Tag Archives: 台積電

蘋果因 AI 被迫只用兩代就放棄台積電 2 奈米，1.4 奈米成下個爭奪產能戰場
作者 |發布日期 2026 年 06 月 29 日 11:20 |
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分類 AI 人工智慧 , Apple , 晶片

外電與產業消息，上週末蘋果因晶圓代工與 AI 晶片需求擴張，重新調整先進製程布局，以更快取得充足供應。台積電 3 奈米產能逼近滿載，雖有擴產計畫（有報導估計台積電可能提高每月產能多 175,000 片晶圓），但市場對先進製程的需求仍相當吃緊；即便蘋果是重要客戶，也難獲特殊待遇。 繼續閱讀..

半導體遇壓伺機彈！45,000 點保衛戰，ABF 與記憶體逆勢吸金
作者 |發布日期 2026 年 06 月 29 日 10:00 |
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分類 證券 , 財經

26 日台股遭遇史詩級震撼教育，外資與自營商聯手倒貨逾 2,100 億元，導致加權指數重挫 3.64% 收在 44,571.76 點，台積電與聯發科淪為提款重災區。然而，投信逆勢買超 101 億元，且台指期夜盤強勢反彈 543 點，為今日開盤注入一劑強心針。今日台積電能否順利止穩，將是多頭修復信心的最關鍵指標。 繼續閱讀..

台股重挫近 1,700 點創史上第三，股王股后同步跌停，台積電、鴻海都難逃下跌
作者 |發布日期 2026 年 06 月 26 日 15:00 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 證券

受台積電ADR逆勢下跌逾1%，架上日韓等亞洲股市跌勢加重影響，台股週五遭遇猛烈空頭襲擊。儘管美股前一交易日受美光飆漲近16%帶動費半指數上漲3.59%，台股早盤仍以下跌66.66點開出，隨後市場賣壓全面湧現，在晶圓雙雄領跌下，AI、IC設計、矽智財等熱門電子股以及金融、傳產類股全面跳水，加權指數終場狂瀉1683.5點，收在44571.76點，成交量爆出1.54兆元天量，創下台股史上收盤第三慘的單日跌幅紀錄。

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大摩預估 AMD Venice 出貨量將超車輝達 Vera，台積電成最大贏家
作者 |發布日期 2026 年 06 月 26 日 14:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

摩根士丹利（Morgan Stanley）最新報告指出，AMD 下一代 EPYC 平台 Venice 可望 2027 年放量至 675 萬顆，超越 NVIDIA Vera CPU 預估 575 萬顆，顯示 AI 與伺服器市場的 CPU 競爭快速升溫。報告也指出，Vera 與 Venice 都將成為台積電先進封裝產能的重要需求來源，反映出由代理型 AI（Agentic AI）帶動的算力擴張正持續加速。 繼續閱讀..

科技吃肉、傳產喝湯！台積電 3.8 兆營收稱霸全台、中後段傳產卻在縮編缺人
作者 |發布日期 2026 年 06 月 24 日 11:23 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

根據 CRIF 中華徵信所「2026 年版台灣大型企業排名 TOP5000」最新調查結果顯示，過去一年美中衝突、原物料價揚、通膨升溫等地緣政治干擾方興未艾，但在全球 AI 算力資本支出持續擴張、輝達及四大雲端龍頭所屬供應鏈需求急速升溫，推動台灣成為 AI 產業主要受益經濟體之一。

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台積電先進封裝廠五地開花，傳評估中科二林設廠未獲證實
作者 |發布日期 2026 年 06 月 23 日 14:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

AI 商機持續升溫，為因應市場強勁需求，台積電採取先進製程與先進封裝產能同步擴充的雙軌策略。目前已在桃園、新竹、苗栗、台中及台南等全台 5 地布局先進封裝廠，嘉義廠區也正興建中，市場傳出台積電有意延伸至中科二林園區，不排除再增設新廠。儘管台積電未證實，但從擴產動作頻頻觀察，也可感受到市場的迫切需求。 繼續閱讀..

費半創高夜盤噴 455 點！晶圓雙雄合擊，台指挑戰 47,000 整數大關
作者 |發布日期 2026 年 06 月 23 日 10:00 |
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分類 證券 , 財經

22 日台股加權指數大漲 46,465.20 點（+1.28%），外資大舉買超 684.6 億元、狂掃台積電 358 億元，三大法人整體淨多，惟投信轉賣超 105.2 億元顯示短線籌碼略有鬆動。隨著隔夜台指期夜盤再度狂飆 455 點，市場預期今日開盤將直接挑戰 47,000 點整數關卡，能否站穩考驗外資續航力。 繼續閱讀..

三星 2 奈米仍落後台積電 N2P，Exynos 2700 以新散熱技術補強性能
作者 |發布日期 2026 年 06 月 22 日 16:15 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

隨著半導體先進製程競爭日益白熱化，韓國三星正積極開發其下一代旗艦行動處理器 Exynos 2700，展現其在先進製程技術上的實力。然而，市場消息指出，三星的 2 奈米 GAA 製程在功耗、效能與面積（PPA）等關鍵指標上，目前仍落後於競爭對手台積電的 N2P 製程。為了彌補潛在的製程劣勢並維持競爭力，三星正致力於研發突破性的散熱解決方案，力圖在旗艦晶片市場中站穩腳步。

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Marvell 將台積電 A14 先進製程納入藍圖，深化布局資料中心
作者 |發布日期 2026 年 06 月 20 日 14:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理

根據日經新聞的報導，美國晶片設計大廠 Marvell 正持續深化與台積電（TSMC）的合作關係，押注 AI 數據中心對高速傳輸技術的龐大需求以推動公司成長。Marvell 總裁暨營運長 Chris Koopmans 受訪時證實，公司已開始與台積電接洽，計畫採用台積電預計於 2028 年進入量產的 A14 先進製程技術來打造新一代產品。

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