Tag Archives: 資通訊

台美進出口產品具互補性,課徵高關稅衝擊供應鏈生態

作者 |發布日期 2025 年 04 月 05 日 12:30 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 國際金融

美國川普政府宣布對台灣課徵高達 32% 的對等關稅,行政院 4 日記者會,經濟部盤點 2024 年台灣對美國的進出口貨物。經濟部國貿署資料,對美出口方面,資通訊產品、電子零組件等產品的金額位居前茅。至於,在進口的部分,除了原油之外,前幾名的產品還包括積體電路、機械零組件、飛機引擎零組件、半導體製造設備等。

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談川普當選,陳其宏:未來台灣供應鏈一定改變,佳世達已經準備好

作者 |發布日期 2024 年 11 月 08 日 15:45 | 分類 國際觀察 , 零組件

針對川普當選美國總統之後,未來對台商供應鏈是否會受到影響一事,佳世達科技董事長陳其宏表示,未來的影響一定會有,只是影響多少要看川普怎麼出招。比如要課稅會從哪幾個國家課起,還有課的比例是多少,都會有因應的方式。在佳世達集團方面,也已經做好了因應的策略。即便是最差的情況,就是要進入美國設廠,這方面也已經早就有所準備。

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9 月外銷訂單 537.9 億美元連七紅,經部估全年可望正成長

作者 |發布日期 2024 年 10 月 21 日 17:05 | 分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 零組件

受惠 AI 需求強勁,經濟部今天公布 9 月外銷訂單統計 537.9 億美元,年增 4.6% 連七紅;前三季達 4,289 億美元,年增 3.7%,均創歷年同期第三高。統計處表示,隨著終端需求緩步回溫,如機械已連四月翻紅,預期全年外銷訂單可望正成長。
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南科上半年受惠半導體擴產,營業額年成長 3.81% 創同期新高

作者 |發布日期 2023 年 09 月 27 日 14:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易

南科管理局表示,延續 2022 年南科穩健的營運佳績,2023 年上半年在積體電路產業支持下,南科營業額達 6,769.89 億元,較 2022 年同期成長 3.81%,持續締造歷年同期佳績。貿易總額 5,706.07 億元,成長 10.05%,係因旗艦大廠持續擴產,並進口設備帶動相關需求,爰進口額 3,108.34 億元,亦成長 28.40%;就業人數達 91,996 人,較 2022 年同期增加 313 人。

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南科受惠半導體成長加持,2023 年前四個月營收締造歷來最佳

作者 |發布日期 2023 年 06 月 21 日 16:15 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 會員專區

南科管理局表示,2023 年國際經濟情勢持續處於多重下行風險挑戰下,各主要機構預測皆指出,全球經濟成長率將較 2022 年為低,惟南科今年 1~4 月營業額在積體電路產業的有力支撐下,仍締造了歷年同期最佳 4,584.82 億元成績,維持 10.52% 雙位數成長。

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台灣 WTO 控告印度提高資通訊產品關稅案勝訴

作者 |發布日期 2023 年 04 月 18 日 20:45 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 財經

行政院經貿談判辦公室新聞稿指出,世界貿易組織 (WTO) 4 月 17 日宣布我國控告印度提高資通訊產品關稅案獲得勝訴,去年我國對印度涉及本案的出口額已達 9.3 億美元,此勝訴判決彰顯我國利用 WTO 爭端解決機制為業者主張權益、捍衛我國出口利益,行政院感謝審議小組支持我方主張。

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台灣 2023 年製造業產值估成長 3.24%,半導體產業提早達成 5 兆元產值目標

作者 |發布日期 2022 年 11 月 29 日 15:10 | 分類 3C , 半導體 , 會員專區

工研院綜整國內外政經情勢,29 日舉辦「2023 年台灣製造業暨半導體產業景氣展望記者會」,發布 2023 年台灣製造業及半導體景氣展望預測結果。工研院向下修正 2022 年製造業產值為 25.49 兆元新台幣,年增率 4.76%。展望 2023 年,國際需求不振,連帶影響國內成長動能,台灣製造業需謹慎前行。

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半導體產業成南科棟梁,前 4 個月營業額成長 32.67% 為同期最佳

作者 |發布日期 2022 年 06 月 22 日 12:30 | 分類 會員專區 , 財經 , 零組件

根據南科管理局表示,在俄烏戰爭、中國封城、通貨膨脹等全球動盪的氛圍下,南科產業展現無懼逆風的旺盛成長動能,在積體電路產業的領航帶動下,2022 年前 4 個月營業額達新台幣 4,148.52 億元,歷年同期最佳,大幅成長成長達 32.67%。

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VLSI 國際研討會登場,剖析 AI 晶片、先進封裝、新世代化合物半導體

作者 |發布日期 2022 年 04 月 19 日 17:55 | 分類 尖端科技 , 會員專區 , 網通設備

引領半導體產業發展的年度盛會「2022 國際超大型積體電路技術研討會」,今(19)日在經濟部技術處支持下登場,聚集聯發科、台積電、三菱電機、史丹佛大學、英特爾、IBM 等全球領域專家探討未來趨勢,如人工智慧(AI)晶片、先進封裝、新世代化合物半導體。國際大廠安謀(Arm)更分享未來運算科技的潛能與機會,聯發科則點出 IC 產業未來十年的挑戰等,現場暨線上吸引各界專家共襄盛舉。

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