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矽品獲台灣首家 GSMA SAS-UP 認證,將擴展業務至 iSIM 產品

作者 |發布日期 2023 年 04 月 19 日 18:30 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 封裝測試

「GSMA SAS-UP 全球行動通訊系統安全認證」為全球半導體產業資訊,在防護與實體安全管控上的頂尖標準。封測大廠矽品精密看好 iSIM 產品未來將是智慧型手機與 AIoT 行動通訊主流晶片,因此率先取得 GSMA SAS-UP 認證,成為台灣首家,全球第二家可量產 iSIM 晶片的半導體封測製造商!

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