蘋果 A9 晶片門在華為麒麟 950 重演?傳三星搶台積電訂單

作者 | 發布日期 2015 年 10 月 16 日 13:30 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區 Telegram share ! follow us in feedly


華為旗下 IC 設計商海思半導體(HiSilicon Technologies)自行研發的行動處理器的「麒麟(Kirin)950」原本是交給台積電以 16 奈米 FinFET 製程技術代工,如今卻殺出程咬金,傳出三星電子(Samsung Electronics Co.)已提出要以 14 奈米 FinFET 製程技術替華為代工。

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