聯發科 Helio X30 傳將採台積電 16 奈米製程

聯發科首推十核 Helio X20 處理器手機還要等到年底才會上市，但更新、效能更強的 Helio X30 據傳已在開發之中。（wccftech.com）

Helio X20 最大創新是採三叢集（Tri-Cluster）設計，而 Helio X30 又再往上突破，分別由 4 顆 2.5GHz Corex A72、2 顆 2.0 GHz Corex A72、2 顆 1.5 GHz Cortex A53 與 2 顆 1.0 GHz A53 等四組晶片所組成，比 Helio X20 更能針對不同任務負荷提供最佳效能。

除此之外，Helio X30 將採台積電 16 奈米製程打造，在省電與散熱上，預料都將優於採用 20 奈米的 Helio X20。

在其他硬體規格方面，Helio X30 支援雙通道 LPDDR4 RAM ePOP 封裝技術、最高容量達 4GB，並對應最高 4 千萬畫素的主相機鏡頭。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：聯發科）