Tag Archives: IC設計

博通 高通首次會面結束,高通稱將內部開會討論後續

作者 |發布日期 2018 年 02 月 18 日 8:00 |
分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

關於通訊晶片大廠博通 (Broadcom) 計畫以提高金額後的 1,210 億美元來收購行動晶片大場高通 (Qualcomm )的交易提議,兩家公司之間的首次會談在 14 日結束。對此該次會談,高通表示,董事會將舉行會議,討論下一步動作,但沒有透露兩家公司是否已接近達成協議。

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質疑 Windows 10 ARM 運算平台潛力,戴爾暫不進一步靠攏

作者 |發布日期 2018 年 02 月 13 日 12:24 |
分類 Microsoft , Windows Phone , 晶片

2017 年軟體大廠微軟(Microsoft)和行動晶片大廠高通(Qualcomm)聯合推出架構於驍龍 835 行動運算平台的 Windows 10 ARM 第一代筆記型電腦系列產品,這類稱為全時聯網(Always Connected)PC 的產品,支援超過 20 小時的長續航和即時網路連接,對經常在外工作的筆記型電腦使用者有莫大幫助。

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直擊高通驍龍 845 跑分結果,展現聲音、VR/AR、人工智慧應用效能

作者 |發布日期 2018 年 02 月 12 日 14:00 |
分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , Apple

2017 年底,行動晶片大廠高通(Qualcomm)發表了新一代驍龍(Snapdragon)845 行動處理器之後,憑藉著其優異的效能、功耗以及多樣性的發展態勢,就奠定了它在 Android 智慧型手機陣營中最高階處理器,甚至劍指未來準備涉獵的行動運算平台市場。因此,預計在接下來即將在西班牙巴塞隆納舉行的世界通訊大會(MWC 2018)上,也將會陸續看到搭配此款行動處理器的各家旗艦型智慧手機問世,市場也預料將會是 2018 年最多旗艦款智慧型手機所搭載的處理器。

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聯發科財務長顧大為將任轉投資公司中國匯頂科技監事

作者 |發布日期 2018 年 02 月 01 日 18:30 |
分類 中國觀察 , 手機 , 職場

國內 IC 設計大廠聯發科,繼 1 月 31 日公告表示,原本擔任董事長暨執行長的蔡明介宣布將交棒給蔡力行,由蔡力行擔任執行長的職務,並且預計 2 月 1 日起正式生效之後,又在該公司董事會解除經理人競業禁止之限制的公告內宣布,公司財務長暨發言人顧大為將出任中國匯頂科技監事一職,這也是聯發科第 2 位專業經理人任職該轉投資公司的職務。

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AMD 的 Eypc 處理器及 Vega 顯示卡將推進到 7 奈米製程生產

作者 |發布日期 2018 年 02 月 01 日 14:15 |
分類 GPU , 伺服器 , 國際貿易

處理器大廠超微(AMD)於台北時間 1 月 31 日公布了 2017 年度財報。在新推出的 Zen 架構 CPU 和 Vega 架構顯示卡的市場強烈需求下,AMD 在 2017 年終於達成由虧轉盈的目標。此外,AMD 執行長蘇姿豐也在會後法人說明會提到 2018 年的產品規劃。第 2 代 Ryzen 處理器雖然採用 12 奈米 LP 製程生產,但伺服器等級的 Eypc 處理器,將以 7 奈米製程的 Zen 2 架構來生產,顯見 AMD 搶攻市占率的企圖心。

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受美國稅法改革及新就業法衝擊,高通 2018 財年首季由盈轉虧

作者 |發布日期 2018 年 02 月 01 日 13:20 |
分類 晶片 , 處理器 , 財經

行動晶片大廠高通(Qualcomm)台北時間 1 日凌晨發表截至 2017 年 12 月 24 日的 2018 財年第 1 季財報。財報顯示,基於美國通用會計準則(GAAP),高通 2018 財年第 1 季營收為 60.68 億美元,較 2017 年財年同期的 59.99 億美元增加 1.1%。2018 財年的第 1 季淨虧損為 59.53 億美元,相較 2017 財年同期的淨利潤為 6.82 億美元來說是由盈轉虧。高通指出,由盈轉虧的主因,主要是美國新稅改法與就業法的影響,造成許多稅金支出與營業費用增加有關。

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2017 年聯發科全年 EPS 15.56 元,蔡明介交棒蔡力行任執行長

