3D NAND、10 奈米製程與 DRAM 將成晶圓廠設備支出成長主要動力

作者 | 發布日期 2016 年 03 月 14 日 15:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


SEMI(國際半導體產業協會)公布最新「SEMI 全球晶圓廠預測」(SEMI World Fab Forecast)報告,2016 年包括新設備、二手或專屬(in-house)設備在內的前段晶圓廠設備支出預期將增加 3.7%,達 372 億美元,而 2017 年則將再成長 13%,達 421 億美元。另方面,2015 年晶圓廠設備支出為 359 億美元,較前一年微幅減少 0.4%。

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