Tag Archives: IC設計

聯發科歡度 20 歲生日,蔡明介期許未來在全球站穩一席之地

作者 |發布日期 2017 年 05 月 26 日 15:45 |
分類 Android 手機 , 晶片 , 物聯網

國內 IC 設計大廠聯發科於 26 日舉行成立 20 周年慶祝大會,並且首創以臉書直播慶處大會的方式,使所有同仁齊聚一堂之外,也期望與各界,包含客戶、供應商等分享 20 年來的心路歷程與喜悅。會中,除了董事長蔡明介發表演講,鼓勵員工同仁之外,還有國內半導體業界大老,包括台積電董事長張忠謀、日月光營運長吳田玉等都給予聯發科祝福。

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高通搶攻物聯網商機,每日供貨超過 100 萬顆晶片

作者 |發布日期 2017 年 05 月 24 日 10:50 |
分類 晶片 , 物聯網 , 穿戴式裝置

為搶攻未來物聯網(IOT)市場龐大商機,晶片設計商高通(Qualcomm)24 日宣布,目前針對物聯網應用,每日供貨超過 100 萬顆晶片。並且運用高通供專業技術來設計各種平台,協助客戶以具成本效益且快速的方式商業化各項物聯網產品,其中,包括穿戴式裝置、語音與音樂、連網相機、機器人與無人機、住家控制與自動化、家庭娛樂以及商業和工業物聯網領域上。

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前五大手機廠商興趣缺缺? 高通驍龍 835 晶片叫好不叫座

作者 |發布日期 2017 年 05 月 18 日 16:48 |
分類 Apple , Samsung , 手機

2016年底,手機晶片大廠高通 (Qualcomm) 發表了 2017 年的旗艦型晶片驍龍 835。根據高通官方宣稱,這款處理器相較於之前的驍龍 820 和 821 性能提升頗多。但事實上,已經經過了好幾個月之後,除了三星使用了雙平台策略,其他全球銷量前五的廠商蘋果、華為、OPPO、vivo,目前均沒有採購驍龍 835 晶片。似乎感覺全球銷量前五大的手機廠商都對這次高通推出的旗艦晶片並沒有特別的興趣,使得似乎驍龍 835 晶片再一次陷入了「叫好不叫座」的窘境。

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迎戰高通驍龍 660/630,聯發科下半年推出 12 奈米製程 P30 晶片

作者 |發布日期 2017 年 05 月 16 日 9:00 |
分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

根據平面媒體報導,競爭對手高通(Qualcomm)日前推出新一代採用三星 14 奈米 FinFET 製程的中階行動晶片驍龍 660 / 630,用以搶攻中階行動手機市場,對向來在中低階手機市場佔優勢的國內 IC 設計大廠聯發科形成威脅。因此,聯發科也即將在 2017 年推出採用台積電 12 奈米製程的新一代 P30 行動晶片,以回應高通的市場布局。

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高通新一代中階晶片驍龍 660 / 630 問世,恐將對聯發科再形成壓力

作者 |發布日期 2017 年 05 月 10 日 15:10 |
分類 手機 , 晶片 , 處理器

手機晶片大廠高通(Qualcomm)於 9 日正式宣布推出驍龍 660 及驍龍 630 兩款全新中階行動平台。其中,驍龍 660 為驍龍 653 的後續產品,而驍龍 630 則為驍龍 625 的後續產品。目前,高通驍龍 660 行動平台的部分已開始出貨,驍龍 630 則需要等到 5 月下旬才會正式供貨。

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軟銀即將在下週宣布,孫正義發起的願景基金籌資完成

作者 |發布日期 2017 年 05 月 10 日 10:47 |
分類 晶片 , 網路 , 處理器

根據美國財經媒體 CNBC 的報導,根據知情人士透露,日本電信及網路大廠軟銀(Softbank)即將宣布由創辦人孫正義所發起的願景基金(Vision Fund)已獲得最多達 950 億美元的投資,而且最快下週宣布完成籌資計畫。目前資訊尚未正式公開,因此軟銀拒絕置評。

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拜新處理器 RYZEN 推出加持,AMD 在 2017 年首季市佔率衝破 20%

