東芝與 SanDisk 研發新 NAND,會用在 iPhone 7?

作者 | 發布日期 2015 年 08 月 06 日 9:25 | 分類 iPhone , 晶片 , 會員專區 Telegram share ! follow us in feedly


東芝(Toshiba)和 SanDisk 3 日宣布開發出 48 層的 3D NAND Flash(快閃記憶體)。外媒猜測,由於東芝和 SanDisk 是蘋果兩大記憶體供應商,這或許意味明年發布的 iPhone 7 將搭載這款新 NAND Flash晶片。

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