Tag Archives: ARM

ARM 推整合性 SIM 技術方案,2018 年底將有產品亮相

作者 |發布日期 2018 年 02 月 22 日 18:10 |
分類 手機 , 晶片 , 物聯網

矽智財權公司、軟銀(Softbank)旗下的 ARM,22 日宣布推出一項名為 integrated SIM 的技術,有別於現有的傳統物理 SIM 卡與 embedded SIM(eSIM)卡,是藉由連接射頻模組而直接整合到 SoC,可大幅節省行動通訊設備內部面積,且還能節省製造 SIM 卡成本。由於這種整合方式將在 IoT 物聯網產品發揮作用,最快 2018 年底就有相關產品問世。

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買 Windows 10 ARM 全時聯網電腦前請注意,微軟文件揭露至少有 6 項功能不能用

作者 |發布日期 2018 年 02 月 22 日 8:30 |
分類 3C , Microsoft , Windows

2017 年,微軟與高通聯合推出架構於驍龍 835 行動運算平台的 Windows 10 ARM 第一代筆電,也稱為全時聯網(Always Connected)PC ,由於驍龍 835 的行動特性,讓 ARM 架構下的 Windows 10 筆電不但擁有超過 20 小時的長續航力,以及即時網路連接的功能,再加上價格也不貴,讓許多人心動。 繼續閱讀..

質疑 Windows 10 ARM 運算平台潛力,戴爾暫不進一步靠攏

作者 |發布日期 2018 年 02 月 13 日 12:24 |
分類 Microsoft , Windows Phone , 晶片

2017 年軟體大廠微軟(Microsoft)和行動晶片大廠高通(Qualcomm)聯合推出架構於驍龍 835 行動運算平台的 Windows 10 ARM 第一代筆記型電腦系列產品,這類稱為全時聯網(Always Connected)PC 的產品,支援超過 20 小時的長續航和即時網路連接,對經常在外工作的筆記型電腦使用者有莫大幫助。

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ARM 承認晶片存安全性漏洞,Android 及 iOS 設備都受到影響

作者 |發布日期 2018 年 01 月 05 日 11:00 |
分類 Apple , Google , Samsung

根據國外科技網站《VentureBeat》的報導,繼處理器大廠英特爾(Intel)承認多款之前出品的處理器有不安全的漏洞之後,矽智財權公司 ARM 在台北時間 5 日也證實,許多採用 Cortex 核心技術的處理器也存在不安全漏洞。目前,ARM 的 Cortex 核心技術正被用於各種的 Android 和 iOS 設備上。另外,部分 Nvidia Tegra 行動處理器、高通驍龍處理器以及 Sony 的 PlayStation Vita 上也有採用 Cortex 核心技術的產品。

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處理器更新程式造成效能下滑?英特爾:多數使用者不會有感覺

作者 |發布日期 2018 年 01 月 04 日 12:30 |
分類 Apple , Google , Microsoft

目前深陷處理器漏洞安全與修補程式降低效率風波中的處理器大廠英特爾(INTEL),4 日上午正式發出官方聲明表示,目前公司已經了解處理器的安全漏洞機制,已經與合作夥伴進行修復。而對修復機制將會造成處理器效能下降,英特爾則指出,這將與相關的工作負載強度有關,通常使用者不會有明顯感覺。而即便有受影響,也會因時間改善。

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高通 2018 年中低階處理器將至少有 3 款產品亮相

作者 |發布日期 2017 年 12 月 29 日 17:00 |
分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

近期,在行動處理器市場上新品熱鬧非凡。在有了龍頭高通(Qualcomm)的驍龍 Snapdragon 845 旗艦型行動處理器之後,三星也緊接著發表,將在 2018 年的 1 月 4 日發表新一代的 9 系列旗艦型行動處理器 Exynos 9810。事實上,以高通來說,在 2018 年的行動處理器布局上,還包含了中低階至少 3 款處理器的問世,未來形成在高中低階都有產品,全面通吃市場的態勢。所以,在 2018 年智慧型手機市場中,高通將保持其龍頭的有利位置,等待其他競爭對手的挑戰。

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從相隔十年 UMPC MID 的失敗,檢視 ARM 在 Always Connected PC 的成功率

作者 |發布日期 2017 年 12 月 21 日 10:32 |
分類 伺服器 , 網路 , 網通設備

從 2016 年深圳 WinHEC 微軟與 Qualcomm 宣布合作,2017 年 COMPUTEX,微軟「有鑑於 PC 使用雲端服務的連網需求」,偕同 Qualcomm 與 Intel 等晶片商,AT&TT-MobileKDDI 等電信商,與「眾多愉快的夥伴們」個人電腦廠商,推動搭載 eSIM 的「永遠連線 PC」(Always Connected PCs)。 繼續閱讀..

