英特爾亞利桑那 Fab 52 以技術與產能規模，力壓台積電 Fab 21 晶圓廠 |
作者
Atkinson|發布日期
2025 年 12 月 24 日 11:30 |
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英特爾展示以 Intel 18A 及 Intel 14A 先進封裝，搶奪台積電 CoWoS 客戶 |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 12 月 24 日 10:30 |
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即便台積電 2 奈米產能吃緊，蘋果仍排除三星於供應鏈之外 |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 12 月 24 日 7:00 |
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隨著智慧型手機與人工智慧運算需求的不斷攀升，全球半導體製程競爭已進入白熱化的 2 奈米戰場。根據 wccftech 的報導，蘋果（Apple）已為其 2026 年的旗艦產品布局，預計將推出首款採用 2 奈米製程的 A20 與 A20 Pro 處理器，這些晶片將優先搭載於 iPhone 18 系列以及市場高度期待的 iPhone Fold 摺疊等智慧型手機上，之後還將在 2027 年擴展到基礎款的 iPhone 20 系列當中。
三星抓住台積電海外製程 N-2 空隙，搶攻 AMD 與 Google 下單自家 2 奈米 |
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作者
TechNews 編輯台|發布日期
2025 年 12 月 23 日 17:45 |
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台積電美國和日本擴產，業界對所謂「N-2」潛規定關注度日益上升。《中央社》曾報導，可能限制台積電海外生產最先進製程，韓媒 ebn 也指出，三星準備利用此空白，吸引 AMD 和 Google 等科技巨頭，下單三星德州泰勒廠 2 奈米製程。 繼續閱讀..
記憶體需求激增，三星與 SK 海力士毛利率將首次超越台積電 |
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作者
TechNews 編輯台|發布日期
2025 年 12 月 23 日 17:15 |
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前董事會成員呼籲英特爾執行長陳立武，代工部門救贖就是拆分 |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 12 月 23 日 13:00 |
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在晶片大廠英特爾 (Intel) 目前正處於晶圓代工 （Foundry） 業務轉型的關鍵時刻之際，根據最新的市場觀察與 Intel 前內部高層的觀點，Intel 在爭取頂尖代工客戶的過程中，正面臨一個巨大的結構性障礙，那就是該公司同時身兼「競爭對手」與「合作夥伴」的雙重身份。儘管 Intel 正積極推動 intel 18A 與 intel 14A 製程的量產，但如何贏得輝達 （NVIDIA）、超微 （AMD） 及高通 （Qualcomm） 等競爭對手的信任，已成為其代工事業能否成功的核心議題。
台積電 N3P 製程加持，Cadence 第三代通用小晶片互連 IP 解決方案完成投片 |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 12 月 23 日 7:30 |
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人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）以及大規模資料中心架構對運算能力的渴求達到前所未有的高度，半導體產業正加速向「小晶片」（Chiplet）設計轉型。半導體電子設計廠商 Cadence（益華電腦） 於近日正式宣布，第三代通用小晶片互連（Universal Chiplet Interconnect Express, UCIe）IP 解決方案已成功於台積電 N3P 先進製程技術完成投片（Tapeout）。這項里程碑不僅標誌著每通道速度達到業界領先的 64 Gbps，更為下一波 AI 創新奠定了堅實的硬體基礎。
