![TechNews 科技早報 – 20140918](https://img.technews.tw/wp-content/uploads/2014/09/Hynix_2Gb_DDR2_DRAM1110.jpg)
韓媒:記憶體微縮 14 奈米為極限、3D NAND 成新寵
記憶體晶片的微縮製程面臨極限,BusinessKorea 報導,預料 3D 垂直堆疊技術將成兵家必爭之地,三星電子(Samsung Electronics)、SK 海力士(SK Hynix)、東芝(Toshiba)等紛紛投入研發…
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TechNews 科技早報 – 20140918 |
作者
technewsdaily |
發布日期
2014 年 09 月 18 日 9:45 |
分類
手機
, 會員專區
, 零組件
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韓媒:記憶體微縮 14 奈米為極限、3D NAND 成新寵
記憶體晶片的微縮製程面臨極限,BusinessKorea 報導,預料 3D 垂直堆疊技術將成兵家必爭之地,三星電子(Samsung Electronics)、SK 海力士(SK Hynix)、東芝(Toshiba)等紛紛投入研發…
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