三星電子的行動處理器技術光速前進,據稱將成為繼高通、蘋果之後,全球第 3 家開發出客製核心的行動處理器廠商!外傳搭載新核的三星晶片「Exynos 8890」,今年底前就可量產。
BusinessKorea、PhoneArena 28 日報導,業界人士透露,三星研發出客製核心「M1」,首款搭載此種核心的行動晶片 Exynos 8890,最晚今年 12 月在南韓器興(Giheung)廠量產,預料將用於明年初問世的 Galaxy S7。
開發客製核心不容易,需要在 IC 設計、晶圓製程方面都有專精,才有辦法自行研發。三星之前的晶片採用 ARM 標準核心,高通和蘋果老早就修改 ARM 架構設計,研發客製核心,提高軟硬體效能。
三星有了客製核心,在行動處理器市場更有分量,能和聯發科、華為、展訊做出區隔。不過半導體界人士也強調,三星需要讓新處理器有穩定出色的表現,才能開出佳績。Exynos 8890 為八核晶片,時脈可達 2.4GHz,外洩跑分成績相當亮眼。
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