2018 年物聯網裝置出貨量上看 50 億個,高通推新晶片搶市

作者 | 發布日期 2015 年 05 月 15 日 10:10 | 分類 晶片 , 會員專區 , 物聯網 follow us in feedly


物聯網商機可期,已吸引各半導體廠搶攻,高通 14 日於舊金山再發表兩款物聯網無線通訊晶片,並看好 2018 年非智慧型手機的物聯網裝置出貨量將來到 50 億個。

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