Tag Archives: Helio X20

聯發科 3 月營收增逾 60%，中國手機補貼重啟 Q2 有望回血
作者 |發布日期 2016 年 04 月 08 日 18:09 |
分類 晶片

聯發科今 8 日公布 3 月份營收，3 月合併營收 213.37 億新台幣，與 2 月營收低點相較，月增幅達 61.13%，與去年同期相比，因增列了立錡、奕力等營收，年成長 4.59%，創歷史第三高，累計 1~3 月營收來到 559.05 億新台幣，達成第一季 525~574 億的財測目標。

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聯發科 X20 處理器會過熱？傳 hTC、小米已忍痛放棄
作者 |發布日期 2016 年 02 月 03 日 9:05 |
分類 手機 , 晶片 , 零組件

高通（Qualcomm Inc.）2015 年因為旗艦處理器「驍龍（Snapdragon）810」的過熱問題弄得灰頭土臉，獲利萎縮危機不但讓不少員工丟掉飯碗，公司還一度面臨分拆困境。風水輪流轉，今年竟換聯發科「Helio X20」十核心處理器傳出過熱問題，消息指出不少大客戶已將相關的智慧手機項目直接喊停。

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聯發科十核心 Helio X20 首發手機來了？傳魅族 MX6 搶得頭香
作者 |發布日期 2016 年 01 月 13 日 13:30 |
分類 手機 , 晶片 , 零組件

中國智慧手機廠魅族（Meizu）算是眾多中國廠中較引人注目的一個品牌，不過相較於小米（Xiaomi）等廠商次代旗艦機種今年來都已有相關消息曝光，魅族卻未見有什麼動作，反倒是傳出要裁員 5% 的負面消息；不過現在終於有魅族次代旗艦機種的消息流出，且據悉將搭載聯發科十核心處理器「Helio X20」。

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小米還有新機？傳採聯發科 X20，2016 年 Q1 開賣
作者 |發布日期 2015 年 11 月 26 日 11:26 |
分類 手機 , 晶片 , 零組件

日本總和情報網站 Gadget 速報 26 日報導，業內人士 @ 手機晶片達人 25 日透過微博爆料，中國智慧手機大廠小米（Xiaomi）將推出搭載聯發科十核心處理器「Helio X20」的智慧手機產品，Gadget 速報並引述 Phone Arena 的報導指出，該款搭載聯發科 X20 的智慧手機可能將在 2016 年 Q1 開賣。

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HTC A9 被爆是中階手機，沒搭十核晶片
作者 |發布日期 2015 年 09 月 16 日 11:30 |
分類 手機 , 晶片

市場盛傳 HTC One A9（HTC Aero）是宏達電（HTC）野心之作，將是重量級旗艦機，不過爆料大神 Evan Blass 最新貼文卻完全不是這麼一回事！從 Blass 外洩規格看來，A9 沒有配備聯發科十核心處理器，只是中階機種，不是眾所期盼的超高規格新機。 繼續閱讀..