Tag Archives: Arm

AI 工作負載推升資料中心耗電量,業界採兩大解方應對挑戰

作者 |發布日期 2025 年 07 月 08 日 18:10 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片

Arm 近期發布《AI 就緒指數報告》(AI Readiness Index Report)中指出,AI 工作負載極度耗能,通常仰賴消耗大量電力以供運算與冷卻的資料中心。據估計,AI 工作負載約占資料中心總用電量的 10-20%。這樣的需求引發了與碳排放相關的永續性問題。 繼續閱讀..

小米:「玄戒 O1」晶片自主研發,並非向 Arm 訂製

作者 |發布日期 2025 年 05 月 27 日 11:15 | 分類 晶片 , 處理器

綜合港媒及中媒報導,26 日 Arm 發表《Arm 賦能的小米全新自研晶片,標誌著雙方 15 年合作的里程碑》一文後,針對網傳小米自研「玄戒 O1」是向半導體矽智財大廠 Arm 訂製的晶片,小米公司回應表示,這完全是謠言,「玄戒 O1」不是向 Arm 訂製的,研發過程中,也沒有採用 Arm CSS 服務。隨後小米創辦人、董事長兼 CEO 雷軍也在微博懇請大家轉發闢謠,並強調「玄戒 O1」最高主頻為 3.9GHz,這足以說明晶片團隊具備相當強的研發設計實力。 繼續閱讀..

資料中心轉向,Arm 拚半數晶片市占

作者 |發布日期 2025 年 05 月 20 日 10:50 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

AI 時代的資料中心架構正面臨根本性改變。Arm 資深副總裁暨終端產品事業部總經理 Chris Bergey 於 COMPUTEX 2025 展會前的演講中強調,隨著生成式 AI 應用快速擴張,全球對高密度、高能效運算平台的需求達到前所未有的高峰。根據 Arm 預估,至 2025 年底,全球 50% 以上的新資料中心 CPU 將採用 Arm 架構。 繼續閱讀..

Arm:2025 年超大規模資料中心新伺服器晶片,近 5 成採 Arm 架構

作者 |發布日期 2025 年 05 月 19 日 21:57 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

Arm 今(19 日)於 Computex 2025 舉辦前瞻技術高峰演講,Arm 資深副總裁暨終端產品事業部總經理 Chris Bergey 指出,AI 正以前所未有的速度改變世界,Arm 與其合作夥伴持續在硬體與軟體層面推動創新,打造高效率、可擴展的運算平台。 繼續閱讀..

從小型感測到超級電腦無所不在,Arm 架構橫掃四十年算力革命

作者 |發布日期 2025 年 04 月 29 日 22:08 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

安謀控股公司(Arm),是目前全球重要晶片和處理器架構的公司,不管從智慧型手機(iPhoneSamsung Galaxy 到小米)到筆記型電腦(Apple 的 型晶片和微軟的 Windows),到現在的 AI 資料中心,都可以看到 Arm 架構的蹤跡。 繼續閱讀..

AI 晶片設計更注重能源效率!Arm 談三大關鍵趨勢、挑戰及突破口

作者 |發布日期 2025 年 04 月 16 日 18:29 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

半導體矽智財(IP)龍頭 Arm 先前發布《晶片新思維:奠定 AI 時代新基礎》趨勢報告,提到 AI 帶動晶片設計發展,重心逐漸轉向高效能運算,以應對日漸複雜的運算工作負載。而在 AI 時代下,能源效率將是晶片設計強調的重點。 繼續閱讀..

高通指控 Arm 涉嫌壟斷,要求監管機構介入調查

作者 |發布日期 2025 年 03 月 26 日 10:30 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片

高通(Qualcomm)近日向歐盟、美國和韓國的反壟斷監管機構投訴,指控其主要供應商 Arm 控股(Arm Holdings)透過限制技術訪問來損害市場競爭。根據消息來源,高通在三大洲的私下會議和機密文件中強調,Arm 的行為正在對行業內的公平競爭造成不利影響。 繼續閱讀..