Tag Archives: IC設計

聯發科 Helio P70 將內建 AI 運算單元,2018 年以台積電 12 奈米生產

作者 |發布日期 2017 年 09 月 20 日 17:50 |
分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , Apple

就在中國品牌手機商華為日前宣布旗下的海思半導體推出內建人工智慧(AI)運算單元的麒麟 970 處理器之後,根據供應鏈相關人士的透漏,國內 IC 設計大廠聯發科(Mediatek)也已完成了手機處理器內建置人工智慧運算單元的設計。而且,預計在 2018 年上市的新一代中階處理器 Helio P70 手機處理器中,內建神經網路及視覺運算單元,而該款處理器預期將採用台積電的 12 奈米製程生產。

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張汝京:中國要超車台積電有難度,建議發展 CIDM 運作模式

作者 |發布日期 2017 年 09 月 18 日 15:30 |
分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

被中國業者稱為「中國半導體教父」的張汝京,日前在「微集網半導體大會」中接受媒體記者的採訪表示,中國的半導體業者可以效法類似台灣半導體代工業者的模式,發展出自己特殊的 「垂直整合模式」(integrated design and manufacture,IDM)作業模式,除了為自己的半導體提供製造服務之外,也可以建立本身的代工能量,達到進可攻、退可守的地步。

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中國中芯長電深化高通供應鏈,獲 10 奈米凸塊加工認證

作者 |發布日期 2017 年 09 月 18 日 11:10 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 財經

日前,在中國廈門舉行的「集微網半導體大會」,高通(Qualcomm)與中國中芯長電半導體共同宣佈,中芯長電已取得高通 10 奈米晶圓的超高密度凸塊加工認證。這是一年來中芯長電繼大規模量產 28 奈米和 14 奈米晶圓凸塊加工後,再取得與高通在晶圓凸塊加工上的合作,這也是中國第一家進入 10 奈米先進製程技術產業鏈的晶圓製造企業。

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高通驍龍 845 處理器將採改良 10 奈米製程,年底問世

作者 |發布日期 2017 年 09 月 12 日 9:30 |
分類 Android 手機 , Apple , iPhone

昨日(9/11)蘋果 iOS11 開發者爆料新一代 iPhone 將採全新 6 核心設計的 A11 處理器,內含類似 ARM big.LITTLE 的異質平台架構,分別擁有 2 個高性能 Monsoon 核心,以及 4 個低性能 Mistral 核心,具備高效能的運算力。此消息之後,Android 陣營的高通(Qualcomm)新一代驍龍 845 處理器,相關消息也不遑多讓的曝光了。

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與亞馬遜一較高下,Walmart 將採輝達晶片建置自家人工智慧網路

作者 |發布日期 2017 年 09 月 06 日 10:15 |
分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 軟體、系統

由於競爭對手亞馬遜(Amazon)在人工智慧(AI)上大力投資,使沃爾瑪(Walmart)也不甘示弱,準備在此領域一較高下。據市場研究單位 Global Equities Research 分析師 Trip Chowdry 報告指出,這家零售巨擘計畫在 2017 年剩餘時間內,使用輝達(Nvidia)的人工智慧晶片,打造一個神經網路群集。未來這個群集將讓 Walmart 的 OneOps 內部應用開發和維護團隊,開發一系列神經網路,以便在現有和未來應用裡訓練自家人工智慧。

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聯發科積極推廣新一代 P40 中階處理器,更先進的 P70 也開始設計

作者 |發布日期 2017 年 09 月 05 日 10:04 |
分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

目前在中階手機處理器積極發展的 IC 設計大廠聯發科(Mediatek),繼日前在中國發表以 16 奈米製程打造的 P23 及 P30 兩顆中階處理器,目前又積極向客戶推廣 P40 處理器,希望能在新一代智慧型手機處理器中,再逐步提高市佔率。

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美國監管單位否決中資收購,萊迪思半導體罕見聲請川普裁決

作者 |發布日期 2017 年 09 月 04 日 12:00 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 財經

根據《華爾街日報》報導,由中國政府支持的美國私募基金公司 Canyon Bridge Capital Partners,2016 年 11 月宣布,準備以 13 億美元(約新台幣 390.75 億元)收購萊迪思半導體(Lattice Semiconductor Corp)後,該項計畫經過 8 個多月的審查程序,中間屢次遭美國海外投資委員會(Committee on Foreign Investment in the U.S.,CFIUS)阻擋。如今,兩家公司已啟動相關程序,敦促美國總統川普批准這項交易。

