Tag Archives: 台積電

台積電 3 月營收 4,151.91 億元創新高紀錄，拉抬首季成史上最強一季

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 10 日 14:01 |

分類半導體 , 國際觀察 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電公佈 2026 年 3 月營收報告。2026 年 3 月合併營收約為新台幣 4,151.91億元，較上月增加了 30.7%，較2025年同期增加了 45.2%，在創歷史新高紀錄。累計，2026 年 1 至 3 月營收約為新台幣 1 兆 1,341.03 億元，較 2025 年同期增加了 35.1%，也同步創下歷史新紀錄。

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傳三星 2 奈米良率下滑「穩定性成隱憂」！高通考慮訂單轉向台積

作者林妤柔|發布日期 2026 年 04 月 10 日 11:34 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

三星電子晶圓代工事業原寄望由 2 奈米製程帶動復甦，如今又面臨關鍵轉折。市場消息傳出，高通曾大幅提高新訂單預期，但因為製程良率與穩定性等因素，出現回流台積電的跡象。繼續閱讀..

輝達下修 Rubin Ultra 規格、Google 2 奈米 TPU 考慮英特爾？大摩一次解答市場疑惑

作者林妤柔|發布日期 2026 年 04 月 10 日 11:16 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

美系外資摩根士丹利（大摩）釋出最新外資報告指出，針對市場近期關心的幾項議題進行回答，包括 Rubin Ultra 會以幾顆封裝，以及 Google 2 奈米 TPU 會採用英特爾 EMIB-T 還是台積電 CoWoS-L 等。繼續閱讀..

最高上看 3,030 元！台積電法說會倒數前，五大外資紛喊新目標價

作者林妤柔|發布日期 2026 年 04 月 10 日 9:54 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

隨著台積電法說會逐步接近，許多外資開始紛紛釋出最新觀點。根據美系外資摩根士丹利（大摩）最新報告指出，雖然短期面臨消費性需求疲弱與地緣政治緊張等逆風，仍建議逢低布局該股，給予「優於大盤」評級、目標價 2,288 元。繼續閱讀..

從 PCB 跨足半導體！大量科技攻 AOI 與量測設備，狂吃先進封裝紅利

作者林妤柔|發布日期 2026 年 04 月 09 日 15:15 |

分類光電科技 , 半導體 , 晶片

受惠於半導體先進封裝市場需求強勁，半導體設備商大量科技股價走勢強勁，今（9 日）盤勢一度大漲 9.83% 至漲停，隨後在尾盤打開漲停。大量科技目前已成功建構「高階 PCB 設備」與「半導體檢測設備」雙成長引擎，並搶攻先進封裝、CPO 量測商機。繼續閱讀..

台積電設廠帶動熊本觀光，Autopass 進軍日本推智慧移動

作者中央社|發布日期 2026 年 04 月 09 日 13:10 |

分類 Fintech , 交通運輸 , 旅遊

台積電在日本熊本設廠帶動台灣人赴當地觀光，為提升旅客體驗，台灣智慧移動體驗與金融科技服務整合商 Autopass 今天宣布進軍日本市場，以熊本做為首個海外布局城市，在當地推動整合移動交通、支付與城市生活的服務模式，預計第 3 季在熊本上線使用。繼續閱讀..

台積電發 1,555.95 億元股利，張忠謀估 7.5 億元入袋

作者中央社|發布日期 2026 年 04 月 09 日 11:40 |

分類半導體 , 國際金融 , 晶圓

晶圓代工廠台積電 2025 年第三季現金股利今天發放，每股約 6 元，總金額新台幣 1,555.95 億元，台積電董事長暨總裁魏哲家估 4,330 萬元入袋，創辦人張忠謀退休後若未處分手中持股，也有約 7.5 億元入袋。繼續閱讀..

台積電法說會前市場再提地緣政治風險，提醒投資人保持觀望

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 08 日 11:30 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電即將在4月16日召開2026年第一季法人說明會。在這場備受全球投資人矚目的會議前夕，市場分析師針對台積電目前的市場優勢以及潛在隱憂，市提出了觀點與看法。其中，重申地緣政治的風險仍是不可忽視的重要關鍵，只是目前面對台積電良好的營運業績，市場上大多選擇忽略。然而，在此因素下，分析師仍建議多家觀望。

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看好今明兩年營收強勁成長，小摩給台積電目標價達 2,400 元

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 07 日 9:30 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

外資小摩（摩根大通，J.P. Morgan）最新研究報告指出，受惠於 AI 運算需求急遽成長以及先進製程產能極度吃緊，台積電 2026~2027 年的營收將呈現強勁成長，未來的資本支出規模更將出現大幅上修。因此，重申對台積電的「優於大盤」投資評等，並將目標價由新台幣 2,250 元上調至 2,400 元。

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英特爾 EMIB 先進封裝力拚台積電 CoWoS，傳 Google 及亞馬遜已進行洽談

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 07 日 7:00 |

分類 Amazon , Google , IC 設計

隨著 AI 浪潮席捲全球，先進封裝技術已成為科技產業中與半導體製造同等重要的關鍵零組件。在業界龍頭台積電產能嚴重吃緊的背景下，英特爾（Intel）晶圓代工部門的先進封裝服務迎來了前所未有的巨大商機。根據外媒報導指出，英特爾 2026 年已獲得高達數十億美元的客戶承諾，並傳出正與科技大廠 Google 及亞馬遜進行深入洽談。一旦確定相關訂單消息，無疑的將重振英特爾的業績。

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