 03 月 15 日 17:33 | 分類 AI 人工智慧 , 尖端科技 , 會員專區

西門子(SIEMENS )今日舉辦數位工業媒體發表會,指出後疫情時代為工具機產業同時帶來挑戰與契機,工具機及 CNC 控制器正經歷快速的數位化轉型與發展;為此,西門子也積極推動 SINUMERIK ONE、數位雙胞胎(Digital Twin)等解決方案,打造全新工具機數位商業模式,持續協助台灣產業加倍提升加工效能品質與上市時間。

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紅帽、西門子、IBM 三雄攜手,增值 IIoT 安全性及數據服務

作者 |發布日期 2021 年 03 月 02 日 12:27 | 分類 Big Data , 會員專區 , 物聯網

為強化工業物聯網(IIoT)安全性,西門子(SIEMENS)、IBM 以及紅帽(Red Hat)今日宣布,將共同推出全新合作計畫,透過混合雲技術為製造業者和工廠營運者提供開放、靈活且更安全的解決方案,並能即時從營運數據中獲取價值。

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日月光、西門子聯手加快 3D IC 設計,共推先進封裝驗證新方案

作者 |發布日期 2021 年 02 月 26 日 13:09 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

為加快先進封裝設計時程,日月光與西門子數位化工業軟體攜手合作,推出新的設計驗證解決方案,協助共同客戶更易於建立和評估多樣複雜的整合電路(IC)封裝技術與高密度連結的設計,且能在執行實體設計之前和設計期間使用更具相容性與穩定性的實體設計驗證環境。

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西門子能源全球大裁員,2025 年前 7,800 個職位消失

作者 |發布日期 2021 年 02 月 02 日 15:40 | 分類 人力資源 , 會員專區 , 能源科技

再生能源競爭力逐年增加,開發商關注目光逐漸轉移至綠能,使得傳統發電廠設備需求隨之下滑、壓力攀升,德國工業集團西門子(Siemens)宣布裁員計畫,決定在 2025 年前裁去天然氣和電力部門六分之一職位,約 7,800 員工。

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帆宣搶進智慧製造領域,推出機台故障預診斷解決方案

作者 |發布日期 2020 年 10 月 14 日 13:15 | 分類 xR/AR/VR/MR , 晶片 , 會員專區

看準智慧製造將是未來的發展趨勢,這使得機台故障預診斷商機逐漸浮現,半導體設備廠帆宣系統科技聯合旗下子公司亞達科技,再整合德國西門子集團的大數據技術,提供機台故障預診斷解決方案,為半導體及光電廠提供設備故障預知的平台,並結合 VR 技術,讓現場工作人員能即時完整進行故障設備的維修工作,降低企業因臨時機台故障而帶來的停機成本與維修負擔。

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西門子數位企業虛擬博覽會,實現工業數位化

作者 |發布日期 2020 年 08 月 13 日 12:00 | 分類 3D列印 , AI 人工智慧 , 尖端科技

台灣西門子數位工業即將於 8 月 14 日起展開為期一個月的「數位企業虛擬博覽會(Digital Enterprise Virtual Expo)」,透過精心規劃的虛擬網站完整呈現西門子最新的技術趨勢以及創新應用。內容包羅萬象,涵蓋四大主題焦點:AI、工業 5G、3D 列印與邊緣運算等趨勢應用,以及導入數位雙胞胎技術協助口罩廠商生產的成功案例影片分享。另外,本次數位企業虛擬博覽會除了發表最新產品和技術外,也精心規劃了數位企業虛擬論壇以及專家講座(Expert Talks) ,集結西門子的產業專家分享一系列最新技術、解決方案和創新應用,精彩內容,不容錯過!

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