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高通攜手奇景光電,專注 3D 深度感測攝影系統發展

作者 |發布日期 2017 年 08 月 31 日 11:50 |
分類 Android 手機 , VR/AR , 晶片

手機晶片大廠高通(Qualcomm)宣布與在美國 NASDAQ 掛牌的影像 IC 設計公司奇景光電(Himax Technologies, Inc)攜手合作,加速高解析度、低功耗主動式 3D 深度感測攝影系統的發展及商業化,協助電腦視覺功能運用於如生物人臉認證、3D 重建及行動裝置、物聯網、安防監控、汽車、擴增實境(AR)及虛擬實境(VR)的場景感知等使用案例。

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高通驍龍 630及 660 才剛發表,驍龍 670 就已經箭在弦上

作者 |發布日期 2017 年 08 月 31 日 10:58 |
分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

行動晶片大廠高通(Qualcomm)針對中階智慧型手機應用推出的驍龍 630 和驍龍 660 兩款處理器,才剛上市沒多久,現在又有消息指出,下一代中高端處理器驍龍 670 已經箭在弦上了。這樣頻繁更迭升級的情況,恐對日前重申將深耕中階處理器市場的聯發科帶來不小壓力。 繼續閱讀..

intel 新一代採台積電 16 奈米製程 VPU,Myriad X 正式問世

作者 |發布日期 2017 年 08 月 30 日 10:15 |
分類 AI 人工智慧 , VR/AR , 晶片

日前才推出全球第一款採 USB 格式的獨立 AI 加速器 Movidius Neural Compute Stick 的英特爾(Intel)旗下晶片製造商 Movidius,29 日又宣布推出全新的 Myriad X 視覺處理單元(VPU)。這是全球第一個配備專用神經網路計算引擎的系統晶片(SoC),可用於加速端的深度學習推理,比如無人機、機器人、智慧鏡頭、虛擬實境等產品。

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AMD 藉 4 小核心建立 32 核心處理器,成本降 41%,性價比領先對手

作者 |發布日期 2017 年 08 月 28 日 13:30 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

超微(AMD)日前推出的伺服器 EPYC 多核心處理器,以及一般消費等級的 Ryzen Threadripper 處理器,兩個系列處理器都是採用多裸晶(Die)封裝的多晶片模組(MCM),也就是 CPU 裡都有 4 個代號為 Summit Ridge 桌面處理器的核心。AMD 過去就已表示,這是為了節省成本,讓消費者用更少的錢,買到更多核心處理器的方式。不過,這樣做究竟能節約多少成本?日前 AMD 在 HotChips 大會中解答了。

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台積電攜手 ANSYS,藉仿真模擬軟體應用提升晶片可靠度

作者 |發布日期 2017 年 08 月 24 日 19:15 |
分類 晶片 , 記憶體 , 財經

為了提高晶片或處理器的可靠度,全球代工龍頭台積電與 EDA 仿真模擬軟體商安矽思(Ansys)日前宣布,將針對可靠度強化流程(Automotive Reliability Enhancement Flow)合作。協議中 ANSYS 將藉由仿真模擬分析軟體協助台積電,使晶片在奈米製程生產過程中,得以掌控線徑與雜訊資訊,使生產過程更順利,進而提高晶片的可靠度。ANSYS 表示,在該項流程中,他們是台積電目前唯一的合作夥伴。

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搶攻中國物聯網商機,長虹攜手華為海思切入市場

作者 |發布日期 2017 年 08 月 24 日 17:15 |
分類 中國觀察 , 晶片 , 物聯網

隨著 5G 商用化的時程越來越近,加上物聯網(IoT)商機湧現,相關廠商紛紛下場搶奪市場。根據中國媒體報導,中國家電廠商長虹與華為旗下的半導體廠海思半導體,將在中國物聯網技術和產品應用層面展開合作,雙方已於 23 日簽署合作協議。未來,雙方將在窄頻蜂窩物聯網(NB-IOT)及無線通訊產品、多媒體產品、數位電視及寬頻接入終端產品等項目展開合作。

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可能採用 5nm 製程打造 Zen4 或 Zen5 處理器,AMD 已經開始研發

作者 |發布日期 2017 年 08 月 24 日 16:02 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 記憶體

AMD 新推出的 Zen 架構處理器,讓 AMD 在處理器市場扳回一城。目前,不但桌上型電腦處理器和數據中心處理器都已贏得許多用戶和企業的信任,接下來 AMD 還要將 Zen 架構處理器導入筆記型電腦、嵌入式設備等領域。AMD 也不只一次表示,Zen 架構將是未來多年處理器發展的基礎,也是 AMD 對高性能持續承諾的根基。

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