台積電穩居高階製程龍頭，帶動 2016 年亞洲晶圓代工營收挑戰 400 億美元

全球市場研究機構 TrendForce 預估 2015 年亞洲主要晶圓代工業者營收規模將超過 360 億美元水準，較 2014 年成長 4~5%，佔全球晶圓代工產值比重超過 80%。2016 年亞洲主要晶圓代工業者營收規模有機會挑戰 400 億美元水準。

TrendForce 表示，2016 年在主要應用產品，尤其是智慧型手機成長趨緩之下，加上個人電腦出貨量年成長率僅呈現持平，相關 IC 設計業者必定面臨下游客戶的價格與訂單壓力，進而影響晶圓代工業者獲利率表現與產能利用率。2016 年雖然整體需求不強，但蘋果與中國 IC 設計業者為需求動能所在，將是亞洲主要晶圓代工業者的必爭之地。

2016 年亞洲主要晶圓代工廠分析如下：

台積電：穩居高階製程龍頭，為 2016 年成長動能所在

台積電高階製程的技術與產能穩居龍頭地位，尤其在今年蘋果 A9 晶片上表現技壓三星後，在全球客戶心中已奠定難以撼動的地位。TrendForce 預估 2015 年台積電年營收可達 260-270 億美元，2016 年可望挑戰 300 億美元水準。台積電明年除了有機會獲得蘋果新晶片 A10 大多數訂單外，也受益於其他大客戶對於 16 奈米（nm）先進製程需求升溫。2016 年資本支出預估會大幅成長至 95-105 億美元，主要用於擴建 12 吋晶圓產能以及 7 / 10 奈米（nm）等先進製程的研發。

中國設廠部份，台積電因看好中國 IC 設計業者的成長潛力，經審慎評估後 7 日宣布將於南京獨資設置 12 吋晶圓廠。此計畫總投資規模約 30 億美元，月產能初步規劃為 2 萬片，預計 2018 年下半年開始生產，打算以 16 奈米（nm）切入市場。

聯電：加速 14 奈米（nm）製程開發腳步，全力搶攻中國市場

TrendForce 預估聯電 2015 年年營收可達 45-47 億美元，2016 年有機會挑戰 50 億美元水準。聯電 2016 年成長動能在於 28 奈米（nm）製程可望拉開與後進者的差距，以及積極搶攻中國市場。

資本支出部份，明年主要會用於 14nm 先進製程的研發，及擴建台灣與中國廈門廠的 12 吋產能。其中廈門廠規劃提早至 2016 年下半年進入量產，初期產能規畫 6,000 片 / 月，投入 40 / 55 奈米（nm）製程切入市場，並鎖定中國客戶的中低階手機晶片、面板驅動 IC 等產品，未來則會以轉進 28 奈米（nm）為目標。

中芯：全力提升 28 奈米（nm）製程品質，中國政策加持成長無虞

中芯 28 奈米（nm）受惠國際大客戶的協助，進展優於市場預期，明年可望開花結果；成熟製程產能部分，受惠國家政策與中國 IC 設計業者穩健訂單需求下，將持續維持高檔水準，直到其他競爭者在中國開出新產能。TrendForce 預估中芯 2015 年年營收可達 21-23 億美元，2016 年將挑戰 25 億美元水準。

資本支出方面，明年與今年持平的可能性高，主要用於擴充深圳 8 吋廠及北京 12 吋廠產能，北京廠產能會再擴增 5,000 至 1 萬片 / 月。

三星：先進製程持續挑戰台積電龍頭地位，然而中國半導體政策帶來競爭壓力

三星受到代工蘋果 A9 晶片的市場評價不如台積電影響，2016 年蘋果 A10 訂單比重可能較台積電低。另一方面，三星高階手機明年銷售成長動能趨緩，也是晶圓代工營收成長放緩的原因。三星系統大規模整合部門（LSI）資本支出 2015 年約 40-50 億美元，預期明年下滑可能性偏高，擴建 14 / 10 奈米（nm）產能腳步可能因上述原因而趨於保守。TrendForce 預估 2015 年三星晶圓代工營收可達 24-25 億美元，明年將挑戰 25 億美元水準。

TrendForce 表示，中國半導體政策目前主攻記憶體產業，2015 年以來也透過不斷購併相關供應鏈來加快成長腳步。中國半導體政策持續帶給三星記憶體部門一定的競爭壓力，勢必分散三星在晶圓代工產業的專注度。