Tag Archives: TSMC

蘋果加持扇出型晶圓級封裝 FOWLP 聲勢上漲,卻仍殘留 2 項技術難題

作者 |發布日期 2017 年 05 月 02 日 18:50 | 分類 市場動態 , 晶片 , 會員專區

去年台灣半導體業有新的進展。台積電獨家取得 iPhone7 處理器 A10 生產,並將德國英飛凌(Infineon)提案的 FOWLP 全面改良,確立了名為 in FO(Integrated Fan-Out WLP)整合扇出型晶圓級封裝的技術。FOWLP 在 Apple 的帶領下,奠定它規模經濟的基礎,未來功能強大且高接腳數的手機晶片或應用處理器,將轉向採用 FOWLP 封裝技術的發展趨勢。

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台積電今年 10 奈米晶圓出貨上看 40 萬片,擬推 12 奈米

作者 |發布日期 2017 年 03 月 20 日 8:58 | 分類 晶片 , 會員專區

台積電於美國舉辦年度技術論壇時表示,預估今年 10 奈米製程產量將達 40 萬片 12 吋晶圓,2019 年之後,10 奈米及 7 奈米的晶圓產量合計將達到 120 萬片,其中,10 奈米晶圓今年產能即可望超過 16 奈米。此外,台積電下半年將推出 16 奈米 FinFET 製程微縮版 12 奈米,據市場傳出,聯發科為評估下單之列,可望成為繼輝達(Nvidia)之外,台積電第 2 家 12 奈米客戶。 繼續閱讀..

台積電中科 10 奈米廠擴建案變更再審,初步闖關通過

作者 |發布日期 2016 年 11 月 03 日 16:42 | 分類 晶片 , 會員專區

攸關台積電 10 奈米先進製程建廠計畫的中科園區(原大肚山彈藥分庫)開發案,歷經環團抗議、環評多次卡關,終於在 2015 年 2 月有條件通過環評,但當初所遞交的開發報告,原開發規劃可能使用或排放的化學物質品項有所變更,環保署今 3 日初審通過後,將再度送交環評大會裁定最終結果。 繼續閱讀..

台積電第三季營收大幅超標,季營收、市值再寫新高

作者 |發布日期 2016 年 10 月 07 日 16:11 | 分類 晶片 , 會員專區

在非蘋陣營及蘋果 iPhone 7 備貨效應下,晶圓代工大廠台積電 8 月營收創下歷史新高,而台積電今 7 日公布 9 月營收報告,雖較上月略為下滑,但對比去年同期仍有近四成的增長,在這兩個月營收大幅突破下,台積電累積第三季營收再創歷史新高,而今 7 日市值同樣再刷新紀錄。 繼續閱讀..

解析英特爾、台積電、三星 14/16 奈米的魔幻數字,三者製程真的差很大?

作者 |發布日期 2016 年 07 月 25 日 13:28 | 分類 晶片 , 會員專區

近日合作媒體《天下雜誌》一篇〈台積電真的超越英特爾?大客戶這樣吐槽……〉討論台積電、三星的技術節點數字恐怕做過美化的問題引起不小的關注,這樣的問題其實在先前即為半導體業界所持續論戰,並在蘋果 A9 晶片門事件,iPhone 6s A9 處理器分由台積電、三星代工時討論來到最高峰,以實際情況而言,台積電、三星製程技術真的跟英特爾差很大? 繼續閱讀..

台積電雙喜!市值飆破台股紀錄、6 月營收史上第三高

作者 |發布日期 2016 年 07 月 11 日 15:50 | 分類 晶片 , 會員專區

台積電今 11 日公布 2016 年 6 月營收,受惠於中國智慧手機需求升溫、蘋果 iPhone 新機拉貨潮啟動,台積電 6 月營收不僅成長,創台積電歷年來單月營收第三高紀錄,股價更是無人能及,今 11 日開盤股價即拉高至 170.5 元,再寫台股個股市值新高紀錄。 繼續閱讀..