拆解三星 S7 發現,採用高通晶片增 5 倍

作者 | 發布日期 2016 年 03 月 08 日 10:00 | 分類 Samsung , 手機 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


根據半導體研究機構 Chipworks 拆解報告顯示,高通(Qualcomm)與三星合作關係更加緊密,最新發表 Galaxy S7 內含高通晶片的數量一口氣增加 5 倍。

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