Tag Archives: IC設計

搶高通技術峰會前發表 5G 行動處理器,聯發科與高通正面交鋒

作者 |發布日期 2019 年 11 月 12 日 8:15 |
分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

在當前 5G 手機成為品牌手機商未來競爭重點的情況下,5G 處理器的發展也成為大家關切的焦點。就在 12 月,行動處理器龍頭高通(Qualcomm)即將在美國夏威夷舉行的 Snapdragon 技術峰會(Snapdragon Technology Summit)發表全新旗艦驍龍 865 處理器的同時,國內 IC 設計大廠聯發科的 5G 單晶片行動處理器也將搶先在 11 月 26 日正式發表,屆時一場 5G 處理器的競爭將會讓消費者看得目不暇給。

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聯發科推 7 奈米 FinFET 矽認證 112G 遠程 SerDes 矽智財,搶客製市場

作者 |發布日期 2019 年 11 月 11 日 17:15 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 財經

聯發科宣佈推出最新一代 7 奈米 FinFET 矽認證的 112G 遠程 SerDes 矽智財 (IP),為公司在客製化的特殊應用晶片 (ASIC) 產品陣線再添生力軍。聯發科採用矽認證 (Silicon-Proven) 的 7 奈米 FinFET 製程技術,使資料中心能夠快速有效地處理大量特定類型的資料,更加提升超高性能運算的速度。

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聯發科採台積電 12 奈米製程 8K 電視晶片正式量產

作者 |發布日期 2019 年 11 月 08 日 15:10 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

IC 設計公司聯發科與晶圓代工龍頭台積電 8 日宣布,採用台積電 12 奈米技術生產的業界首顆 8K 數位電視系統單晶片MediaTek S900 已經進入量產。基於雙方緊密的合作關係,採用台積電低功耗 12 奈米 FinFET 精簡型 (12FFC) 技術生產的 S900 晶片,預計能夠支援下一世代的智慧電視,提供消費者更豐富且互動性更高的使用經驗。

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蘋果計畫 2020 年開始分手英特爾採 A 系列處理器,台積電將受惠

作者 |發布日期 2019 年 11 月 08 日 10:50 |
分類 Apple , iPhone , 國際貿易

根據國外科技網站 《Mac Rumors》 的報導,蘋果持續計畫分手處理器大廠英特爾 (intel),也就是在 Mac 中使用自行開發的 Arm 架構處理器,而此計畫也有望在 2020 年成真。而一但這樣的計劃成真,則蘋果晶圓代工的主要夥伴台積電也預期將會受惠。

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提高矽晶圓瑕疵辨識度,威盛協助矽晶圓廠台勝科導入 AI 辨識

作者 |發布日期 2019 年 11 月 07 日 16:50 |
分類 AI 人工智慧 , 手機 , 晶圓

IC 設計大廠威盛宣布,台灣矽晶圓大廠台塑勝高科技為了提供高品質的矽晶圓片,加上因應人工智慧 ( AI ) 技術發展的趨勢,採用了威盛電子所研發的 AI 影像辨識,應用於產線流程管理,以提高矽晶圓瑕疵辨識度的準確率,這項技術合作於近日正式落實於產線上。

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高通 2019 年第 4 季獲利轉虧為盈,刺激股價盤後交易大漲逾 5%

作者 |發布日期 2019 年 11 月 07 日 10:40 |
分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 於台北時間 7 日凌晨發表了 2019 年第 4 季及全年財報。報告顯示,以按照美國通用會計準則 (GAAP) 計算,高通第 4 季總營收為 48 億美元,較 2018 年同期的 58 億美元,下降 17.2%。但是淨利為 5 億美元,較 2018 年同期淨虧損 5 億美元,正式轉虧為盈。

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韓媒:台積電獨吞華為大單,三星離 2030 年成系統半導體龍頭漸遠

作者 |發布日期 2019 年 11 月 06 日 15:40 |
分類 Samsung , 中國觀察 , 國際貿易

日前傳出美國政府關切台灣晶圓代工龍頭台積電供貨給中國華為的事情,並希望能限制供貨。雖然此消息遭到了台積電的否認,但是後續的情勢仍在持續發酵中。根據南韓媒體《BusinessKorea》報導,市場人士指出,隨著中國華為與台積電之間的合作關係持續緊密的情況下,三星之前誓言要在 2030 年成為系統半導體領域的龍頭的機會也越來越渺茫。

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外資看好聯詠 2020 年成長態勢,一舉拉升目標價至 260 元

作者 |發布日期 2019 年 11 月 05 日 17:00 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 財報

