Tag Archives: Snapdragon 810

傳高通 Snapdragon 810 過熱,三星 Galaxy S6 棄用

作者 |發布日期 2015 年 01 月 21 日 14:33 | 分類 晶片 , 會員專區

據 Bloomberg 援引知情人士的消息稱,由於高通 Snapdragon 810 處理器在測試中過熱,三星下世代Galaxy S 智慧型手機將不會採用這款晶片,Galaxy S6 將全部配置三星的處理器,Galaxy S 系列智慧型手機是三星旗下銷量最高的產品線之一,失去這一訂單對高通來說並不是一個好消息。 繼續閱讀..

高通發表高階 64 位元驍龍 810、808 行動處理器

作者 |發布日期 2014 年 04 月 08 日 8:12 | 分類 晶片

全球手機晶片龍頭高通 4 月 7 日發表兩款新一代高階 64 位元行動處理器,分別為驍龍(Snapdragon )810 與 808,預計 2015 年初上市。高通表示,兩款晶片均以 20 奈米工藝技術打造,體積更小、重量更輕且效能更高,整合的 4G 數據機無線網路速度也更快,其下載的速率是之前的兩倍。 繼續閱讀..