Tag Archives: 台積電

看好今明兩年營收強勁成長，小摩給台積電目標價達 2,400 元

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 07 日 9:30 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

外資小摩（摩根大通，J.P. Morgan）最新研究報告指出，受惠於 AI 運算需求急遽成長以及先進製程產能極度吃緊，台積電 2026~2027 年的營收將呈現強勁成長，未來的資本支出規模更將出現大幅上修。因此，重申對台積電的「優於大盤」投資評等，並將目標價由新台幣 2,250 元上調至 2,400 元。

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英特爾 EMIB 先進封裝力拚台積電 CoWoS，傳 Google 及亞馬遜已進行洽談

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 07 日 7:00 |

分類 Amazon , Google , IC 設計

隨著 AI 浪潮席捲全球，先進封裝技術已成為科技產業中與半導體製造同等重要的關鍵零組件。在業界龍頭台積電產能嚴重吃緊的背景下，英特爾（Intel）晶圓代工部門的先進封裝服務迎來了前所未有的巨大商機。根據外媒報導指出，英特爾 2026 年已獲得高達數十億美元的客戶承諾，並傳出正與科技大廠 Google 及亞馬遜進行深入洽談。一旦確定相關訂單消息，無疑的將重振英特爾的業績。

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三星記憶體為晶圓代工創突破口，良率穩定度未來關鍵

作者中央社|發布日期 2026 年 04 月 06 日 12:15 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

三星（Samsung）繼獲得輝達（NVIDIA）旗下 Groq 3 LPU 代工訂單，又與超微（AMD）展開合作。半導體產業專家表示，記憶體供不應求及台積電先進製程產能滿載，為三星晶圓代工業務開創突破口，不過，製程良率穩定度將是左右三星未來發展關鍵。繼續閱讀..

台積電法說會 4/16 登場，聚焦地緣政治影響與競爭態勢

作者中央社|發布日期 2026 年 04 月 06 日 12:00 |

分類晶圓 , 晶片

晶圓代工廠台積電法人說明會將於 4 月 16 日登場，半導體產業專家表示，除了 AI 需求外，地緣政治對於供應鏈成本和原物料供應的影響，以及三星（Samsung）等競爭態勢都是市場關注重點。繼續閱讀..

SK 海力士展開重新設計 HBM4 架構程序，因應三星來勢洶洶挑戰

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 06 日 9:15 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Nvidia

為了在競爭激烈的人工智慧（AI）記憶體產業中爭奪控制權，SK 海力士（SK Hynix）已經正式展開針對其 HBM4 產品的全面重新設計流程。這項重大決策代表著 AI 記憶體市場爭奪戰進入一個至關重要的轉折點。

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封裝商機噴發，盤點受惠最大設備股

作者今周刊|發布日期 2026 年 04 月 06 日 8:00 |

分類封裝測試 , 材料、設備 , 證券

AI 基礎建設方興未艾，為國內先進製程與封裝設備商帶來大商機，許多設備股股價翻多倍。但未來拉貨高峰期過後的賣壓也可能沉重，投資人可觀察價量型態，低買高賣。

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1 奈米先進製程時代將至，台積電領先、日韓急追競爭市場商機

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 02 日 16:45 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

先世代的晶圓製程1奈米等級製程技術目前正式成為各國國際競爭的核心焦點，而各國在半導體技術的發展上也展現出截然不同的戰略路徑。目前，全球三大主要晶圓代工重鎮—台灣、日本與韓國，正逐漸逼近1奈米製程的生產門檻，這代表著全球半導體產業即將邁入全新戰略方向的歷史性時刻。

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全大核心設計與台積電 N2P 製程加持，聯發科天璣 9600 要展現極致效能

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 02 日 11:20 |

分類 Android 手機 , IC 設計 , 半導體

據市場消息指出，國內 IC 設計大廠聯發科（MediaTek）正全力提升其下一代旗艦晶片天璣 9600（Dimensity 9600）的效能表現。這款全新的行動系統單晶片（SoC）預計將首次導入兩顆 ARM 超大核心（Ultra cores），並採用類似高通（Qualcomm）即將推出的 Snapdragon 8 Elite Gen 6 晶片的「2+3+3」CPU 架構。

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經部核准台積電熊本廠改 3 奈米製程，預定 2028 年量產

作者中央社|發布日期 2026 年 03 月 31 日 18:30 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

台積電日前宣布規劃日本熊本第二座晶圓廠改採 3 奈米製程。經濟部投資審議司今天核准台積電申請變更日本 JASM 投資計畫，製程調整為 3 奈米，規劃月產能 1 萬 5 千片 12 吋晶圓，並 2028 年設備安裝與開始量產。繼續閱讀..

三星預定 2031 年量產 1 奈米，採叉狀片全新結構

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 31 日 16:00 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

為了在次世代半導體市場中搶佔主導地位，韓國三星的晶圓代工部門近期確立了技術藍圖，宣佈將於 2031 年正式量產 1 奈米的先進製程。這項全新製程技術，不僅是三星縮小與全球代工霸主台積電技術差距的核心戰略，更是其未來吸引全球大型科技公司訂單的關鍵武器。

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美銀：台積電護城河太深廣，馬斯克 Terafab 難以撼動

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 30 日 20:30 |

分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

面對全球對高階晶片需求持續白熱化，科技大廠正積極尋求對供應鏈的絕對掌控權。根據最新消息指出，特斯拉執行長 Elon Musk 近期提出了一項名為「Terafab」的半導體設施計畫，意圖打造一個高度垂直整合的晶片製造帝國。然而，針對這項野心勃勃的計畫，被外資美銀的最新分析報告表示，由於該計畫面臨極高的執行風險、驚人的建廠成本以及漫長的開發時程，預期將不會對全球晶圓代工龍頭台積電產生重大的競爭衝擊。

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