美系外資出具研究報告指出,儘管針對 2019 年第 4 季的營運展望保守,但是觸控暨驅動整合 IC(TDDIN)及 AMOLED 顯示驅動器 IC(AMOLED DDI)2020 年成長將更為強勁的情況之下,對顯示驅動 IC 大廠聯詠的股票評等提升至「買進」,目標價提升至每股新台幣 260 元的價位。受到利多消息的激勵,聯詠 5 日股價收盤來到每股 219 元,上漲 10 元,張福 4.78%,接近半根停板。

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三星放棄自行研發 CPU 核心,Exynos 9830 預計回歸 ARM 核心架構

作者 |發布日期 2019 年 11 月 04 日 8:00 |
分類 Android 手機 , GPU , Samsung

隨著日前三星發表了 Exynos 990 新一代行動處理器之後,這意味著三星自行研發的的高性能 CPU 核心已經發展到了第5代的階段。但是,即便如此,面對競爭對手高通 (Qualcomm) 在處理器性能上的研發越加強大,現在有外媒報導指出,三星決定停止自行研發 CPU 核心的計劃,未來完全回歸到採用 ARM 核心的道路上。這也顯示在目前競爭激烈的環境下,要自行研發 CPU 核心並討不到甚麼樣的便宜。因此,未來也再難以看到三星自行研發的 CPU 核心產品出現。

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台積電大客戶賽靈思,將於印度設立旗下全球最大研發中心

作者 |發布日期 2019 年 11 月 01 日 16:30 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

根據國外媒體報導,目前為全球最大現場可程式化邏輯閘陣列 (FPGA) 廠商,也是晶圓代工龍頭台積電前五大客戶之一的賽靈思 (Xilinx) 在 31 日宣布,將在印度海德拉巴省設立該公司旗下最大的研發中心。該研發中心預計將占地 40 萬平方英尺,可容納 2,000 人,其中已有 1,000 人在此地工作。而這向將耗資數百萬美元的工程建設,預計將拉抬賽靈思的軟硬體研發與生產效能,這些軟硬體包括 FPGA 的相關產品。

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劉德音:台灣建立完整半導體供應鏈,2019 年產業仍將逆勢成長

作者 |發布日期 2019 年 10 月 31 日 15:30 |
分類 AI 人工智慧 , GPU , 國際貿易

台積電董事長劉德音在 31 日出席台灣半導體協會(TSIA)年會時表示,要保持台灣半導體產業的競爭優勢,除了藉由保護智慧產權與研發並掌握關鍵技術、還要與政府合作以支援相關的需求,完整的半導體供應鏈之外,還要鼓勵新興學子進入半導體產業,讓台灣的半導體產業能持續在全球飾展扮演關鍵角色。

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聯發科第 3 季毛利率創 4 年新高,單季 EPS 來到 4.38 元

作者 |發布日期 2019 年 10 月 30 日 18:45 |
分類 Android 手機 , 中國觀察 , 國際貿易

IC 設計大廠聯發科於 30 日召開線上法人說明會,並公佈 2019 年第 3 季營運狀況。根據資料顯示,聯發科 2019 年第 3 季合併營收新台幣 672.24 億元,較第 2 季增加 9.2%,較 2018 年同期則是增加 0.3%。單季合併本期淨利為新台幣 69.02億,每股 EPS 為 4.38 元。

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慧榮 2019 年第 3 季營收季成長 20%,帶動 ADR 盤後大漲逾 14%

作者 |發布日期 2019 年 10 月 30 日 13:15 |
分類 晶片 , 記憶體 , 財報

記憶體控制晶片大廠慧榮於台北時間 30 日公布 2019 年第 3 季財報。財報顯示,2019 年第 3 季營收為 1 億 1,317 萬美元,較第 2 季大幅成長 20%,毛利率 49.8%,達到先前預估的高標。稅後淨利 2,443 萬美元,每單位稀釋之美國存託憑證(ADS)盈餘 0.69 美元(約新台幣 21 元)。受到利多消息刺激,慧榮在美股 ADR 股價盤後大漲超過 14%,來到每股 44.59 元的價位,上漲 5.59 美元。

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AMD 第 3 季獲利達標,但第 4 季展望低於預期衝擊股價

作者 |發布日期 2019 年 10 月 30 日 11:20 |
分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

處理器大廠 AMD 台北時間 30 日凌晨盤後公佈了 2019 年第 3 季財報。報告顯示,AMD 第 3 季營收為 18 億美元,較 2018 年同期的 16.5 億美元成長 9%,較第 2 季的 15.3 億美元成長 18%。淨利為 1.2 億美元,較 2018 年同期的 1.02 億美元成長 18%,也較第 2 季的 3,500 萬美元大幅成長近 300%。雖然 AMD 第 3 季每股 EPS 符合華爾街分析師的預期,但第 3 季營收和第 4 季營收展望均未達到預期,因而導致其股價在盤後交易的下跌。

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