Tag Archives: Snapdragon 810

14 奈米製程外,三星 Galaxy S6 處理器將採用更省空間的 ePoP 封裝

作者 |發布日期 2015 年 02 月 17 日 15:18 |
分類 Samsung , 手機 , 晶片

在高階機面臨來自 iPhone 的強勢競爭,中低階又面臨中國品牌的侵蝕,三星在手機市場的壓力可想而知,為了鞏固利潤表現較佳的高階機型,三星在下世代的 Galaxy S6 勢必要卯足全力,把所有先進的技術壓在上面,預計採用在 Galaxy S6 的 Exynos 7 處理器除了 14nm FinFET 製程外,三星還用上了 ePoP 封裝技術。

繼續閱讀..

傳高通 Snapdragon 810 過熱,三星 Galaxy S6 棄用

作者 |發布日期 2015 年 01 月 21 日 14:33 |
分類 晶片

據 Bloomberg 援引知情人士的消息稱,由於高通 Snapdragon 810 處理器在測試中過熱,三星下世代Galaxy S 智慧型手機將不會採用這款晶片,Galaxy S6 將全部配置三星的處理器,Galaxy S 系列智慧型手機是三星旗下銷量最高的產品線之一,失去這一訂單對高通來說並不是一個好消息。 繼續閱讀..

台積電拉警報?傳高通擬轉單三星

作者 |發布日期 2015 年 01 月 12 日 15:38 |
分類 晶片 , 財經

外傳高通(Qualcomm)Snapdragon 810 處理器有過熱問題,先前小摩說對台積電影響有限。然而 Maybank 看法不同,認為高通未來晶圓代工訂單將由三星電子(Samsung Electronics)和台積電分食,台積電不再獨享大單。 繼續閱讀..

Qualcomm Snapdragon 810 響警鐘,2015 上半年旗艦手機可能受影響

作者 |發布日期 2014 年 12 月 05 日 8:21 |
分類 手機 , 晶片

Qualcomm Snapdragon 810 64 bit 處理器儼然是下一代旗艦產品的首選,不過目前有不好的消息傳出。來自韓國的消息指出(是的,又是韓國),包含 Samsung 以及 LG 在內,對於 Qualcomm Snapdragon 810 這款 4 + 4 的 64 bit 處理器因技術問題而是否會如期出貨感到相當頭痛。

繼續閱讀..

高通發表高階 64 位元驍龍 810、808 行動處理器

作者 |發布日期 2014 年 04 月 08 日 8:12 |
分類 晶片

全球手機晶片龍頭高通 4 月 7 日發表兩款新一代高階 64 位元行動處理器,分別為驍龍(Snapdragon )810 與 808,預計 2015 年初上市。高通表示,兩款晶片均以 20 奈米工藝技術打造,體積更小、重量更輕且效能更高,整合的 4G 數據機無線網路速度也更快,其下載的速率是之前的兩倍。 繼續閱讀..