台積電表彰優良供應商卓越表現,感謝推動 2 奈米等先進製程與封裝技術 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 11 月 26 日 16:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 |
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三星 2 奈米製程據稱已達 60% 良率,近期拿下中國兩大礦機廠商訂單 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 11 月 26 日 16:30 | 分類 Fintech , IC 設計 , Samsung |
全球半導體產業競爭激烈,尤其在先進製程領域。據最新消息指出,三星電子在 2 奈米 Gate-All-Around(GAA)技術上取得重大進展。不僅其下一代旗艦移動應用處理器(AP)Exynos 2600 的良率已達到令人矚目的 50% 至 60%,同時,三星的 2 奈米代工業務更成功從兩大中國加密貨幣礦機製造大廠手中,獲得了可觀的晶片生產訂單,預計將為其帶來數億美元的年營收,顯著提升三星在先進代工市場的地位。
關鍵技術全在台美手上!韓媒示警:韓國缺乏 HBM 混合鍵合核心專利 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 11 月 26 日 10:03 | 分類 半導體 , 記憶體 |
一項研究指出,高頻寬記憶體(HBM)先進封裝所需的大部分核心技術,都掌握在韓國以外的國家手中。 繼續閱讀..
台積電 2 奈米傳因性能使漲價有限,客戶有機會鬆口氣 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 11 月 25 日 8:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 |



