Tag Archives: 華為

華為子公司 Futurewei 與輝達總部地址相同？美國會認有國安疑慮要查
作者 |發布日期 2025 年 09 月 17 日 17:45 |
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分類 半導體 , 科技政策 , 資訊安全

美國國會議員對華為美國子公司 Futurewei Technologies, Inc. 與輝達（NVIDIA）加州聖克拉拉總部共用地址達十年表示關注。國會選擇委員會報告，Futurewei 租賃輝達總部園區三棟建築當辦公室，輝達 2024 年才結束租約取回建物。 繼續閱讀..

你不知道的新創企業新凱來與宇量昇，在中國半導體自主扮演重要角色
作者 |發布日期 2025 年 09 月 17 日 14:30 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 材料、設備

美國對中國半導體技術實施嚴格出口管制的背景下，中國正以前所未有的決心，試圖突破技術封鎖，實現晶片製造的全面自主化。這場史詩般的科技競賽中，華為扮演著核心推動者的角色，而像新凱來（SiCarrier）與宇量昇科技這樣的本土新創企業，則成為其攻克先進晶片製造技術的關鍵武器。這些企業不僅獲得了政府的鼎力支持，更在華為的深度參與下，劍指全球半導體巨頭，試圖改寫全球晶片產業的格局。

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群聯、華為、鎧俠皆投入記憶體革新，AI 時代記憶體從配角躍升為主角
作者 |發布日期 2025 年 09 月 16 日 12:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

全球人工智慧（AI）熱潮方興未艾，其核心推動力不僅止於運算晶片的性能突破，記憶體技術的創新與發展，正日益成為 AI 普及化、效能提升及產業自主化的關鍵戰場。從個人電腦到資料中心，從成本挑戰到國家戰略，記憶體產業正經歷一場前所未有的變革。

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研調：明年全球折疊手機出貨量估年增 51%
作者 |發布日期 2025 年 09 月 15 日 17:15 |
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分類 國際貿易 , 手機 , 面板

中媒報導，Canalys 報告，預估今年全年全球摺疊螢幕手機出貨量仍維持 1,520 萬支持平表現，2026 年有望成為轉捩點；競爭加劇及掀蓋式機型更平價，摺疊螢幕市場有望重新增長，明年摺疊螢幕智慧手機出貨量年增 51%，並持續帶動 2027 年市場動能。 繼續閱讀..

中國 AI 晶片將爆量！2026 年產能飆 3 倍，但有致命瓶頸卡關
作者 |發布日期 2025 年 09 月 11 日 15:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

隨著中國的半導體產業快速推進，華為和寒武紀等公司正在加速生產人工智慧加速器。根據最新報導，預計到 2026 年，中國的 AI 晶片年產能將提高至當前的三倍，全年產量可能達數百萬甚至上千萬顆，這對於提升中國在 AI 領域的自給自足能力至關重要。然而，生產能力的瓶頸仍然存在，特別是在先進半導體製造能力和高頻寬記憶體（HBM）的供應上。

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全球高端手機上半年銷量年增 8%，蘋果居冠
作者 |發布日期 2025 年 09 月 09 日 16:35 |
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分類 Apple , 國際貿易 , 手機

IT 之家報導，據 CounterPoint Research 8 日報告指出，2025 上半年全球高階智慧手機（售價超過 600 美元）市場銷量年增 8%，達到歷史最高水準，增幅遠超同期整體智慧手機市場（4%）。依各品牌來看，上半年全球高階智慧手機市場，蘋果（Apple）仍位居榜首，出貨量年增3%，市占率62%。 繼續閱讀..

從遭華為拋棄、華麗轉身成最大勁敵！「中國版 NVIDIA」寒武紀，能否躍升 AI 新霸主？
作者 |發布日期 2025 年 08 月 29 日 20:55 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察

2019 年，當華為停止在智慧手機中使用寒武紀的技術時，該公司一度失去大部分業務。然而，經過業務轉型，寒武紀逐漸成為華為在中國的主要競爭對手。市場預期，寒武紀可能成為中國 AI 新星 DeepSeek 的主要晶片供應商，股價因而飆升，自去年以來已大漲超過 500%，市值突破 6,000 億人民幣，甚至被譽為「中國版 NVIDIA」。 繼續閱讀..

華為智慧錶首度超車蘋果，Q2 全球出貨稱冠
作者 |發布日期 2025 年 08 月 29 日 10:59 |
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分類 AI 人工智慧 , 科技生活 , 穿戴式裝置

據調研機構 Counterpoint 調查結果顯示，華為在 2025 年第二季智慧手錶出貨量首度超越蘋果，躍升為全球第一大品牌。第二季全球智慧手錶出貨量年增 8%，中國市場功不可沒。中國市場的復甦動能主要來自華為、小米與小天才（Imoo）等品牌的帶動，健康意識提升、AI 與物聯網的深度整合，以及消費者對多功能生態裝置的偏好，均推動了智慧手錶在中國的快速普及。

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要繞過 AI 晶片依賴 HBM，華為研發新 AI 記憶體解決方案
作者 |發布日期 2025 年 08 月 29 日 8:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

根據外媒的最新報導，中國科技大廠華為正積極投入 AI 記憶體的研發，該計畫為的是對抗西方技術限制、降低對高頻寬記憶體（HBM）依賴的關鍵一步。這款新型記憶體專為 AI 工作執行而設計，目標是有效取代目前中國 AI 硬體發展面臨瓶頸的高頻寬記憶體解決方案。

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