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日月光、博世共同開發先進微機電元件

作者 |發布日期 2014 年 08 月 27 日 10:06 |
分類 即時新聞 , 晶片 , 會員專區

半導體封裝測試廠日月光半導體,今(26)日宣佈獲得博世(Bosch Sensortec GmbH)指定為主要的製造與技術合作夥伴,雙方共同合作研發生產先進感測器元件。藉由日月光研發的先進晶圓級封裝技術,Bosch Sensortec 已成功上市業界最小尺寸 3 軸微機電加速度計。此感測器的功能特色是將先進晶圓級晶片封裝技術的晶片訊號轉換為數位介面,這個技術可以應用在高整合度且低功耗的消費性電子產品。 繼續閱讀..