Tag Archives: Micro LED

輕資產策略下，台系面板廠積極轉進半導體先進封裝、光通訊領域
作者 |發布日期 2026 年 05 月 13 日 14:20 |
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分類 光電科技 , 半導體 , 面板

根據 TrendForce 最新顯示器產業研究，隨著近年中系面板廠掌握半壁江山，促使韓系業者將大部份資源轉向 AMOLED 面板領域，日廠則幾乎退出傳統顯示領域，轉向其他利基型市場。台系面板廠積極朝半導體、光通訊、先進封裝和車用系統整合領域發展，但短期仍需靠傳統顯示業務支撐營收與現金流。未來兩至三年非顯示業務占比可否持續成長至 50% 甚至 70% 以上，同時伴隨輕資產策略的執行，將是台廠能否轉型成功的關鍵。 繼續閱讀..

全球供應鏈聯盟成形，2030 年 Micro LED CPO 光收發模組產值估達 8.48 億美元
作者 |發布日期 2026 年 05 月 11 日 14:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 零組件
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根據 TrendForce 最新 Micro LED 產業研究，生成式 AI 驅動高速光通訊需求急速攀升，Micro LED 因能耗僅為 1-2 pJ/bit，且具有 ≤10⁻10 低位元錯誤率（BER），有望在垂直擴展（Scale-Up）的資料中心網路中，與 AEC（主動式電纜）、VCSEL NPO（垂直共振腔面射型雷射近封裝光學）並列機櫃內（Intra-Rack）的三大短距高速傳輸方案。因此，TrendForce 預估，Micro LED CPO 光收發模組市場產值將可於 2030 年達 8.48 億美元。 繼續閱讀..

AI 時代的網路傳輸革命：CPO 光互連與台灣供應鏈機遇
作者 |發布日期 2026 年 04 月 30 日 7:00 |
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分類 光電科技 , 半導體 , 技術分析

AI 專用叢集的 GPU 機櫃功率密度已從傳統的 10~15kW 激增至 60~120kW，甚至出現 200kW 的液冷規格。在此極端環境下，傳統銅纜面臨「頻寬─距離乘積」的物理極限，當單通道速率達到 224Gbps 時，傳輸距離將壓縮至 1 公尺以下，因此 CPO 技術透過將光引擎與運算核心進行共封裝，縮短電訊號路徑並降低功耗至 1~2pJ/bit，已成為解決機櫃散熱空間壓力與能耗黑洞的必然標準。 繼續閱讀..

擴大非顯示成長引擎，友達攻智慧座艙與低軌衛星
作者 |發布日期 2026 年 04 月 08 日 11:50 |
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分類 財經 , 面板

友達於今年 Touch Taiwan 展會中展出重點從過往面板技術展示，進一步轉向跨場域、跨產業的解決方案，主軸涵蓋 Micro LED、智慧座艙、垂直場域應用，以及低軌衛星通訊等新布局。友達董事長彭双浪表示，該公司已不再只是顯示零組件供應商，而是朝整合顯示、AI 與通訊的解決方案提供者轉型。

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群創 Touch Taiwan 2026 雙展區，鎖定智慧座艙與新型顯示商機
作者 |發布日期 2026 年 04 月 08 日 11:16 |
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分類 光電科技 , 面板

Touch Taiwan 2026 系列展今日登場，群創今年首度以雙主展區形式參展，將智慧座艙、Micro LED、Mini LED，以及非顯示領域布局一併納入展出重點。群創董事長洪進揚表示，今年展區不再只是過往以靜態展示為主的形式，而是希望讓顯示科技透過互動體驗，更貼近日常生活應用。

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搶攻資料中心光進銅退商機，富采攜友達、鼎元展示 Micro LED 光通訊技術
作者 |發布日期 2026 年 04 月 01 日 15:02 |
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分類 AI 人工智慧 , 尖端科技 , 材料

高速光通訊技術正成為 AI 資料中心發揮真正實力的幕後功臣，隨著「光進銅退」趨勢驅動，矽光子與共封裝光學（CPO）技術也加速發展。富采集團攜手攜友達、鼎元，預計於今年 Touch Taiwan 展會展示 Micro LED 光通訊應用成果，同步展示 100 公尺內傳輸之 VCSEL 技術、2,000 公尺內傳輸之 CW-DFB 雷射技術。 繼續閱讀..

聯發科攜手微軟研究院等團隊，成功研發微型化 Micro LED 光源主動式光纜
作者 |發布日期 2026 年 03 月 18 日 9:20 |
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分類 IC 設計 , 光電科技 , 半導體

聯發科宣布，攜手微軟研究院與其他供應商所組成的聯合研發團隊，已經成功研發出採用微型化 Micro LED 光源的次世代主動式光纜（Active Optical Cable，AOC）。這款革命性的主動式 Micro LED 光纜（Active Micro LED Cable）設計不但擁有銅纜等級高可靠度，還能大幅提升傳輸距離。

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