Tag Archives: IC設計

高通延長購併恩智浦要約期限,美發動貿易戰為合併案投變數

作者 |發布日期 2018 年 06 月 16 日 14:00 |
分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

14 日,雖然《南華早報》報導,中國政府將批准晶片大廠高通(Qualcomm)以 440 億元美金購併汽車電子大廠恩智浦(NXP)半導體的計畫,只是,在畢竟中國政府尚未宣布核准的情況下,國外財經媒體 《MarketWatch》 最新報導指出,高通宣布延長對恩智浦半導體的現金收購要約,以等待監管機構的批准。

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高通伺服器處理器部門裁員 280 名員工,並調整經營方向

作者 |發布日期 2018 年 06 月 15 日 16:00 |
分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

根據國外媒體的報導表示,行動晶片大廠高通(Qualcomm)在資料中心處理器部門將裁減約 280 名員工。原因是因為高通逐步縮減資料中心處理器,縮銷該單位的規模所導致。而這樣象徵著原本高通投入重兵,大舉進入伺服器市場,現在它卻進一步縮編,削減開支。

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三星挖台積電牆角,傳華為海思將推中階麒麟 710 處理器由三星代工

作者 |發布日期 2018 年 06 月 11 日 17:30 |
分類 Samsung , 中國觀察 , 手機

就在競爭對手高通(Qualcomm)宣布推出中階行動處理器驍龍 710 之後,相對於中國處理器廠商華為海思,在現有中階處理器麒麟 659 規格已經落伍的情況下,傳聞稱華為海思將在 7 月份推出新款的麒麟 710 處理器。該新款處理器將使用三星 10 奈米 LPP 製程,而競爭對手正是高通新一代中階處理器──驍龍 710。

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英特爾開發螢幕 1 瓦功耗筆電,夏普、群創成合作夥伴

作者 |發布日期 2018 年 06 月 11 日 9:30 |
分類 晶片 , 筆記型電腦 , 處理器

處理器大廠英特爾 (intel) 日前正式宣布,推出以新型低功耗顯示技術所打造的新款筆記型電腦。英特爾指出,該款新型筆記型電腦藉由新型低功耗顯示技術,可以使得筆記型電腦的電池續航時間延長一倍,長達 20 個小時以上。由於日前行動晶片大廠高通 (Qualcomm) 也針對比電腦市場推出新款驍龍 850 處理器,將可提供筆記型電腦長達 20 個小時以上的續航能力。因此,英特爾推出新款筆電的動作被認為是針對高通而來。

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聯發科 5 月份營收年成長 10.68%,金額重新站回 200 億元之上

作者 |發布日期 2018 年 06 月 08 日 18:30 |
分類 手機 , 晶片 , 處理器

受新款新動處理器陸續獲得中國智慧手機廠商採用的加持下,IC 設計大廠聯發科 8 日傍晚公布 2018 年 5 月份營收表示,5 月份的營收金額來到新台幣 204.06 億元的水準,較 4 月份成長 7.32%,也較 2017 年同期增加 10.68%,是繼 4 月份金額跌破 200 億元關卡之後,再重回 200 億元之上。

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【COMPUTEX 2018】賽普拉斯 USB-C 控制器獲 intel 及 AMD 設計認證

作者 |發布日期 2018 年 06 月 08 日 17:25 |
分類 晶片 , 財經 , 零組件

IC 設計廠商賽普拉斯 (Cypress) 於 8 日在 Computex Taipei 2018 會場中宣布,支援 PD 協定的 EZ-PD CCG5 雙埠可程式設計 USB-C 控制器已經獲得個人電腦處理器大廠 Intel 的 Thunderbolt 3 主機和外設設計認證。同時,支援 PD 協定的 EZ-PD CCG4 雙埠 USB-C 控制器則一樣通過了處理器大廠 AMD 用於筆記型和桌上型電腦的 Raven Ridge 處理器的認證。未來可為 Intel 和 AMD 的參考設計提供強大的 USB 連接和快速充電功能,從而縮短個人電腦、擴展埠、硬碟驅動器和其他外設產品的上市時間。

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受惠晶片需求強勁,博通 2018 年第 2 季營收年成長 20%

作者 |發布日期 2018 年 06 月 08 日 9:30 |
分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