作者 |發布日期 2018 年 01 月 31 日 17:50 |
分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

IC 設計大廠聯發科 31 日舉行線上法說會,由共同執行長蔡力行主持,並公布 2017 年第 4 季營收。根據財報顯示,整體營收雖然僅來到新台幣 604 億元,較 2017 年第 3 季減少 5.1%,但仍達成財測目標。其中,令人矚目的是,毛利率較 2017 年第 3 季增加 1 個百分點,達到 37.4%,營業淨利則是來到 101.6 億元,每股 EPS 來到 6.5 元。

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Gartner : 中國擴產使記憶體價格鬆動,三星半導體龍頭將不保

作者 |發布日期 2018 年 01 月 31 日 17:15 |
分類 Samsung , 晶片 , 處理器

全球市場調查公司顧能 ( Gartner ) 發出最新研究報告指出,2017 年全球半導體收入為 4,197 億美元,較 2016 年成長 22.2%。其中,因為市場供應失衡的狀況,推動記憶體收營收成長 64%,也使得記憶體在 2017 年半導體產業的總收入中占比達到 31%。而這樣的發展,雖然使得南韓三星一舉擠下了處理器大廠英特爾 (intel),成為全球最大的半導體製造商。不過,隨著中國記憶體廠的大幅擴產後,預計記憶體價格將會下調,讓三星這個半導體龍頭的寶座再拱手讓出。 繼續閱讀..

聯發科中階系列來勢洶洶,P40 及 P70 之外,P38 也蓄勢待發

作者 |發布日期 2018 年 01 月 30 日 12:00 |
分類 Android 手機 , GPU , 手機

根據 IC 設計大廠聯發科共同執行長蔡力行日前表示,聯發科將在 2018 年將精力放置在中階的 Helio P 系列行動處理器上,再逐步提高毛利率之後,要把過去失去的市占率給搶回來。因此,在暫時擱置高階的 Helio X 系列行動處理器之後,聯發科 2018 年的主力 Helio P 系列已經公布了 2 款新型號行動處理器──Helio P40 及 Helio P70。而且,接下來聯發科還將推出更入門等級的 Helio P38, 以搶攻以量為主的入門級市場。

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韓媒 : 三星缺乏毫米波技術經驗,研製 5G 基頻晶片遇上瓶頸

作者 |發布日期 2018 年 01 月 25 日 17:30 |
分類 Samsung , 手機 , 晶片

面對將到來的 5G 時代,許多廠商陸續投入基頻晶片研發工作,以在未來 5G 標準確認後,能與行動晶片龍頭高通一爭高下。參與基頻晶片研發工作的公司,包括處理器大廠英特爾(Intel)、三星、聯發科、中國華為海思、展訊、中興等公司。根據日前南韓媒體《etnews》報導,雖然三星是南韓目前唯一投入 5G 基頻晶片研發的企業,但因缺乏經驗,三星在這方面的進程落後。除了三星之外,中國華為海思也碰上相同的問題,且進度比三星還再落後一年。

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高通遭歐盟反壟斷裁罰 12.29 億美元,高通 : 立即提起上訴

作者 |發布日期 2018 年 01 月 24 日 21:40 |
分類 Apple , 國際貿易 , 手機

繼中國、南韓、台灣之後,行動晶片龍頭高通 (Qualcomm) 又再度踢到反壟斷鐵板。根據 24 日晚間《路透社》的報導,歐盟委員會正式宣布,已決定對高通處以 9.97 億歐元 (約 12.29億美元) 的罰款,原因是高通濫用其市場主導地位,透過向蘋果公司付費的形式來換取主要客戶蘋果公司 (Apple) 在其智慧型手機和平板電腦中獨家使用高通的晶片。對此,高通也立即宣布,將對此判決結果立即提起上訴。

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三星發表中階 Exynos 7872 行動處理器,採 6 核心 14 奈米製程製造

作者 |發布日期 2018 年 01 月 18 日 10:15 |
分類 Android 手機 , Samsung , 手機

南韓科技大廠三星 17 日宣布,正式推出定位中階市場,屬於 Exynos 5 系列的 Exynos 7872 行動處理器。就在發表當天,中國手機品牌魅族旗下的魅藍系列新手機「魅藍 S6」就正式搭載該處理器,成為該款行動處理器的首發終端產品。

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