AI 代理發展帶動資料中心 CPU 需求,台灣供應鏈商機大增

作者 | 發布日期 2026 年 04 月 15 日 10:30 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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AI 代理發展帶動資料中心 CPU 需求,台灣供應鏈商機大增

根據全球市場情報機構 TrendForce 的最新報告指出,人工智慧代理(Agentic AI)的快速發展正深刻改變 AI 資料中心的運算架構。隨著輝達 (Nvidia) 和 Arm 於 2026 年 3 月相繼宣布進軍獨立 CPU 市場,CPU 在 AI 伺服器中的戰略地位正式回歸,這波結構性的轉變不僅引發了市場的供應緊縮,也促使 Intel 與 AMD 雙雙調漲價格。

代理式 AI 重塑算力平衡,CPU 需求呈四倍量爆發

根據報告指出,在過去的 AI 熱潮中,需要大規模平行矩陣乘法的運作環境使 GPU 成為市場寵兒,而 CPU 則被降級為僅負責壓縮及分配記憶體資料至 GPU 的輔助角色,目前資料中心的 CPU 與 GPU 配置比例為 1:4 甚至 1:8。然而,然而,代理式 AI 的運作模式將打破此一失衡狀態。

與靜態的大型語言模型(LLM)不同,代理式 AI被 設計為能與環境動態互動、規劃任務、呼叫工具並做出決策。這些複雜的「編排(Orchestration)」工作,包含子任務排程、資料傳遞與請求評估,完全落在 CPU 的肩上,使其成為高度密集的運算執行。此外,透過強化學習(RL)訓練的 AI 代理在採取行動時需要進行大量評估,進一步加重了 CPU 的負擔。

在一份 2025 年的研究指出,在代理式 AI 中,CPU 處理工具的延遲可占總延遲的 90.6%,且在大量運算時,CPU 的動態能耗最高可達整體動態能耗的 44%。為了突破延遲、吞吐量與能耗等瓶頸,傳統架構勢必面臨轉型。其中,Arm 預估,AI 代理時代的資料中心每百萬瓩(GW)所需的 CPU 核心數,將從 3 千萬顆飆升至 1.2 億顆,需求量呈現四倍成長。未來的 CPU 與 GPU 比例預計將大幅提升至 1:1 到 1:2 之間,刺激市場對 CPU的需求。

x86 雙雄競爭持續, Intel 良率遇阻使 AMD 乘勢突圍

面對 AI 與通用伺服器 CPU 需求的雙雙激增,Intel 與 AMD 已於 2026 年第一季末針對特定產品線進行了價格調漲。然而,這場需求爆發也正重塑供應鏈的競爭版圖。當中,曾經占據資料中心 CPU 市場超過 95% 的 Intel,目前正面臨嚴峻挑戰。雖然 Intel 計劃於 2026 年推出採用 Intel 18A 先進製程的 Xeon 6+(Clearwater Forest,最高288核心)與 Xeon 7(Diamond Rapids)處理器。但是,由於 Intel 18A 製程面臨良率問題,這兩款高階產品的量產時程可能延遲至 2027 年。

反觀競爭對手 AMD 則是預計於 2026 年推出採用台積電 N2 製程與先進封裝技術的 EPYC Venice 處理器。該晶片不僅具備 256 核心,更透過同步多執行緒(SMT)技術支援高達 512 個執行緒,成為目前市場上執行緒數量最高的產品,預期 AMD 將在 2026 年持續從 Intel 手中奪取市占率。

新興勢力強勢進軍:Nvidia、Arm 與雲端大廠參戰

除了傳統的 x86 大廠之外,GPU 領導者、矽智財公司、以及大型雲端服務供應商(CSP)的強勢入局,也都宣告了伺服器 CPU 市場進入百家爭鳴的戰國時代。

在 Nvidia 的部分,為了回應客戶對 CPU 與 GPU 彈性配置的需求,Nvidia 於 2026 年 3 月宣布將 Vera CPU 做為獨立產品販售。該晶片採用台積電 N3 製程,擁有 88 核心/176 執行緒,並透過高達 1.8 TB/s 的 NVLink-C2C 實現與 GPU 的記憶體共享。同時,Nvidia 也推 出了高度整合的 Vera CPU 機櫃解決方案。

而 Arm 方面,在 2026 年 3 月更是打破了 35 年來純授權的商業模式,推出了首款內部自研的 Arm AGI CPU(136核心/136執行緒),並發布了最高支援 1PB 記憶體的液冷獨立 CPU 機櫃。

至於,美系三大雲端服務供應商則是加速自研腳步以降低 AI 運算成本。包括 AWS 推出了採用台積電 N3 製程的 Graviton5(192核心),微軟則是發布了下一代 Cobalt 200(132 核心),Google 還計劃在 2026 年推出具備最高性價比的 Axion C4A.metal 與 Axion N4A 處理器。

自研晶片熱潮帶動 IC 設計服務商機使台廠受惠

TrendForce 在報告中分析指出,雲端服務商與非傳統硬體商爭相投入自研 CPU 的趨勢,將為 IC 後段設計服務供應商創造商機。目前,儘管 AWS 仍將設計保留在內部,但 Google 與微軟皆已將其 CPU 後段設計服務外包給台灣的創意電子(GUC),預期相關的 ASIC 設計服務供應商將在 2026 至 2028 年間明顯成長。

(首圖來源:pixabay)

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