Tag Archives: 台積電

英特爾先進製程傳報捷，Intel 18A 良率提升，Intel 14A 估 2029 年量產
作者 |發布日期 2026 年 07 月 06 日 14:55 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

半導體大廠英特爾(Intel)在其先進製造發展藍圖上進入了重要里程碑，根據研究機構 BlueFin Research Partners 所發布的最新分析報告指出，英特爾已成功克服先前 Intel 18A 製程的良率問題，並取得了實質性的改善。由於 Intel 18A 製程在市場上直接與台積電的 2 奈米節點競爭，使得這項突破也順勢推動了英特爾晶圓代工策略邁入下一階段，準備將更先進的 Intel 18A-P 節點投入風險試產。

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AI 需求強勁引爆產能擴張，花旗與高盛雙雙調高台積電目標價
作者 |發布日期 2026 年 07 月 06 日 10:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試
新圖注意重複

全球 AI 基礎設施投資持續狂熱，帶動先進製程與封裝需求供不應求。根據外資券商花旗（Citi Research）與高盛（Goldman Sachs）的最新研究報告都高度看好台積電的產能擴張與 AI 增長前景，並雙雙上調其資本支出預測與目標價，其中花旗更將目標價大幅調升至新台幣 3,800 元。

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投資人問群聯股票還能不能買？潘健成指公司正在耕耘期，自己已加碼 35 張
作者 |發布日期 2026 年 07 月 03 日 22:30 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

群聯（Phison）執行長潘健成在公開場合被問到群聯股票還譨不能買的問題時，潘健成表示，能不能買要讓投資人自己決定。但是，自己上個月已經買進35張自家公司股票，展現出對公司基本面與長遠研發計畫的高度信心。他強調，群聯正處於技術深耕的關鍵期，雖然短期內市場未必能立刻看見成效，但長遠的爆發力絕對值得期待。

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被動元件、記憶體漲完輪到誰？冠軍操盤手黃嘉斌點名「兩大次產業」接棒輝達新架構商機
作者 |發布日期 2026 年 07 月 03 日 7:50 |
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分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 光電科技

台股近來急漲急跌，除了以資金控管應對外，也可在 AI 供應鏈次產業間尋找新亮點。先進封裝耗材、光通訊模組有望接棒演出，成為下半年主要成長動能。對此，《今周刊》特別訪問冠軍操盤手黃嘉斌，請他分享對台股走勢與產業布局的最新觀點。 繼續閱讀..

經部核准台積電增資美子公司 200 億美元建晶圓廠
作者 |發布日期 2026 年 07 月 02 日 17:30 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 國際金融

經濟部投資審議司今天召開投資審議會，通過台積電以 200 億美元增資美國 TSMC Arizona，資金將用於建置 12 吋晶圓廠及先進封裝廠。投審司表示，這是第六度核准台積電對美子公司投資案，累計核准對美國廠投資金額達 440 億美元。 繼續閱讀..

經長：台積電在台灣將建 16 座廠，美國怎麼蓋都達不到
作者 |發布日期 2026 年 07 月 02 日 16:50 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 科技政策

媒體報導美國總統川普指台積電將倍增在亞利桑那州興建中的晶圓廠規模，美晶片市占率將達 50%。經濟部長龔明鑫下午表示，台積電目前已公布在台灣興建及規劃中的晶圓廠，加上 CoWoS 先進封裝產能共有 16 座，「美國未來再怎麼蓋，也不可能是這個數量」。 繼續閱讀..

日本 Socionext 攜手台積電 A14 製程，開發 AI 資料中心晶片訂 9 月完成設計定案
作者 |發布日期 2026 年 07 月 02 日 15:45 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 伺服器

日本客製化系統單晶片供應商 Socionext 宣布，將採用台積電最先進的 A14 製程技術，開發高效能運算晶片，以滿足人工智慧（AI）資料中心基礎設施對高階 SoC 日益成長的需求，預計 2026 年 9 月完成設計定案（tape out）。

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「矽電光熱」成 AI 發展主要瓶頸！法人點名台積電、穎崴等十檔受惠股
作者 |發布日期 2026 年 07 月 01 日 18:27 |
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分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 半導體

AI 基礎建設投資熱潮持續升溫，市場關注焦點已從需求是否存在轉向「供應鏈能否跟上」。根據法人出具最新報告指出，未來 AI 晶片發展最大的挑戰，不再只是算力競賽，而是來自矽（Silicon）、電（Power）、光（Photonics）與熱（Thermal）四大關鍵瓶頸，即所謂的「S.P.O.T.」。隨著 AI 晶片持續升級，如何突破先進製程、供電、光通訊及散熱等物理限制，將成為決定產業競爭力的核心。 繼續閱讀..