聯發科 Helio X20 再下一城,傳獲小米兩平板手機採用 作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 04 月 15 日 11:15 | 分類 平板電腦 , 手機 , 晶片 | edit 如果微博消息可信的話,小米傳今年將再發表兩款大螢幕手機,且可能採用聯發科高階十核心 Helio X20 手機晶片。 繼續閱讀..
聯發科 3 月營收增逾 60%,中國手機補貼重啟 Q2 有望回血 作者 liu milo|發布日期 2016 年 04 月 08 日 18:09 | 分類 晶片 , 會員專區 | edit 聯發科今 8 日公布 3 月份營收,3 月合併營收 213.37 億新台幣,與 2 月營收低點相較,月增幅達 61.13%,與去年同期相比,因增列了立錡、奕力等營收,年成長 4.59%,創歷史第三高,累計 1~3 月營收來到 559.05 億新台幣,達成第一季 525~574 億的財測目標。 繼續閱讀..
聯發科駁傳言:晶片無過熱問題 作者 中央社|發布日期 2016 年 02 月 03 日 13:00 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件 | edit 中國網友爆料,聯發科智慧手機晶片 Helio X20 傳出有過熱問題,已有手機廠取消導入 Helio X20 計畫。聯發科表示,Helio X20 並無過熱問題,與客戶合作正常。 繼續閱讀..
聯發科 X20 處理器會過熱?傳 hTC、小米已忍痛放棄 作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 02 月 03 日 9:05 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件 | edit 高通(Qualcomm Inc.)2015 年因為旗艦處理器「驍龍(Snapdragon)810」的過熱問題弄得灰頭土臉,獲利萎縮危機不但讓不少員工丟掉飯碗,公司還一度面臨分拆困境。風水輪流轉,今年竟換聯發科「Helio X20」十核心處理器傳出過熱問題,消息指出不少大客戶已將相關的智慧手機項目直接喊停。 繼續閱讀..
聯發科十核心 Helio X20 首發手機來了?傳魅族 MX6 搶得頭香 作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 01 月 13 日 13:30 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件 | edit 中國智慧手機廠魅族(Meizu)算是眾多中國廠中較引人注目的一個品牌,不過相較於小米(Xiaomi)等廠商次代旗艦機種今年來都已有相關消息曝光,魅族卻未見有什麼動作,反倒是傳出要裁員 5% 的負面消息;不過現在終於有魅族次代旗艦機種的消息流出,且據悉將搭載聯發科十核心處理器「Helio X20」。 繼續閱讀..
海思高階處理器追上聯發科,一線大廠如坐針氈 作者 財訊|發布日期 2016 年 01 月 02 日 0:00 | 分類 晶片 , 財經 , 零組件 | edit 海思上個月發布讓全世界驚歎的高階處理器──麒麟 950,展示十年磨一劍的技術威力; 規格、性能足與一線處理器大廠別苗頭,靠的就是不斷砸重金拚研發、挖人才,累積出來的深厚功力。 繼續閱讀..
聯發科 Helio X20 刷新 GeekBench 測試紀錄 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 12 月 31 日 10:10 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件 | edit 2016 年行動處理器大戰已然開打!高通、三星與聯發科等廠新晶片測試成績近期陸續出爐,其中 GeekBench 資料庫顯示,聯發科曦力(Helio) X20 多核效能來到 7,037 分,締造新高紀錄。 繼續閱讀..
小米還有新機?傳採聯發科 X20,2016 年 Q1 開賣 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 11 月 26 日 11:26 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件 | edit 日本總和情報網站 Gadget 速報 26 日報導,業內人士 @ 手機晶片達人 25 日透過微博爆料,中國智慧手機大廠小米(Xiaomi)將推出搭載聯發科十核心處理器「Helio X20」的智慧手機產品,Gadget 速報並引述 Phone Arena 的報導指出,該款搭載聯發科 X20 的智慧手機可能將在 2016 年 Q1 開賣。 繼續閱讀..
高通驍龍 820 問世,稱四核更強大 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 11 月 11 日 11:30 | 分類 手機 , 晶片 | edit 高通驍龍(Snapdragon)810 晶片頻頻出包,力圖翻身的次世代晶片驍龍 820 本月 10 日在紐約發布,高通大力保證沒有過熱問題,預料明年第一季就有搭載新晶片的智慧手機問世。 繼續閱讀..
華為麒麟 950 料本月問世,單挑聯發科 Helio X20 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 10 月 05 日 11:30 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件 | edit 華為近來相當風光,不僅替 Google 生產的 Nexus 6P 受到好評,自行研發的行動處理器的「麒麟(Kirin)950」據稱跑分完爆三星晶片 Exynos 7420。外傳華為將在本月發布麒麟 950,和聯發科 Helio X20 十核晶片打對台。 繼續閱讀..
向聯發科看齊?蘋果 A10 處理器擬採六核心設計 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 09 月 23 日 9:30 | 分類 Apple , iPhone , 晶片 | edit iPhone 6s 在 25 日才將正式上市開賣,但預計明年才推出的下一版 iPhone 7 與 iPad Air 3 用行動處理器 A10 已經掀起新一波話題。最新消息指出,A10 處理器將著重在多執行緒運算,因此蘋果正考慮採行六核心架構。(Gsmdome.com) 繼續閱讀..
台積電 16 奈米加持,海思麒麟 950 效能直逼一線廠 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 09 月 18 日 11:46 | 分類 晶片 , 零組件 | edit 華為集團所屬海思半導體開發的麒麟 950 行動處理器效能強勁,最新流出的設計細節更顯示,麒麟 950 可能已足以與聯發科最高階 Helio X20,以及高通驍龍 820 處理器匹敵。 繼續閱讀..
HTC A9 被爆是中階手機,沒搭十核晶片 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 09 月 16 日 11:30 | 分類 手機 , 晶片 | edit 市場盛傳 HTC One A9(HTC Aero)是宏達電(HTC)野心之作,將是重量級旗艦機,不過爆料大神 Evan Blass 最新貼文卻完全不是這麼一回事!從 Blass 外洩規格看來,A9 沒有配備聯發科十核心處理器,只是中階機種,不是眾所期盼的超高規格新機。 繼續閱讀..
聯發科十核傳完勝三星 Exynos 新舊晶片 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 09 月 14 日 11:45 | 分類 手機 , 晶片 | edit 次世代行動晶片即將上市,相關消息滿天飛,據傳聯發科 Helio X20 十核心晶片的效能不只遠勝前代,還打爆三星,不管是 Galaxy Note 5 / Galaxy S6 edge+搭載的 Exynos 7420,或是謠傳 S7 搭載的 Exynos 8890,表現都不及 Helio X20。 繼續閱讀..
HTC A9 搭載聯發科 X20,多核跑分成績驚人 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 09 月 11 日 9:40 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件 | edit 宏達電(HTC)日前已發出邀請函,預告將在 9 月 29 日於日本舉行雙旗鑑機發表會,而市場預期傳聞中的 HTC One A9(HTC Aero)有望在該發表會上現身,而現在據稱是 HTC A9 的跑分結果曝光,證實將搭載聯發科 10 核心處理器 Helio X20,且其多核運算的跑分非常驚人。 繼續閱讀..