Tag Archives: A10

比起中階機,在 2016 年買旗艦手機還剩下什麼優勢?

作者 |發布日期 2016 年 11 月 18 日 22:52 |
分類 3C , 手機

中階手機的規格、CPU 性能比起智慧型手機剛發展時,已經有了大幅度的提升。市面上許多中階手機,實際上在一般使用,也已經與各廠旗艦機差異不遠。比起旗艦機訂價經常在 2 萬台幣上下,中階機 1 萬上下的售價也有明顯的優勢,如此一來,如今消費者多花近萬元,能夠買到的差異還有哪些呢? 繼續閱讀..

iOS 手遊更順暢的原因:蘋果自行訂製了 GPU 架構

作者 |發布日期 2016 年 11 月 11 日 15:40 |
分類 3C , Apple

蘋果最早是在 iPhone 5 的時候,第一次不再購買 ARM 的公版架構,轉而以 ARM 的指令集為基礎自主設計 CPU。而兩年後到了 iPhone 6,蘋果則轉了一個方向,首次自主參與 GPU 的訂製,相關的工作同時也延續到後來的 iPhone 6s,以及 iPhone 7 的 A10 Fusion。 繼續閱讀..

蘋果 iPhone 7 熱銷供應鏈忙:台積電晶片代工受惠、鴻海擬擴產

作者 |發布日期 2016 年 09 月 19 日 9:15 |
分類 Apple , iPhone , 晶片

蘋果新品 iPhone 7 推出之後意外於全球熱賣,銷售優於預期,據鴻海內部消息傳出,蘋果已要求鴻海準備擴產,並且評估 iPhone 7 銷售有機會不會遜於 iPhone 6 的表現。而在蘋果原先備貨相對保守下,相關供應鏈亦期待第四季會有追單;大立光先前預估,在客戶新機持續拉貨挹注下,9 月營收可望較 8 月持續成長。 繼續閱讀..

台積電 A10 超強大,iPhone 7 跑分較 iPhone 6s 增 34%

作者 |發布日期 2016 年 09 月 13 日 11:45 |
分類 Apple , iPhone , 晶片

日本蘋果情報網站 taisy0、iPhone Mania 12 日轉述驅動之家(MyDrivers)的報導指出,根據跑分網站安兔兔(AnTuTu)公布的結果顯示,蘋果(Apple)9 月 7 日發表的 iPhone 7 跑分達驚人的 17 萬 8,397 分,較 iPhone 6s(13 萬 2,654 分)高出 34%。iPhone 7 搭載的 A10 晶片據傳由台灣台積電獨家供應。 繼續閱讀..

蘋果 2016 秋季發表會:Pokémon GO 推出 Apple Watch 版本、台灣列入 iPhone 7 新機首發名單、發表 AirPods 無線耳機

作者 |發布日期 2016 年 09 月 08 日 6:30 |
分類 Apple , Apple Watch , iPhone

蘋果 2016 年秋季發表會多了些娛樂性,不僅開場由執行長庫克(Tim Cook)與詹姆斯柯登(James Corden)、菲董(Pharrell Williams)以 Carpool Karaoke 的節目橋段演出,結尾也邀請澳洲創作歌手希雅(Sia)現場演唱新單曲。但在硬體產品方面,新發表的 Apple Watch Series 2 以及 iPhone 7、iPhone 7 Plus 的設計與規格部分如傳聞所言,也發表無線耳機 AirPods,發表會一開始就被自家 Twitter 帳號先曝光 iPhone 新色,可惜不少消費者所期待的 MacBook Pro 或 MacBook Air 仍不見改版消息。

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iPhone 7 細節全曝光?賣點有限出貨量恐縮水 2 成

作者 |發布日期 2016 年 09 月 05 日 9:05 |
分類 Apple , iPhone , 晶片

蘋果(Apple)次代iPhone(iPhone 7 系列)預計將在 9 月 7 日舉行的發表會上正式亮相,而日前雖有分析師稱 9 月 7 日的發表會上可能會有驚喜,看好 iPhone 7 將大賣,不過曾多次準確預測蘋果產品動向的凱基投顧知名分析師郭明錤推估,因良率問題加上有限的賣點,故 iPhone 7 今年出貨量恐縮水 2 成。 繼續閱讀..

零件良率低、iPhone 7 開賣恐缺貨?傳 A10 訂單少 15%

作者 |發布日期 2016 年 08 月 29 日 9:11 |
分類 Apple , iPhone , 晶片

預計今年秋天開賣的蘋果次代 iPhone(以下稱 iPhone 7)盛傳恐僅有小升級,能吸引消費者買單的賣點恐不多。不過即便如此,有意購買 iPhone 7 的消費者仍要手腳快一點,據傳因部分零件良率太低,導致 iPhone 7 初期供應量有限,開賣初期恐陷入缺貨狀態。 繼續閱讀..

韓媒:iPhone 8 處理器訂單台積電全包

作者 |發布日期 2016 年 06 月 21 日 15:30 |
分類 iPhone , Samsung , 晶片

三星電子(Samsung Electronics Co.)日前才傳出,已經和三星電機(Samsung Electro-Mechanics)聯手開發出最新 IC 封裝科技,將跟台積電爭奪 iPhone 8 處理器代工大餅。不過,根據韓媒剛剛的消息,三星似乎因為晶片的省電效能不佳,遭蘋果(Apple Inc.)棄嫌,iPhone 8 的訂單已由台積電一手包下。 繼續閱讀..