晶片大廠博通(Broadcom)於 8 日淩晨發布了截至 5 月 6 日的 2018 年第 2 季財報。根據財報顯示,以美國通用會計準則 (GAAP) 計算,博通第 2 季營收為 50.14 億美元,較前一年年同期的 41.90 億美元成長 20%,而歸屬普通股股東的淨利為 37.18 億美元,較前一年同期的 4.40 億美元大幅增加 745%。

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【COMPUTEX 2018】AMD 叫陣 Intel,推出32 核心 64 執行緒 2 代 Threadripper 高階處理器

作者 |發布日期 2018 年 06 月 07 日 9:30 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

COMPUTEX Taipei 2018 會場上,處理器的競爭異常激烈!就在 Intel 宣布推出 28 核心 5GHz 的處理器之後,AMD 隨即加以反撲。繼 2017 年推出了 16 核心 32 執行緒的第 1 代 Threadripper 高階處理器之後,6 日在國際記者會上,AMD 更發表了第 2 代 Threadripper 高階處理器。其製程技術不但升級到 12 奈米 LP 世代。更重要的是,這次是 32 核心 64 執行緒的架構,硬是比 Intel 28 核心數量的 Core X 系列多出 4 核心,其叫陣意味濃厚。

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【COMPUTEX 2018】聯發科推出首款 5G 數據晶片,預估 2019 年將看到終端產品

作者 |發布日期 2018 年 06 月 05 日 19:00 |
分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

面對即將到來的 5G 商轉,各家科技廠也都磨刀霍霍的準備迎接這個市場。國內 IC 設計大廠聯發科也在台北國際電腦展 (COMPUTEX 2018) 的記者會上,宣布推出首款 5G 數據晶片 M70。聯發科並且預計,2019 年將有機會看見搭載聯發科 5G 數據晶片的產品推出。

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【COMPUTEX 2018】瞄準個人電腦市場,高通推出 Snapdragon 850 行動運算平台

作者 |發布日期 2018 年 06 月 05 日 18:20 |
分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 於 5 日在台北國際電腦展(COMPUTEX 2018)的記者會上宣布與南韓三星電子合作,以三星的 10 奈米製程生產具備新一代 Snapdragon X20 LTE 數據機的高通 Snapdragon 850 行動運算平台,瞄準具備微軟 Windows 10 作業系統的行動裝置而來 。

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蘋果挖角英特爾工程師,自行發展 Mac 處理器可能再邁進

作者 |發布日期 2018 年 06 月 01 日 10:25 |
分類 Apple , iPad , 晶片

根據國外科技媒體《appleinsider》引用知情人士的消息報導指出,科技大廠蘋果已經從處理器大廠英特爾(intel)找來多名工程師和研究人員,以充實設立在美國俄勒岡州華盛頓的新設部門。這進一步增加了蘋果計劃未來以自主開發的 ARM 架構處理器,取代 Mac 電腦英特爾處理器傳言的可信度。

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2017 年底才進駐新總部,NVIDIA 又宣布打造大 1.5 倍總部大樓

作者 |發布日期 2018 年 05 月 31 日 16:30 |
分類 AI 人工智慧 , GPU , 零組件

近年來專注在人工智慧(AI)技術發展,使得業績突飛猛進、股價蒸蒸日上,成為美國最賺錢科技公司之一的輝達(NVIDIA),在創辦人兼執行長黃仁宣來台舉辦 GTC 技術大會的同時,美國總部也宣布了新辦公總部的建立計畫。預計將在 2021 年落成的新總部,將與當前 NVIDIA 的總部奮進號(Endeavor)一樣,以太空船旅行者號(Voyager)來取名,預計整體面積將是目前 Endeavor 的 1.5 倍大。

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矽晶圓供不應求,二線晶圓代工醞釀漲價,下游晶片業者面臨壓力

作者 |發布日期 2018 年 05 月 31 日 16:00 |
分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 數位貨幣

過去 10 年,半導體矽晶圓因供過於求,使得價格不斷走跌。但是自 2017 年初起,情勢出現大反轉,供不應求推升矽晶圓的報價逐季飆漲。展望未來,隨著包括三星等半導體大廠產能持續擴充,以及中國相關廠商在 2019 年上半年陸續量產產品的情況下,矽晶圓供應仍呈現不足,使得報價將維持續漲走勢。這不但壓縮到晶圓代工廠的利潤,更使得二線晶圓代工廠醞釀新一波漲價潮。

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