作者 |發布日期 2017 年 05 月 05 日 15:40 |
分類 國際貿易 , 桌上型電腦 , 處理器

國外科技媒體 PassMark 日前發布了 2017 年第 1 季的桌上型 CPU 市場佔有率報告指出,超微(AMD)在本季市場佔有率出現上漲,而競爭對手英特爾(Intel)則有下滑。不過,即使 AMD 把握住新產品 RYZEN 推出的氣勢,使市佔率回升,兩家廠商之間的差距仍然相當龐大。

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人紅是非多!蘋果又被告侵權,iPhone 7/7+ 也納入侵權產品

作者 |發布日期 2017 年 05 月 04 日 18:15 |
分類 Apple , iPhone , 手機

近期,蘋果的專利權官司不斷!與手機晶片龍頭的專利訴訟才剛開始,一起始於 2017 年年初的專利權訴訟,不僅將 iPhone 6、iPhon 6s,以及 iPad Air 2 等產品列為相關產品。4 日原告廠商又把相關的蘋果產品範圍擴大,把 iPhone 7 和 iPhone 7 Plus 也納了進來,使得整個影響範圍更加擴大。

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歐盟將在下個月 9 日前審核高通收購 NXP 交易案

作者 |發布日期 2017 年 05 月 04 日 17:30 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 汽車科技

根據路透社於 4 日的報導指出,歐盟監管機構宣布將在 6 月 9 日之前決定,是否同意手機晶片製造商高通 (Qualcomm) 以在 2016 年宣布 380 億美元的金額收購恩智浦半導體 ( NXP Semiconductors ,以下簡稱 NXP) 的交易案。雖然,高通已經宣稱該案已經獲得美國反壟斷機構的許可。但是市場上仍舊擔心,在高通收購 NXP 之後未來將不能繼續獲得 NXP 所持有的關鍵技術授權。

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微軟預計推出 ARM 架構處理器 Windows PC,未來恐衝擊 intel 市場

作者 |發布日期 2017 年 05 月 03 日 12:00 |
分類 Apple , Google , Microsoft

根據英國 《金融時報》 的專文報導,軟體巨擘微軟目前正在測試採用 ARM 架構處理器的 Windows PC,預計將搭載高通驍龍 835 處理器,而且未來可能會以 Surface CloudBook 的名字上市。其目標鎖定的是競爭對手 Chromebook 的市場,針對教育領域為主。

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蘋果新 iPhone 將採博通無線充電晶片,預計 3 款機型都將配備

作者 |發布日期 2017 年 05 月 03 日 11:10 |
分類 Apple , 手機 , 晶片

根據投資機構小摩 (JPMorgan,摩根大通) 所發布的最新報告指出,蘋果即將在 2017 年下半年所發表的全新 iPhone 將會支持無線充電。而且,該無線充電機制將是來自於博通公司 (Broadcom) 的全新無線充電晶片。不過。摩根大通這次並未披露是哪款 iPhone 將會具有無線充電功能。

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中國 2017 年前 2 個月積體電路進口額年增 30.9%,顯示仍嚴重依賴進口

作者 |發布日期 2017 年 05 月 02 日 17:00 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

近年來,中國的半導體產業雖然有其政府資金與政策的加持下,有著相當的進展。不過,根據中國商業研究院的最新研究數據顯示,2017 年 2 月份的中國進口積體電路數量達到 248.23 億個,較 2016 年同期成長 23.5%。進口金額也達到 169.7 億美元,較 2016 年增長 30.9%。如此顯示,中國半導體市場雖然積極發展自主供應鏈,就當前仍舊擺脫不了對國外廠商的依賴,要達到完全自主的目標,還有一段長路要走。

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蘋果採拒絕支付授權金,逼高通股東與投資者施壓結束訴訟

作者 |發布日期 2017 年 05 月 02 日 9:15 |
分類 Apple , Samsung , 手機

就在 2017 年初,科技大廠蘋果(Apple)開始了與手機晶片大廠高通(Qualcomm)的專利授權費用訴訟。蘋果認為高通濫用專利,收費遠高於其他供應商。過程中,雙方你來我往,不惜撕破臉。最新消息是,就在 4 月初高通反控訴蘋果專利侵權之後,如今蘋果於上週進一步宣布,將停止向高通支付授權費用,直至雙方之間的訴訟完結。

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