高通驍龍技術論壇,一次看完驍龍 845 處理器與常時聯網筆電祕密

作者 |發布日期 2017 年 12 月 06 日 10:45 |
分類 Android 手機 , Microsoft , Samsung

行動晶片大廠高通(Qualcomm)台北時間 6 日凌晨在美國舉辦的驍龍技術論壇(Snapdragon Tech Summit),不但正式宣布推出三星代工的新一代驍龍 Snapdragon 845 處理器,還延續 2017 年台北國際電腦展(COMPUTEX Taipei)發表的常時聯網筆電計畫,由筆電大廠惠普、華碩正式發表搭載驍龍 Snapdragon 835 處理器的常時連線筆記型電腦。另外,高通還宣佈,2019 年起將正式推廣 5G 商用普及,使民眾有完全不同的連線體驗,改變人類的生活。

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高通進軍伺服器處理器市場,有望協助台灣代工商取得更多訂單

作者 |發布日期 2017 年 11 月 09 日 11:10 |
分類 Samsung , 伺服器 , 國際貿易

行動晶片大廠高通(Qualcomm)在台北時間 9 日凌晨宣布,正式銷售 10 奈米製程的 Centriq 2400 伺服器處理器,並且獲得 Google 等大型伺服器買家的支持,這顯示高通除了在行動處理器領域稱霸之外,也希望跨足當前半導體大廠英特爾(Intel)在伺服器處理器領域利潤豐厚的市場。分析師指出,這樣的情況除了有助於大型企業用戶能有更多方面的選擇之外,在當前「白牌」伺服器市場市占率越來越高的情況下,有機會幫助到台灣伺服器製造商的商機。

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Intel 布局半導體代工,開放 22 及 10 奈米製程對 ARM 架構產品代工

作者 |發布日期 2017 年 11 月 02 日 18:15 |
分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

2017 年 ARM TechCon 大會,某些領域已形成相互爭關係的半導體大廠 Intel 和矽智財權廠商 AMD,兩者宣布將建立廣泛的合作關係,其中一個相互合作的方式,就是基於 ARM 核心架構的行動晶片,預計將採用 Intel 的 22 奈米 FFL 製程技術,以及 10 奈米 HPM/GP 製程技術代工生產。

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高通驍龍 845 處理器將採改良 10 奈米製程,年底問世

作者 |發布日期 2017 年 09 月 12 日 9:30 |
分類 Android 手機 , Apple , iPhone

昨日(9/11)蘋果 iOS11 開發者爆料新一代 iPhone 將採全新 6 核心設計的 A11 處理器,內含類似 ARM big.LITTLE 的異質平台架構,分別擁有 2 個高性能 Monsoon 核心,以及 4 個低性能 Mistral 核心,具備高效能的運算力。此消息之後,Android 陣營的高通(Qualcomm)新一代驍龍 845 處理器,相關消息也不遑多讓的曝光了。

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台積電 7 奈米將於 2018 年聯合客戶推出首款加速器專屬測試晶片

作者 |發布日期 2017 年 09 月 11 日 18:09 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

晶圓代工龍頭台積電 7 奈米製程再邁進一步,11 日宣布,與旗下客戶包括 Xilinx(賽靈思)、ARM(安謀國際)、Cadence Design Systems(益華電腦)等公司聯手打造全球首款加速器專屬快取互連一致性測試晶片(Cache Coherent Interconnect for Accelerators,CCIX)。該測試晶片旨在提供概念驗證的矽晶片,展現 CCIX 的各項功能,證明多核心高效能 ARM CPU 能透過互連架構和晶片外的 FPGA 加速器同步運作。該晶片將採用台積電 7 奈米 FiNFET 製程技術,將於 2018 年正式量產。

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